医疗AI芯片
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AI时代下“电子工业大米”将周期反转?
在电子工业的浩瀚产业链中,有一种被称为“工业大米”的关键基础元件——多层陶瓷电容器(MLCC)。这种体积微小、成本低廉的被动元器件,却是支撑现代电子设备稳定运行的核心部件,从智能手机到新能源汽车,从AI服务器到工业控制系统,无一不需要它的参与
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地平线 2024 年报:中国智能驾驶芯片龙头破局!
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业,在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%,达23.84亿元,毛利率提升至77.3%,市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上,同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
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GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案
GTX314L是韩国GreenChip推出的14通道电容式触控芯片,采用QFN24L封装,工作电压1.8V至5.5V,支持I²C通信协议,嵌入式GreenTouch3LP&tra
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内置16-bit ADC,分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
数字温度传感器是一种将温度物理量转换为数字信号的设备,其工作原理主要基于集成电路技术,通过感知环境温度变化并生成相应的电信号,最终转换为数字信号输出。 数字温度传感器的核心在于将温度变化转换为电信号,并通过模数转换(A/D转换)技术将其数字化
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器(DSP)——Ceva-XC21和Ceva-XC23,专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存,有什么技术优势?
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货,为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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瑞盟MS5282N_24位双通道数模转换芯片-DAC芯片
在数字信号处理领域,数模转换器(DAC)是实现数字信号向模拟信号转换的核心组件,其性能直接影响音频质量、通信精度及工业控制系统的可靠性,由工采网代理的瑞盟MS5282N是一款24位双通道、高精度数模转
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设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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中国芯片设计行业恢复增长,谁是[当红炸子鸡]?
前言: 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式,标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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国内厂商,去搞AI ISP芯片了
最近,有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案(但这不代表是最终方案)。 对于AI眼镜来说,SoC的选择往往决定了产品的体验上限,比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案
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英伟达芯片路线图分析:Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上,黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图,在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产,Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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这家初创企业,如何蹚出一条芯片自主化之路?
出品 | 子弹财经 作者 | 小芸 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中,芯片作为关键技术支撑,其重要性日益凸显。 根据中国半导体行业协会数据,2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元,相比2023年增长11.9%
芯片 2025-03-21 -
韩国WellangDT3100-LED驱动芯片,白炽灯或荧光灯替代方案
韩国Wellang-DT3100芯片是专为LED照明设计的浮动电流驱动IC,采用SOT-89-3L封装,具备高集成度与灵活性;为替换白炽灯泡和线性荧光灯提供了高效方案,支持多步配置同时,能够调节流过LED灯串的电流,确保LED灯具的稳定发光和高效能耗适用于高功率应用场景
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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英伟达 GTC 2025:从 Agentic AI 到 Physical AI,AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台,为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会,英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术,还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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从AI芯片到机器人,黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来,英伟达股价经历了剧烈波动。今年初,其股价走势不俗,1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点,但自1月20日DeepSeeK推出R1版,为全球AI技术
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从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
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AMD AI PC峰会:五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士(苏姿丰)在峰会上
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SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
在电机驱动领域,电机驱动芯片的性能直接决定了设备运行效率与可靠性,由工采网代理的SS8833E是一款双H桥电机驱动芯片,适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动器解决方案,该器件集成了两个P+NMO
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英飞凌AI数据中心电源路线图:平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置(PSU)与电池备份单元(BBU)产品路线图,涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU,融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,效率高达97.5%,功率密度提升至100-113 W/in³
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Synaptics SR系列MCU解析:边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器(MCU),扩展其Astra AI-Native平台,瞄准边缘AI与物联网(IoT)的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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“芯片首富”又收获超级IPO:年入7.67亿,全球第二
铅笔道作者 | 华泰诗 两位清华校友联手,又干出一个超级IPO。 高密度集成电路封装材料是芯片制造领域的尖端技术,曾经长期被巨头垄断。一家来自中国的企业递交创业板IPO注册申请,一个隐形冠军浮出水面
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英特尔CEO换将,“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO
前言: 作为风险投资界的资深人士,陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组,也预示着将在战略方向上经历重大调整,甚至可能重塑全球芯片产业的新格局
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片,支持单触和多触摸模式;超强触摸感应功能和LED驱动能力,搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性,可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中
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博通2025财年第一季度:AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通(Broadcom)发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报,交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元,创历史新高,Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进,提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战,显著增加了设计复杂性,迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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【洞察】电力载波芯片(PLC芯片)应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持,电力载波芯片作为通信芯片代表产品,行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片,又称PLC芯片,指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号,进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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SENNA推理加速器:神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)推出SENNA推理加速器芯片,专为脉冲神经网络(SNN)设计,针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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研华工业主板AIMB-289精准提升内窥镜性能,助力智慧医疗升级!
概述 内窥镜作为现代医疗必不可少的医用设备,不仅仅要保持稳定,还需最大程度的呈现病理的真实情况,帮助医生判断病因。 在当今的医疗环境中,内窥镜必须兼具精准性、合规性和高效性,以满足不断变化的需求
研华 2025-03-17 -
深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分:发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制,转换成适合无线传输的高频信号,并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号,然后进行解调,将高频信号还原为音频信号,再通过扬声器等设备播放出来
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2025MWC,“AI+万物”卷出新趋势
前言: 在刚刚落幕的2025 MWC(世界移动通信大会)上,AI毫无悬念地成为全场焦点,“AI+万物”的融合趋势更是如汹涌浪潮,席卷整个展会,为科技领域带来了前所未有的变革与机遇
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美洲芯片销售因何大涨?
前言: 美洲地区的半导体市场正展现出强劲的加速增长趋势,并且已经超越中国成为全球最大的芯片市场。 同时,得益于AI、云计算和电动汽车等领域的布局和需求,中国半导体也成为全球市场增长的关键动力,亚太地区同样保持了较快的增长速度
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