专利授权量
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
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阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）
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兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利
本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利 本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展
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以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化
根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%
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“新国九条”筛出“真”公司？富特科技“含真量”有待检查！
知己酒千杯，人情纸半张。世事如棋局，先下手为强。 ——出自香港著名导演张彻。 引 言 今年3月份以来，证监会出台多个资本市场指导和监管
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华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%
（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟） 华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点
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中国持续减少芯片采购量，美芯难卖了只能全面降价，自作自受！
据海关公布的数据显示2023年中国进口的芯片呈现量价齐跌的现象，并且价格降幅显著高于芯片数量的降幅，意味着主导全球芯片市场的美国芯片在中国减少芯片采购量之后，为了出货降价抛售。 2022年中国进
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小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本
“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布
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远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起
快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场份额，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权
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人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？
前言： 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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联发科2023年度回顾：巩固旗舰战略，手机芯片出货量保持第一
发哥过去一年干了啥？ 2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。 大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”
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中国芯片进口量暴跌后，美芯巨头纷纷改口，中国市场太重要了
自2019年以来，中国的芯片进口量就一直在下跌，今年前8个月的芯片进口量又下滑了15%，随着中国这个全球最大的芯片进口市场发生变化，曾经口硬的美国芯片如今正在迅速转变口风。 NVIDIA作为目前
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让高通等厂商羡慕不已！苹果给ARM专利费曝光 每颗芯片就2元
快科技11月30日消息，据国内媒体报道称，苹果每年给ARM专利费少的“可怜”，每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到，作为ARM的大客户，苹果无疑享有相当高的特权，其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者：陈晚邻 编辑：李明达 风品：南辞 明湘 来源：首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利
2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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出货量腰斩，不用中国芯片，美国PC巨头要凉了，苹果成为大赢家
市调机构Canalys公布的二季度数据显示美国PC巨头戴尔在中国市场的出货量同比暴跌52%，显示出它在公开宣布舍弃中国芯片之后，中国消费者正纷纷抛弃它，毕竟如今的PC品牌如此之多，完全有更多的替代选择
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苹果头显要改名？iPhone15换type-C！人脸识别新专利！
笔者一直关注苹果手机的动态，但很多消息来源不可靠，导致大家看的五花八门，避免众说纷纭，今天给大家带来几条实锤的信息，文章导航如下：1．苹果头显设备要改名，华为抢先注册2．苹果MacBook的人脸识别新
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精测电子签下1.73亿大单，量检测设备国产化之路行至何方
《投资者网》潘思敏 近期，精测电子（300567.SZ）发布公告称，旗下控股子公司深圳精积微近日与客户签订了销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，总交易金额合计1.73亿元。 2022年精
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华为重返5G市场的3大难点：制造工艺、ARM授权、5G射频
最近有很多媒体报道称，华为要重返5G芯片市场，最早在今年10月份，可能就会推出5G手机。 当然这消息真假未知，有人说是真，也有人说是假，估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过，我还是想聊一聊，华为重返5G芯片市场，推出5G芯片和5G手机究竟有多难，至少3三个问题要解决
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华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！
企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块，提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关，以显著地提高性能。2023年6月26日，于英国Clacton－on－sea。Pickering Interface
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中低端手机都没上量国产芯片？
在中国目前的智能手机市场，主要由海外进口芯片所包揽，甚至目前国产的中低端手机都没有上量国产的SoC芯片，绝大部分市场拱手让给了高通和联发科。
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小米发起对华为专利的无效请求，重蹈当年三星覆辙？
盈媒网5月1消息，来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料，根据国家知识产权局发布公告显示：小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求，该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”
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埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列
（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D－Sub连接器系列
倍捷连接器 2023-03-28 -
芯片要大涨？Arm计划改变授权模式！
据外媒报道，英国芯片设计商Arm Ltd． 打算大幅调涨芯片设计权利金（Royalty）收费，该公司希望能赶在2023 年纽约IPO前提升营收。据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头Arm正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 （IPO） 之前提高收入
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国产又一家芯片企业崛起，年出货量50亿颗，外媒：美国挡不住了
日前在阿里平头哥生态大会上，知名院士倪光南指出2022年全球RISC－V芯片出货量达到100亿颗，其中中国芯片出货的RISC－V芯片就达到50亿颗，阿里平头哥则是RISC－V芯片的领军者，代表着中国芯片的崛起
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