华为公开封装专利:有利于提高芯片性能!
2023-08-08 10:09
来源:
OFweek电子工程网
企查查显示,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据悉,华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
公开资料显示,该项专利的申请日期为2020年12月16日,申请公布日为2023年8月4日,公开号为CN116547791A。发明人为胡骁,赵南。
专利的摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平,其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
众所周知,华为一直以来十分重视研发力度与投入,截至2022年,华为持有超过12万项有效授权专利,是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司,也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。
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