e－AI方案

安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态

12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI

安谋科技 2024-12-26

铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（一）

要充分发挥AI服务器sanwen强大算力效能，关键在于破解互联瓶颈，而连接器正是这一挑战的关键所在。随着数据传输速度向56G、112G乃至224G的高速方向发展，对高速连接器的需求变得尤为迫切。这些连

高速背板连接器蔡司 2024-12-25

铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（二）

AI服务器算力潜能的密钥：攻克互联瓶颈，聚焦高速背板连接器创新。在数据洪流向56G、112G乃至224G的新纪元迸发，高速背板连接器的角色跃升为核心舞台的璀璨明星。它们不仅是数据传输的超级通道，更是稳定性与可靠性的守护者，确保AI服务器内部及跨设备间海量数据的无界流通，让AI算力如泉涌般自由释放

高速背板连接器蔡司 2024-12-25

制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？

芝能智芯出品作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12

芯片 ASIC 博通 2024-12-25

SS6811H_双H桥驱动芯片-舞台灯光驱动方案

率能SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片；采用PWM接口进行控制；具有两个独立的H桥驱动通道，每个H桥能够提供1.6A的输出电流，可同时控制两个电机；能够精确地控制电机的速度和方向；适用于舞台灯光和其他电机一体化应用

SS6811H 双H桥驱动芯片电机驱动器 2024-12-24

高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！

芝能智芯出品高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题

高通SA8650 雷达 2024-12-24

美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存

芝能智芯出品美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起

美光定制内存 HBM4E 2024-12-24

ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化

前言：随着人工智能技术的迅猛发展，全球对计算能力的需求急剧上升，这促使人工智能芯片市场持续升温。然而，随着大型人工智能模型的发展进入新阶段，人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。有观点认为ASIC正迅速崛起，对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁

电子工程 ASIC GPU 2024-12-24

电容式触摸芯片_按键触摸芯片_触摸方案防水抗干扰

触摸芯片是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点，可实现高灵敏度的触控和准确的指令响应，被广泛应用于智能家电领域、家居控制系统、便携式电子产品、以及医疗行业。在智能家电领域，通过触摸来操作电视、空调、洗衣机等家电设备，无需使用遥控器，既方便又节省空间

电容式触摸芯片按键触摸芯片触摸方案 2024-12-23

Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇

芝能智芯出品在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案

UltraEthernet UALinkIP 2024-12-20

黄仁勋为了AI奔走

?英伟达CEO黄仁勋在多个场合都表达了对于人工智能（AI）时代的坚定信念。他强调，AI时代已经动力全开，正在推动全球向英伟达计算转变。这一观点不仅反映了英伟达在全球AI格局中的关键角色，更昭示了未来科技的演变趋势

半导体黄仁勋 AI 2024-12-20

美光：AI再火也填不平周期坑

美光（MU.O）于北京时间 2024年12月19日早的美股盘后发布了2025财年第一季度财报（截止 2024年11月），要点如下：1、总体业绩：收入端达标，毛利率遇阻。美光公司2025财年第一季度总营收87.1美元，同比上升84.3%，符合市场预期（87.2亿美元）

美光 AI DRAM NAND 2024-12-20

博通2024财年报告：AI业务驱动，业绩再创新高

芝能智芯出品博通公司（Broadcom Inc.）公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩，再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元，同比增长 44%，其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎

博通 AI VMware 2024-12-20

博通市值飙升至8.5万亿，对英伟达AI霸主地位构成挑战？

文/杨剑勇近两个交易日，博通在资本市场的表现是相当亮眼，市值不仅一举突破万亿美元大关，截止12月16日的市值高达1.17万亿美元（约合人民币8.5万亿），更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业，这也是继英伟达和台积电后，是全球第三家市值万亿美金的半导体公司

博通英伟达 2024-12-20

寒武纪总市值超2500亿元，AI算力为国产替代重中之重

近日，国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升，成功突破600元大关，公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业，近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下，凭借其强大的技术实力和创新能力，受到了市场的广泛认可

寒武纪 AI算力 2024-12-20

玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为

前言：目前，显示产业创新技术持续涌现，每一代显示技术的演进都伴随着新型玻璃材料的开发。随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富

电子工程玻璃基板 2024-12-20

AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长

（本篇文篇章共925字，阅读时间约2分钟）近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受《TIME》杂志专访时，正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔（Intel）合并一事，并强调人工

