升降式反转三摄
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST（Mysentech Soil Trio）是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够精确测量土壤的水分含量、电导率（EC）和温度
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用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8990
CJC8990是一款低功耗立体声音频编解码器；集成了多项先进功能，能提供高质量的音质体验，支持多种音频数据格式非常适合于便携式数字音频应用，可广泛应用于：Type-C/USB to 3.5mm转接线、USB耳机、便携式多媒体播放器、多媒体手机、掌上游戏等等
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 芯片巨头，“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳，但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响
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三星电子半导体换将，能否走重振之路？
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展
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GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC
GTC08L是韩国GreenChip推出的一款支持8通道电容式触摸芯片，具有高灵敏度、低功耗、超强防水和抗干扰特性；搭载独有的嵌入式GreenTouch5TM引擎，可完美替代启攀微CP2528、CP2682、和市面上多款8通道触摸感应芯片；广泛应用于多媒体设备和家用电器类产品上
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用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8974A是一款低功率、高质量的立体声编解码器，设计用于便携式数字音频应用，以及一种单声道桥接音频功率放大器，在由5V电源供电时，能够将3W的连续平均功率传输到4Ω负载中，THD小于10%
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Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台
前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 三星降本，供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
工采网代理的国产单端液位模组 - LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）是一款利用单端对地式电容测量原理，通过电容传感芯片测量介电常数的变化，模组数字信号输出电容值，转
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GT316L-16键电容式触摸芯片-抗干扰，防水性强
GT316L是一款支持16通道电容式触摸触控芯片；适合多种形式的触摸按键控制；具备高灵敏度、超强防水和抗干扰特性；高集成度搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被广泛应用于智能门锁、便携式电子产品、多媒体设备、智能家电、及办公设备中
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
文｜明美无限 随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块，该模块采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计，内置高性能KM4 MCU，并包含多种外设：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%
前言： 长久以来，相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导，而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍，这些观点似乎已深入人心。 然而，世上并无绝对之事。从学习、追赶，到最终实现超越，在全球半导体行业全面复苏的背景下，中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
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三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中
众所周知，三星（指的是三星集团，三星电子只是三星集团下的一个企业）是韩国的巨无霸企业，很多韩国人从出生到死亡，都离不开三星，三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要？两个数字，就能说明问题，三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%
快科技11月21日消息，美东时间周三盘后，人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。 财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
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小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。 小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。 第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics）近期宣布一项重大的股票回购计划，计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元（约合70亿美元）的自家股票。 根据三星电子的公告
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
工采网代理的国产音频芯片 - CJC8972是一种低功率、高质量的立体声编解码器，用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器，通过5V电源可将3W连续平均功率到3Ω负载，THD低于10%
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Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司
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AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
前言： 当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？
近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整
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当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
存储厂商，三季度“熄火”？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%
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AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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“分解式GPU”，多芯片GPU 将至？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自wccftech 英特尔为“分解式 GPU”设计申请专利。 据报道，英特尔正着眼于利用分解式 GPU 架构，因为蓝队提交了一项专利，允许他们利用专用逻辑“小芯片”
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全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？
当下的三星电子，已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文｜李 健1974年，当时还是东洋放送电台理事的李健熙，对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过，靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市！
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryz
研华 2024-10-22 -
高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
韩国Greenchip（绿芯）GT304L是一款4通道电容触摸芯片，支持4通道触控，可实现多种手势操作和复杂控制，满足多种场景需求，无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用，都能提供可靠的触摸解决方案
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