当前位置:
OFweek 电子工程网
> 正文
远超美国!中国申请半导体专利占比增至71.7%:国产芯片真的崛起
2023-12-28 10:34
快科技
关注
快科技12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。
大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。
随着半导体竞争越发激烈,核心技术向美中集中的现象也越来越明显。
报道称,从申请专利数量上来看,中国“半导体技术崛起”得到了确认。
据分析,过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年,中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一,远超排名第二的美国(87573件)。
原文标题 : 远超美国!中国申请半导体专利占比增至71.7%:国产芯片真的崛起
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论