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芯片设计公司曦华科技完成数千万元人民币 Pre-A+ 轮融资
2021-07-21 13:38
动点科技
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深圳曦华科技有限公司（简称：曦华科技）近日已完成由惠友资本领投的数千万元人民币的 Pre-A+轮融资，由穆棉资本担任独家财务顾问。本轮融资资金主要用于芯片产品研发、流片、生产等方面。与此同时，该公司还宣布将全资收购旗下控股的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司，快跑进入汽车芯片赛道。
曦华科技成立于 2018 年，总部位于深圳，在上海、北京设有研发中心，为国家级高新技术企业，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。
该公司团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，所主导设计芯片出货量数十亿颗。目前曦华科技的产品涵盖 5G SAR 芯片、TWS Touch 芯片、智能解码 Scaler 芯片、32 位车规 MCU 芯片等应用领域，已有 2 颗消费类电子芯片成功量产，预计今年年底会有 5-6 颗芯片进行流片。公司拥有 100 多项的知识产权，其中 1/3 为发明专利。目前其已实现千万级营收，预计今年整体销售额将超 1 亿元人民币。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
来源：动点科技 Steven Lee
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