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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？
前言： 手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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国产操作系统（维哈柯文版）正式发布，自主信息化进程再上新台阶
我国是一个多民族、多语言、多文种的国家，面对数字化发展浪潮，提高民族语言文字信息化水平，对推动民族地区高质量发展具有重要意义。10月11日，银河麒麟桌面操作系统（维哈柯文版）V10发布会在新疆大学成功举办
国产操作系统 2024-10-12 -
苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心
雄克 2024-08-30 -
NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其
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龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版
前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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号称对标NVIDIA、300亿市值跌没99.7%！国产芯片公司左江科技正式退市
快科技7月26日消息，曾号称“芯片大牛股”“NVIDIA竞争对手”的国产芯片公司左江科技，在经历股价的过山车后，于7月26日正式结束了其上市生涯。 这
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银牛微电子正式更名为芯明，坚持创新，加速迈进空间智能时代
焕新启幕，不忘初心；砥砺奋进，共筑新程。近日，合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”），引起了业内外的广泛关注。 据悉，此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势，并对自身精准定位后所做的重大决策
银牛微电子 2024-07-24 -
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选投票正式开启！
在科技与汽车产业深度融合的浪潮中，每一步创新都可能是行业变革的催化剂。今日，备受瞩目的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选活动正式拉开帷幕，由高科技行业权威门户OFweek维科网携手OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同举办，标志着一场汽车行业创新盛宴的盛大启航
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选 2024-07-01 -
美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统
近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上，美国对华为的打压，最早在
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村田中国氢能源汽车正式投入运营， 持续发力打造绿色低碳供应链
2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”） 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务
村田 2024-05-08 -
苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏
快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升
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公司动态｜湾测正式加入深圳市电池行业协会，为新能源安全保驾护航
2024年3月8日上午，深圳市电池行业协会钟佳副秘书长一行到访深圳市湾测技术有限公司（以下简称“湾测”）座谈交流，并向湾测颁发会员单位牌匾，热烈欢迎湾测加入深圳市电池行业协会。湾测总经理唐小辉等领导出席授牌仪式及座谈交流活动
湾测 2024-03-21 -
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
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2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75，000平方米
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戴威版“真还传”又烂尾
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 ofo又有新消息了！不过，此番用户等来的依旧不是ofo退还押金的喜讯，而是ofo关联公司再被执行的噩耗。 天眼查显示，近日，ofo关联公司东峡大通(北京)管理
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AI芯片之争,英伟达正式将华为列为最大竞争对手
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着英伟达（Nvidia）在提交给美国证交会的文件中首次将华为列为最大竞争对手，全球半导体产业再度掀起波澜。文件指出，
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江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼“成绩单”
自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力
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长安储能研究院：海航10辆储能式电源车正式投运 移动储能车商用启航
随着电动车（EV）行业的蓬勃发展，车用储能系统已成为推动可持续交通领域关键技术之一。近日，海航集团子公司长安航空10辆崭新的储能式电源车在西安咸阳国际机场正式投入使用，这预示着新一轮绿色移动储能风口正在加速形成
长安储能 2024-01-22 -
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英伟达计划Q2量产中国版AI芯片H20：合规且助力国内AI产业崛起
（本篇文章共749字，阅读时间约1分钟） 近期，外媒报道指出，英伟达计划在2024年第二季度开始量产专为中国设计的AI GPU芯片H20，这一消息引发了业界广泛关注。作为对受美国
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为了保住中国市场，英伟达要打造特供版RTX 4090
终于，特供版的4090来了。 自RTX 4090被确定禁售后，二手市场的RTX 4090价格就一路高涨，甚至让原本有所松动的RTX 4080价格都止跌回涨。除此之外，A卡的价格也随之回涨，在双十一期间价格一度下探到六千元的RX 7900XTX，在RTX 4090禁售后马上就回到七千元以上
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聚焦主业拓展，发力巴西市场，江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割
北京时间2023年11月30日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）发布晚间公告，宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e C
江波龙 2023-12-01 -
大突破，国产LPDDR5芯片正式发布，小米、传音等大力支持！
存储芯片，虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目，但是存储芯片在半导体行业中，属于是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。 存储芯片有很多种，比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等，但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额，是数量、份额最高的两大类型
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全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产
2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备
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英伟达推迟H20等三款改良版AI芯片！最快2024年1月接受预定
据国内媒体报道，英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。据产业链人士透露，HGXH20、L20PCle和L2PCle芯片到现在还没有货，目前看批量提供时间是要延迟
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HBM4争夺战正式开启
前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。 人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨
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【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动
展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期
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完善产业链布局，江波龙收购元成苏州70%股权正式完成交割
10月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有
江波龙 2023-10-12 -
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