RF芯片商M/A-COM 申请IPO，融资额2.3亿美元
2011-08-03 17:50
来源：
OFweek电子工程网
【 OFweek 电子工程网 编译/David 】芯片和元器件厂商M/A-COM技术解决方案股份有限公司周一（8月1日）申请在证券交易委员会首次公开发行的普通股，文件代码为S-1.
M/A-Com大部分公开发行的股价和区间价还没最终敲定。根据道琼斯新闻报道，这次IPO的融资总额为2.3亿美元。
M/A-Com提供半导体、主动和被动元器件和被用于RF的部件装配、微波和电磁波应用。
根据道琼斯报道，M/A-Com收益提高24%至2.315亿美元。
该公司表示，部分IPO股票将被M/A-Com公司用于出售，另外一部分则售予M/A-Com公司的某些股东。
英文原文：RF chip vendor files for $230 million IPO
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