SiP
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 挪威奥斯陆 – 2024年2月22日&nb
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Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP
该系统级封装（SiP）氮化镓功率管可以为USB－C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品（展位＃853）。加
GaNSiP 2023-03-21 -
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投向物联网的“重磅炸弹”：系统级SiP芯片
前言：作为社会的发展趋势，万物智联意味着未来将有更庞杂的终端体系、更多元化的应用场景以及更多样化的交互方式。未来终端电子需要整合的功能将越来越多，如何在体积、功耗等条件限制下实现多功能集成也将成为AIoT行业绕不开的痛点
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Pickering Electronics SIL／SIP 单列直插舌簧继电器，可承载最高3A 的连续负载电流
最高品质的溅射钌触点开关，适用于低电平“干性”切换2021 10月26日，英国滨海克拉克顿：英国Pickering Electronics公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商，拥有超过50年经验
直插舌簧继电器 2021-10-28 -
携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S
半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能
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集成电路走到瓶颈期，SiP如何为摩尔定律续命？
脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。文︱郭紫文图︱现场、网络近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升的“红区”,集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期
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Nordic Semiconductor蜂窝物联网SiP通过认证
2020年10月13日，Nordic Semiconductor宣布其屡获殊荣并且集成了LTE－M／NB－IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装（SiP）产品已经通过认证，可用于中国电信的NB－IoT网络
蜂窝物联网SiP 2020-10-13 -
芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除
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SiP封装成超越摩尔定律的要塞，日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来
进入2017年，摩尔定律的脚步愈加沉重，“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业，超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。
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SiP被遗忘几十年，只因摩尔定律走不下去才回归大众视线
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术，SiP受关注程度日益提升，甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。
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一文读懂SIP与SOC封装技术
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。
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