「大鱼半导体」再获近亿元Pre-A轮融资
创业邦9月3日独家获悉,专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投,华强创投跟投,老股东兰璞资本继续加码。
据大鱼半导体内部介绍,本轮所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面,进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。
创业邦持续关注的大鱼半导体成立于2019年,专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。
由于汇聚了摩托罗拉、爱立信、AMD、三星等头部企业的顶尖技术专家,该团队在成立之初便成为了全球范围内少数几家同时具备大型SoC设计、系统软件研发、Modem通信能力研发的芯片设计公司。在备受瞩目之时,该公司还获得了江北智能制造、兰璞资本的天使轮融资。
根据《2020年中国智能物联网白皮书》数据显示,中国AIoT市场规模直指4000亿元量级,随着政策、产业的不断推进,到2025年这个数字还将超过7500亿元,迎来高速发展的黄金周期。
凭借着多年芯片研发和量产商业化的综合型基因,大鱼半导体核心团队对AIoT应用市场的洞察理解与技术沉淀深厚,其探索方向与创新能力也由此释放。
“物联网是一个碎片化、定制化的市场,企业客户对于芯片的诉求更倾向于集成度更高、性能更佳的即用型产品。然而,目前还没有一款通用芯片能够覆盖所有应用市场的需求,在此背景下,垂直整合和定制化已然成为AIoT芯片变革的必经之路。”创始人&CEO朱凌介绍。
针对这类情况,大鱼半导体从创办初期便开始筹备,专注为一类垂直细分应用市场量身定做“SoC芯片-平台-云”的全套即用型解决方案——在一颗芯片内,高度集成相关应用所需的所有模块,以此降低客户的前期研发门槛、缩短产品化周期。
在成立两年多的时间里,大鱼半导体基于该逻辑已先后推出U1、U2两款AIoT产品及其解决方案。
前者U1为内置GPS的NB-IoT双模芯片,由于采用AP+CP+SP三核架构设计,该产品具备了安全性保障、强大的计算能力、充足的存储空间、低BOM成本设计及灵活多变的客制化特点,满足了物联网时代下低功耗定位的可靠需求,可广泛适用于畜牧业、智慧农业、冷链物流及环境监测等场景。
后者U2为近期发布的消费级超低功耗TWS耳机音频芯片,从超低功耗、卓越性能、纯净音质三方面切入,核心参数指标直接对标Apple的W1和H1。根据测算数据显示,内嵌U2TWS芯片的耳机在播放状态下的功耗仅为AirPods的2/3(12mW),同时,凭借兼容双模蓝牙的特性,其BR/EDR接收灵敏度可达到-96dBm,大幅减少传统耳机使用过程中延迟、断开、卡顿的发生频次。
兵马未动,粮草先行。为保障在创新版图下稳步前行,大鱼半导体还施行了“造血输出+创新迈步”的双轮驱动模式。
一方面,大鱼团队过往的积累,让其在创业初始阶段就在无人机图传技术和AI芯片方向,有着不错的业绩和市场口碑,能够自身造血;另一方面,可以集中力量,在AIoT方向专注、持续地投入。经过两年的积累,U1和U2相继完成了研发和产品化,下一步,AIoT方向的产品将进入市场推广和更多领域的落地。
基于该模式,大鱼半导体自2019年成立便实现规模化营收,累计营收超亿元级别。此次融资过后,该公司还将和合作伙伴一起推出面向消费和行业用户的产品,立足AIoT,为最终客户提供功耗、成本、体积及产品化效率更优的产品级解决方案。
谈及投资逻辑,温氏资本董事总经理白云帆博士表示:“大鱼团队是半导体领域少有的成建制,具有多年合作经验,并具备大型SoC研发、设计与大批量出货经验的团队,在AIoT领域具有降维打击的技术和产品线优势,我们看好其产品在国产化替代大潮中成为AI和IoT领域一颗闪亮的中国芯,也期待大鱼和温氏生态圈在IoT领域有更多的合作。”
华强创投董事总经理黄胤从接触到大鱼半导体开始,就表达了浓厚的兴趣:“这是一个等同于Google和Apple基因的团队,并且有着非常丰富的工程化经验,团队风格纯粹,踏实低调。大鱼所在的几条赛道都具有一定门槛,且市场空间非常广阔,大鱼的核心团队经过不断的研发投入和技术创新,已经展现出来非常强大的架构及协议控制能力。”
兰璞资本创始合伙人黄节博士认为:“AIoT市场是一个‘碎片化的海量市场’,如何有效的服务这个市场是一个挑战。大鱼半导体凭借雄厚的技术实力,对市场的深入理解和丰富的经验,已开发出系列产品。我们认为,大鱼目前的产品是针对AIoT市场的技术创新,产品创新和商务模型创新。”
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