三星订单

【科技明说 ｜ 科技热点关注】 据外媒报道，SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。此外，SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产

过去的这两年，整个半导体市场最亮的星是GPU，因为AI的火爆，GPU是一卡难求，所以GPU大厂英伟达，成了风口上的猪，市场一度超过2.6万亿，直追苹果。 而现在，存储芯片也迎来了属于自己的风口。

台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。 而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，

众所周知，在民用航空市场，一直以来都是被欧洲的空客、美国的波音垄断着，全球的航空公司，想要买飞机，都要从这两大企业那去买。 所以这些年，很多国家都想研发自己的大飞机，摆脱对这两大厂商的依赖，但都没有成功

按照国家统计局的数据，2023年，中国的芯片（集成电路）产量是3514.4亿块，同比2022年，增长了6.9%。 如下图所示，2023年虽然不是有史以来最高的产量，但也是有史以来的最二高，只比2021年低一点点

文/杨剑勇 2023年，北京君正全年营收5.3亿元，同比下降16.38%；净利润5.37亿元，同比下降31.94%，扣非后的净利润下降34%。2024年第一季度营收为10亿元，同比下降5.8%；净利润为8726万元，同比下降23.9%

快科技4月17日消息，据央视新闻报道，截至目前，被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜（FAST）已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星，这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限

前言： 日前，国务院印发《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，该意见共9个部分。 这是继2004年、2014年两个“国九条”之后，又时隔10年国务院再次出台资本市场指导性文件

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 人类社会正在悄然从互联网时代切换到算力网时代。 鲜有人感知到的是，时代转折序曲中，遇到的第一批实体障碍，除了GPU、HBM，还有交换机——此前市场鲜有关注的交换机，正在扼住AI算力的咽喉

前几天，三星发布了一季度业绩预告，一季度运营利润高达6.6万亿韩元(约354亿元人民币），同时比增长931%，这可是10倍增长啊。 为何三星利润能增长这么猛？当然是因为存储芯片大涨啊，三星作为全球第一大存储芯片厂商，一家就拿下了全球近40%的存储芯片份额

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。 后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

高速总线升级迭代的矛盾在于，消费者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长，消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短，消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵，这就导致ISI抖动变得越来越严重。均衡(Equalization)就是为了应对ISI抖动，而被广泛应用的黑科技

1931年，浙江宁波，一个银行世家迎来了一个新生儿。在战火纷飞的时代，这个家在中国的多个城市中辗转。18年间，辗转六个城市，转校十次。这个孩子完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。1949年初，这个家庭在香港重聚，这一年，这位父亲用最后的积蓄将刚满18岁的孩子送进了美国哈佛大学

（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展

随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商

（本篇文篇章共1025字，阅读时间约1分钟） 近期，韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能（AI）芯片备受关注，其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。

出品 | 创业最前线 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 吴宜忠 审核 | 颂文 深圳市方向电子股份有限公司（以下简称：方向电子）还在冲刺资本市场的路上，其已第三次回复深交所问询函

2024年3月19日，澳大利亚悉尼和美国加利福尼亚州欧文市—&

二手半导体设备，一直是市场的香饽饽，因为它便宜，量也不小，能满足很多企业的需求。 对于一些先进的芯片厂商而言，淘汰掉的二手设备，并不落后，比如三星、台积电这样的企业，一般而言，10年左右的设备就会淘汰掉，换成新的

前言： 随着新品牌的确立，三星旗舰级移动芯片重返战场，还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗？ 三星能否夺回中国市场，仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源 

（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟） 近日，韩国两大芯片制造巨头，三星电子和SK 海力士，因担心违反美国对芯片制造和技术的出口限制，全面停止了二手半导体设备的销售

2023年，绝对是三星存储芯片，有史以来最惨的一年。 数据显示，2023年三星存储芯片这一块，预计亏损了1500亿元左右，是三星半导体这几十年以来，最纪录的一年。 为何会跌的这么惨，当然是存储芯片需求不振，库存过高，价格下滑，销量很惨，所以亏的多

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。 但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial，推出其《与众不同的农场》视频系列第三季

目前，台积电、三星是全球唯二的两家，已搞定3nm工艺的晶圆厂。 不过，虽然两家都搞定了3nm，但从实际表现来看，一个在天上，一个在地下。台积电在2023年3季度时，3nm贡献了6%的营收，4季度时，贡献了15%，已成为台积电主要收入来源之一

众所周知，在2022年上半年的时候，三星就表示自己已经量产了3nm芯片，领先了台积电，同时还是采用更先进的GAAFET晶体管，比台积电采用的老迈的FinFET晶体管技术更先进。 三星如此拼，其实是想在3nm工艺时，打一个翻身仗，超过台积电，成为全球芯片代工领导者

WH4530A是一款集成了环境光传感器（PS）接近传感器（ALS）和红外LED灯三合一为一体的光距感传感芯片，可以测距从0到100厘米以内范围；并采用I2C接口具有超高的灵敏度和精准的测距检测范围。

2024年1月20日，湾测在华南地区举行盛大的三周年庆典活动，活动主题为“踔厉奋发、勇毅前行”。此次庆典旨在回首湾测过去三年取得的成就和发展，并与员工和合作伙伴们分享未来的蓝图和发展规划，展望未来的发展方向和目标，在整个庆典过程中，分为企业介绍与交流会、公司2023年会晚宴两个环节举行

近日，全球科技巨头三星发布了2023年四季度，以及2023年全年的业绩报告。 坦白讲，2023年是三星的滑铁卢，全年营收为259万亿韩元（1.4万亿元），比上年下降14.33%；净利润为15.48万亿韩元（834亿元），下降72.17%

2023年对于晶圆厂们而言，是比较难过的一年，因为需求不振，订单减少，众多厂商们不仅价格下滑，同时产能利用率也下滑。 数据显示，整个2023年，全球晶圆代工厂的总体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右是空置的，因为晶圆厂一般不关机的，意味着30%的机器在运转，但资源在浪费，但没有产出

前言：随着AI和5G时代的到来，新世代存储器的需求日益凸显，其中包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域。MRAM作为一种采用精致磁性材料的存储器技术，能满足这些领域对更快、更稳定、低功耗的需求。

长期以来，民用航空市场，被波音、空客垄断，是这两家厂商说了算的，全球各大航企的客机，基本上都是采购于这两家企业。 这两家企业的订单一直稳步上升，赚麻了。直到2021年，因为疫情原因，才下滑，但随着在2021年又开始增长

科技越发达，芯片越重要。集成电路，已经成为了科技竞争力的关键要素，成为了中美科技竞争的主战场。 而随着海关、国家统计局发布的数据显示，目前中国芯片的进、出口、以及产量方面，迎来了大变局。 先说芯片进口、出口方面，如下图所示，这是最近7年以来，中国芯片进口、出口的金额、增长率、逆差的情况

去年底美国高级官员接连访华，波音民机集团总裁迪尔也访问了中国，甚至中国两家民航公司都宣布将采购波音的飞机，一切都显示出利好波音，然而随后波音却再次遭遇了事故，让波音重回中国市场遭遇变数。 202

2024年1月20日，湾测在华南地区举行盛大的三周年庆典活动，活动主题为“踔厉奋发、勇毅前行”。此次庆典旨在展示湾测在过去三年中取得的成就和发展，并分享未来的蓝图和发展规划，展望未来的发展方向和目标。创立于2021年的湾测，专注于自动化精密检测技术和传感器领域的研究与开发