镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资高榕资本领投

2021-12-03 13:55

①镭昱半导体获千万美元Pre－A轮融资高榕资本领投

镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。资料显示，镭昱成立于2019年，专注于Micro－LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究。

②盛美上海宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

科创板盛美上海官方表示，公司从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中，用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备，用于进一步验证设备的清洗性能，并最终确定设备的具体配置，计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备，供其量产线使用，计划于2022年第二季度交付。

211202芯报丨镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资高榕资本领投

③阿里、美团关联公司入股长芯盛智连后者从事光电芯片等产品研发

天眼查App显示，近日，原长芯盛智连（深圳）科技有限公司发生多项工商变更，新增阿里关联公司海南云锋基金中心（有限合伙）、美团关联公司深圳龙珠股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东；同时企业名称变更为长芯盛智连（武汉）科技有限公司，注册资本增至约1．86亿人民币。据官网介绍，长芯盛智连是一家专门从事光纤光缆、光电芯片、光电模组、无源通信等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业。

④仿生蛛网打造新型室温微芯片传感器

受自然界蜘蛛网启发，荷兰代尔夫特理工大学研究人员将纳米技术和机器学习相结合，成功设计出一种可在室温下工作的、极为精确的微芯片传感器——“蛛网纳米机械谐振器”。该设备属于迄今世界上最精确的传感器之一，能在与日常噪声极端隔离的情况下振动，表现出超过10亿的机械品质因数，是量子技术和传感技术结合的典范。这一突破性成果发表在《先进材料》杂志上，对引力和暗物质研究以及量子互联网、导航和传感领域都有重大意义。

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