大功率模块
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
由工采网代理的ADC芯片 - CJC6808是一个专门为便携式音频产品设计的低功率音频编解码器。采用QFN48封装；它的特点，性能和低功耗，使它成为理想的音乐播放器和音乐信号接受者。其工作电压模3.0V～3.6V数1.7V～3.6V
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015
Bourns 2024-10-28 -
适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
蓝牙扬声器的工作原理主要涉及蓝牙音频接收器、音频放大器和电源管理三个部分。当用户通过蓝牙连接手机或其他设备时，音频信号通过蓝牙传输到扬声器，然后通过音频放大器放大，最后驱动扬声器发声
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支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
蓝牙耳机的工作原理是通过无线技术传输数字音频信号，将其转化为模拟信号以产生声音。蓝牙耳机的工作原理主要依赖于其内部的无线通信模块，该模块包含蓝牙芯片和天线，负责与设备建立蓝牙连接
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
家庭影院是一个音/视频回放系统，它可使你在家中体验到只有在影院中才能体验到的视觉和听觉效果。构建一个家庭影院可以简单到给房间里的电视机增加一套环绕声系统，也可以复杂到建造一个专门的听音室，配备精心设计的嵌壁式扬声器，大功率放大器和一个大屏幕投影电视系统
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Han Domino RJ45模块
Han-Modular® Domino 产品组合的新亮点即将推出 - Domino RJ45 模块！ Domino 系列主要满足行业对节省安装空间和重量的要求。例如，Domino 模块的用户可以通过在一个模块中集成不同的传输类型来节省高达 50% 的安装空间
浩亭 2024-10-09 -
适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时，受到磁场作用而产生的振动，从而产生声音的道理。当电流通过音圈时，它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用，使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动，从而产生了声音
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功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会 本次研讨会，探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模，从实测数据中准确提取半导体的关键参数，并利用这些参数进行精确的器件建模。 参与直播互动，有机
是德科技 2024-09-25 -
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Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-09-19 -
Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块
Wolfspeed 2024-09-13 -
兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
兆易创新 2024-09-10 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
音频放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备，其重建的信号音量和功率级都要理想：如实、有效且失真低。音频范围为约20Hz～20000Hz，因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应（驱动频带受限的扬声器时要小一些，如低音喇叭或高音喇叭）
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电源模块封装技术，大势来袭！
前言： 近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。 在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求
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一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911
工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8911是一个低功率，高质量的单声道编解码器，设计用于便携式数字音频应用程序。该设备集成了完整的接口到一个出线端口的接口。片上数字信号处理执行图形均衡器，三维声音增强和麦克风或线路的自动电平控制输入
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具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100
工采电子代理韩国Wellang的LED驱动芯片 - DT3100是一个浮动电流驱动器IC，用于调节流经LED串的电流。DT3100的应用与LED串串联或并行配置。DT3100可以作为电压控制的电流源、电流调节器或截止器工作
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法：在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效
安森美 2024-08-06 -
功率半导体，谁是盈利最强企业？
作为半导体行业的重要细分领域，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。 功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多细分方向，市场规模呈现稳健增长态势
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)， 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
2024年6月6日 - 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T1
安森美 2024-06-06 -
创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术
摘要 上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”或“类比”）作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，正通过其创新的中大功率模拟/数字功放技术，重塑消费电子市场中高端音频产品的技术标准
类比半导体 2024-06-05 -
裁员 5000 人，东芝押注功率半导体
?不久前东芝半导体宣布位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。东芝表示，新工厂争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍
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在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：
AllegroMicroSystems 2024-05-22 -
用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源
安森美 2024-05-09 -
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至
安森美 2024-05-08 -
2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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应用在隔离的IGBT模块中的光电耦合器
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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电动压缩机设计-ASPM模块篇
压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能
安森美 2024-04-19
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