千元机市场
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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英特尔以色列大规模裁员,超千人离职
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 由于糟糕的业绩表现,全球处理器巨头英特尔在 2024 年第二季度财报中宣布了一项重大成本削减计划,计划于年底前完成全球裁员 15%以上,以简化运营和大幅削减支出
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂!支出可达2700亿元
快科技11月18日消息,据媒体报道,台积电正加速海外布局,预计2025年包含在建与新建厂在内,海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭,也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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摩尔线程IPO“引爆”市场,国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日,国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称:摩尔线程)宣布已完成股份制改造,并启动IPO辅导,首选目标为科创板。 据悉,摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司(非上市),注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹, 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展,但有些行业,任何人都得承认,必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业,才能有效证明自己的最大价值
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WiFi芯片市场,将迎大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 600亿巨头出手,又有芯片并购! 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示,
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杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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一个尴尬的事实:国产机涨价,钱却都是高通、台积电赚走了
近日,小米15系列正式发布,告别了3999元,起步就要4499元了,涨了500块。 事实上,不只是小米,可以预计到的是,接下来其它手机厂商们的旗舰手机,都会涨价, 为什么会涨价,原因就是零部件成本
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突然爆雷!“非洲手机之王”,暴跌41%!
“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日,称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩,其中显示,营收、净利润双双下滑,净利润同比暴跌超41%。 值得注意的是,传音控股的负面危机接踵而至,涉及诉讼、高管层出事
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
文|明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后,华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月,华为还有两大旗舰要和我们见面:Mate70系列和MateX6系列
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列,正式官宣了,将于10月29日发布。不出意外,正如在高通芯片发布会上说的那样,小米15系列,将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite(骁龙8至尊版)。 然后,荣
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者:龚进辉 最近,随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布,手机市场又变得热闹起来,一大波旗舰机扎堆来袭。不过,我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶,而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们,他们已开启新的人生篇章
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要:10月22日,燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品:PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日,燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会(“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
手机续航能力不断提升,移动电源主动求变
前言:移动电源,作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器,已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。 但随着智能手机续航能力的不断提升,也对移动电源市场产生了不小的冲击。 作者&nbs
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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业绩暴雷!ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致光刻机龙头ASML股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML)今年第三季度接到的订单大幅减少,总订单金额约为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半
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全球光刻机巨头业绩“爆雷”,阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
日前,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布的财报,由于财报数据远低于预期,阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动,创下了近年来的单日最大跌幅。 阿斯麦发布的财报显示,公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元,环比下降53%,远低于市场预期的53.9亿欧元
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DRAM现货市场,年底前反弹无望?
存储芯片,尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡,正在为众多企业带来运营压力。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,DRAM方面,国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑,年底前难有反
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马斯克的新愿景对准盲人,Neuralink下一代脑机接口已获批
前言: 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中,马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
被苹果踢出果链后濒临倒闭!超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息,由于失去了苹果这一大客户,Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂,交易价值2000万英镑(约合1.87亿元人民币)。Coherent
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26
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