华为nova2

江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地

在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-05-17

KVASER(克萨)宣布全球品牌焕新，以“连接无限可能”为愿景，开启设备通讯领域新篇章

2024年5月15日，全球领先的CAN总线(控制器局域网)通讯设备品牌Kvaser(克萨)宣布全球品牌焕新，推出全新品牌形象以及全新品牌标语“Advancing connectivity(连接无限可能)”

KVASER 2024-05-16

华为夏季全场景新品发布，十余款新品亮相！

2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏

华为华为新产品 2024-05-15

如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题

大多数基于微控制器的设计都使用I²C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I²C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要

泰克 SPI解码 2024-05-14

最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

芯片华为高通 mate60 苹果 2024-05-13

美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统

近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。事实上，美国对华为的打压，最早在

华为 CPU windows 鸿蒙 2024-05-13

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜

快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英

华为海思 2024-05-10

对华为出口许可被撤销：英特尔下调二季度营收预期

快科技5月9日消息，日前美国撤销英特尔、高通对华为出口芯片的许可证，对此英特尔表示，预计新的对华出口限制将打击其下一季度的销售收入。英特尔在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美商务部“撤销了向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，立即生效”

英特尔 2024-05-09

自动驾驶芯片，英伟达不再称霸，华为等国产已拿下43%+份额

对应燃油车的三大件，新能源汽车的三大件变了，分别是自动驾驶、智能座舱、三电系统。而按照车企大佬们的说法，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，而智能化考验的则是智能座舱、自动驾驶技术。而智能座舱、自动驾驶技术背后，都需要强大的算力支持，特别是自动驾驶，需要性能强劲芯片

华为英伟达芯片自动驾驶 2024-05-06

美国已不在乎华为麒麟芯片了？认为它不够先进，无所谓

去年华为Mate60系列手机发布，狠狠的打了美国的脸，毕竟在美国的封锁之下，华为麒麟芯片居然回归了，更重要的是，那颗麒麟9000S等效于一颗7nm的芯片，性能甚至媲美高通5nm芯片骁龙888。不过

华为麒麟9000S 台积电三星光刻机 2024-05-03

国产自动驾驶芯片崛起！出货500万颗，性能更是英伟达2倍

前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，自动驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗

芯片自动驾驶比亚迪 2024-04-28

华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进

去年的Mate60，真的是打了美国的脸，特别还是在雷蒙多访华期间，华为Mate60就开卖了，直接麒麟芯片回归、5G回归。而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看，更是不输给高通5nm的芯片骁龙

华为芯片 2024-04-26

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片

SS8833T是国产率能推出的一款内置过流、过温、欠压保护的2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片，支持双节锂电池供电；具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载，同时提供三种封装形式，客户可灵活选用

SS8833T 步机电机驱动电机驱动芯片 2024-04-23

拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？

万众期待的华为P70正式上市，不过这次的不叫P70，叫Pura70，当然简称P70也没问题，再说了Pura这么难念，不如叫P70简单直接，你觉得呢？这次的Pura70，明显对标的还是iPhon

芯片华为 Pura70 2024-04-23

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

华为Pura 70系列发售箭在弦上：还会遥遥领先吗？

文｜明美无限什么情况，华为P70竟然无了？不，是全新的HUAWEI Pura系列杀到了！从去年毫无征兆地搞出“先锋计划”开始，大家对于华为发布新旗舰手机的套路是越发捉摸不透了，这次更是玩了波大的，将万众期待的P系列新机正式更名，瞬间冲上热搜抢足了风头

华为Pura 70系列 2024-04-16

华为很开心，英特尔等AI芯片厂商反抗英伟达，中国厂商受益

近日，英特尔搞了一个大动作，在Vision 2024 客户和合作伙伴大会上，推出了Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。 Xeon6处理器这里我不多介绍，只说说这张Gaudi 3

华为英伟达 GPU AI 2024-04-15

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？

华为P70系列，未发先火。从昨晚开始，华为连续5天开启新品介绍会直播，是否包含P70搅动着市场的情绪。此前有消息称，华为P70系列或将效仿2023年的华为Mate60系列推出“先锋计划”，不再开发布会而直接开售

华为P70系列华为Mate60 2024-04-11

2纳米变成新战场

前言：今年一月，荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机，并在公众面前进行了首次开箱展示。其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳米进一步缩减至2纳米，为全球半导体行业带来了划时代的突破

电子工程高通英特尔三星 2024-04-11

三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世

（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟）三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展

三星 HBM 2024-04-01

D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110

iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8Ω

音频放大器模拟功放芯片音频功放芯片 2024-04-01

intel、高通、ARM、谷歌等帮华为大忙：对英伟达CUDA动手

我们知道在AI芯片领域，英伟达才是真正的无冕之王。英伟达拿下了90%以上的市场份额，其市值更是超过了2.3万亿美元，比英特尔+ARM+AMD+高通+台积电+博通都要高。那么英伟达为何这么厉害？第一是他的ai芯片很厉害，但其实这并不是核心，最重要的是它的AI生态厉害，也就是cuda厉害

AI 华为 GPU 英伟达 2024-04-01

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

碳化硅 PVA TePla 半导体 2024-03-28

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8

D类音频功放功放芯片 iML6602 2024-03-27

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路投融资分析 2024-03-26

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

英伟达发布最强GPU：对比华为AI芯片，性能14倍，带宽20倍

3月18日，英伟达召开了年度NVIDIA GTC大会，在这个大会上，黄仁勋又放了核弹了，发布了AI芯片最新震圈之作——Blackwell GPU。这个新的GPU，再次将英伟达自己之前的Hopper GPU颠覆了，真正拍死在沙滩上了

AI 华为 GPU 英伟达 2024-03-22

华为海思芯片，销量增51倍，销售额增244倍，但份额仅1%

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-19

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集

多协议无线模块无线模块双频无线模块 2024-03-18

英伟达最强GPU芯片，是华为昇腾AI芯片，8倍多性能？

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-03-18

性能仅华为AI芯片的50%，英伟达GPU H20被中企砍单？

众所周知，由于美国的禁令一而再，再而三，目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片，只有H20了，之前的H100、A100禁了，阉割版的H800、A800出禁了。英伟达不得不推出H20来，这款AI加速卡，相比于A100性能降了50%左右，相比于H100，性能降了80%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施

“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示

鸿蒙昇腾云华为 2024-03-15

刚刚，华为宣布走出逆境

3月14日，华为2024年合作伙伴大会在深圳召开，其常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在主题演讲中表示，经过多年的艰苦努力，华为经受住了严峻的考验。2023年，华为公司经营基本回归常态，整体经营稳健，全球的销售收入超过7000亿元人民币，实现了超过9％的增长

华为芯片法案制裁半导体芯片突破 2024-03-15

华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点

华为Mate60 海思芯片 2024-03-14

台积电改策略：7nm芯片厂不建了，28nm改2nm，不与大陆竞争？

不包括存储芯片的话，目前全球芯片产能最大的企业，应该是台积电。在芯片代工领域，台积电一家的份额就超过了55%。所以台积电的一举一动，牵涉着全球所有晶圆厂的心，因为台积电不管是扩建，撤厂，还是按兵不动，都有可能代表的就是当前的行业趋势

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-14

英特尔继续向华为供应芯片，AMD抱怨不公平

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）英特尔公司继续保留向华为供应芯片的许可，这一消息引发了AMD的抱怨，称这种做法非常不公平。在特朗普

英特尔华为 2024-03-13