小米8发布会

近日，丹麦Hoyer霍尔集团公布了其历史上最佳的业绩报告，同时宣布了一项全新的发展战略，旨在进一步扩大中国市场影响力并推动公司绿色转型。根据财报，Hoyer霍尔集团的息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长了惊人的216%，而净利润更是激增了435%，创下了公司新的盈利记录

2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。 但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展

要说小米汽车，就不能只说小米汽车。 近日，小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司（以下简称“嘉晨电子”）在湖北证监局办理了上市辅导备案登记，已正式启动IPO

2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”） 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

文/Leon 编辑/侯煜 4月30日，TCL科技（000100.SZ）召开2023年度业绩说明会，TCL科技高管团队对2023年及2024年第一季度业绩进行了说明，并回答了投资人的相关问题。不过，TCL科技董事长李东生并未出席会议

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。 而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，

? 1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。 而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品

由工采网代理的NTP8810A是由韩国NF（耐福）推出的一款双通道立体声功放IC，内置DSP和多功能数字音频信号处理功能；是高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器。 NTP8810A的工作电源电压范围为4.5V～20V，支持2CH立体声输出（15W x 2 BTL @18V

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术

2024年4月14日，矽典微在深圳国际智能传感器展上发布毫米波传感器系列新品，以“毫米波传感器体验再升级，AI超感、μA功耗、μm测距”为主题向观众介绍新品的技术优势及特点

2024 年 4月11 日，加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者， LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳

前言： 北京作为小米集团的总部所在地，双方已经建立了稳固的合作基础。 更为重要的是，北京具备相应的实力与意愿，为小米汽车解决了资质与工厂方面的核心问题。 作者 | 方文三 图片来源&

作者：Sophia物联网智库 原创 试想一下这样的场景——中午高峰时期点了外卖，外送小哥人手不够，无人机从天而降为你送餐；通勤路上，地面交通拥挤不堪，飞行汽车让你实现打&ld

3月18日，英伟达召开了年度NVIDIA GTC大会，在这个大会上，黄仁勋又放了核弹了，发布了AI芯片最新震圈之作——Blackwell GPU。 这个新的GPU，再次将英伟达自己之前的Hopper GPU颠覆了，真正拍死在沙滩上了

2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉

英伟达强势的崛起速度，让业界为之动容。资本市场为之痴狂。新一代AI技术的高性能芯片需求造就了一个新时代的启蒙开启。 有人把黄仁勋比作乔布斯

北京时间3月19日，英伟达主办的GTC 2024盛会在美国加州圣何塞举行。老样子身穿皮衣的英伟达CEO老黄表示：“全球价值 100 万亿美元的公司都聚集在 GTC……所有的合作伙伴都要求更高的功率和效

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）在科技行业，一项新的技术发布往往引发了广泛的讨论和关注。2024年的GTC开发者大会上，英伟达(NVIDIA)发布了一款引人瞩目的新一代AI芯片——GB200，被誉为史上最强AI芯片

配图来自Canva可画 随着技术的持续迭代升级，智能技术与各行各业的融合愈发紧密，一大批智能家居设备接连涌现出来，为人们的日常生活带去了便捷与省心。众所周知，在家庭场景中，安防历来为家庭成员所重视，因此，与安防相关的智能家居产品一直备受关注，是智能家居领域参与者的重点发力品类

前言： 近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。 英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

之前要2021年的时候，国内有一名院士称，国内真实的晶圆需求，与当前我们具备的产能相比，相差还非常远，预测到2025年时，需求和供求之间，至少差8个中芯国际的产能。 而根据这个预测图，很多人表示称，国内的晶圆企业，完全不用担心产能过剩的问题，因为国内的空缺太大，随便扩就行了

众所周知，芯片的原材料其实是砂子。 砂子通过提炼，变成硅锭，进行各种工艺切割成硅晶圆片，通过光刻、刻蚀等工艺，再通过测试封装后，最终制造成芯片，安装在手机、电脑等电子产品中…&hell

众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。

文｜明美无限 众所周知，小米旗下数字系列的"Ultra"版旗舰机型，最早可追溯到2020年小米十周年发布会上公布的小米10至尊纪念版（小米10 Ultra）。 到了2022年，随着小米方面官宣与徕

从2023上半年开始，英伟达的AI服务器用GPU（特别是H100）就供不应求了，这种状况一直持续到今天。之所以如此，问题出在生产环节，主要涉及台积电的先进制程和封装产能，特别是CoWoS封装，市场