AMD 英特尔 2024-12-17

Iceotope KUL AI：精密液冷助力 AI 部署

芝能智芯出品随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和机器学习需求的激增，数据中心面临的能耗压力和热管理挑战日益加剧。Iceotope 推出的 KUL AI 精密液冷解决方案，不仅在高密度计算环境中提供了高效、可持续的热管理方案，还为下一代 AI 和 HPC 部署树立了新标杆

Iceotope 精密液冷助力 2024-12-17

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

山景DU562音效DSP_音乐及卡拉Ok混响处理应用方案

DU562是山景推出的一款32位音频音效处理DSP芯片，为从机模式DSP，采用LQFP48封装支持I2S, 光纤接口；集成多种音效算法,可对音乐播放及人声进行实时音效处理；广泛应用于音乐及人声的音频处理、语音识别及处理、智能设备控制、无线物联网等不同领域

DSP芯片 DU562芯片音效处理方案 2024-12-16

WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案

WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器，特别适用于2D背光显示器的驱动需求，支持12位PWM控制，可实现高精度的亮度调节，从而确保显示效果的均匀性和一致性，通过精确的时序控制，可采用直接驱动或扫描式驱动方法，灵活适应不同的应用场景

MiniLED背光背光驱动方案 2024-12-13

Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大

芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展

Marvell 美元芯片 2024-12-13

氧化锆氧传感器：发酵过程质量控制与效率提升的专业解决方案?

在食品和饮料行业中，发酵作为生产各类产品的核心工艺，其过程控制与质量保障至关重要。发酵过程涉及将糖转化为酸、气体或酒精，这一过程不仅发生在酵母和细菌中，也在特定条件下如乳酸发酵的缺氧肌肉细胞中。为确保发酵过程的高质量和高效率，对环境条件的精确控制是关键，其中氧气水平的监测与调节尤为重要

氧化锆氧传感器 2024-12-12

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

芝能智芯出品接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

AWS AI芯片 Trainium Trainium2 2024-12-12

研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖

研华 2024-12-10

SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833

SS8833E是一款双桥电机驱动器，配有两个H桥驱动器，适用于有刷直流或双极步进电机的集成驱动解决方案，可驱动各种类型的电机和负载，包括直流有刷电机、双极步进电机、电磁阀等；工作电压范围为2.7V至16V，每个通道负载电流可达1.0A，可完美替MPS6507和DRV8833

SS8833E DRV8833 电机驱动芯片 2024-12-10

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

芝能智芯出品台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜

台积电半导体 2024-12-10

安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖

中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202

安森美 2024-12-06

江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务

12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。

江波龙存储芯片 2024-12-05

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会

村田 2024-12-05

UHD 60Hz显示屏中的PMIC电源管理芯片方案推荐

UHD 60Hz显示屏作为现代高清显示解决方案的主流，具有卓越的画质和流畅的刷新率，广泛应用于电视、显示器和笔记本电脑等领域；作为显示系统的“电能供应心脏”PMIC(电源管理芯片)扮演着重要角色，在显示屏中负责提供稳定、高效的电能供应，确保屏幕持续稳定工作

PMIC芯片 iML1946A 电源管理方案 2024-12-04

首轮AI半导体市场竞争，胜负已分

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界

AI半导体市场 2024-12-04

亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布

3nm AI芯片亚马逊 2024-12-04

SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案

SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片，专门为有刷直流电机开发，同时可以兼顾步进电机的驱动需求，适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域；可完美pin

H桥驱动芯片 SS8837T 智能锁电机驱动 2024-12-03

云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议共推“AI+酒店”新方案

AI 技术正以万物智联为应用核心，向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表，科技赋能始终走在服务业的前列，尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日，由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行

云迹科技 2024-12-03

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03

光耦在新能源汽车电子中的应用方案

新能源汽车行业的快速发展，电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要；新能源汽车的三电系统（电控系统、电驱系统和电池管理系统）是车辆的核心，而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色

光电耦合器栅极驱动光耦光继电器 2024-11-28

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

三相直流无刷电机驱动器 SS6343M 2024-11-26

无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案

近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智

恩智浦 2024-11-25

山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案

山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景

山景U1T32A 无线发射芯片麦克风方案 2024-11-22