文：诗与星空

ID：SingingUnderStars

最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。           

开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多。           

华为的麒麟系列复出时，也是各种唱衰。最近又有媒体称昇腾芯片是通过其他公司从台积电代工的，这个消息比较离谱，因为一方面台积电的客户信息几乎是实时报告的，另一方面ASML的高端光刻机都是联网的。           

星空君对小米没什么好感，但对自研芯片这件事是非常欣赏的，而且这是一种必然。          

小米的销量已经稳居全球前三，前两名分别是三星和苹果，苹果早就在用自己的芯片，三星正在玩了命推动自研的Exynos。              

自研芯片的优势有两个，一是能够优化软硬件一体化，提升用户体验；二是进一步压低成本，减少授权专利费支出。           

对于手握大把现金流的小米来说，这是一条必经之路。和当年的华为一样，小米自研芯片大概率不会上旗舰机（华为2009年自研芯片成功，2015年才上旗舰机）。           

除了小米和华为，上榜的国产手机大概率都会走向自研芯片这条路。           

一个冷知识，在排行榜中排到第五名的传音，七成销量在非洲，用的也是国产芯片，主要是6nm制程的紫光虎贲系列。           

当然了，自研芯片是一条充满曲折的道路，华为也失败过，早期自研芯片只敢放在廉价的定制机上。小米遇到各种挫折也属正常。           

据报道，苹果正在和台积电洽对接2nm制程技术。           

在国产光刻机迟迟不见动静的情况下，是不是国产芯片技术又要被拉大距离了？           

星空君认为并非如此。           

现在的制程并非真实的物理间距，在14nm以后，这些数字就几乎不存在任何物理上的意义了，仅仅相当于一个代号。成了各厂家的文字游戏，Intel的10nm在台积电那里叫7nm，在三星那里叫5nm。           

不否认台积电2nm技术的先进性，但和国内多重曝光能够达到的7nm、5nm相比，并没有非常巨大的性能提升（注意这里措辞是非常巨大）。和 投入的成本相比，性价比不高。   

01

国产制程的上限在亦庄         

燕东微的生产线在亦庄，中芯北京也在亦庄。           

如果说，上海决定了当前中国芯片制程的上限，那么，北京亦庄决定了当前中国芯片去美化制程的上限。           

和大部分初创芯片企业不同的是，燕东微是一家老牌芯片企业，前身是1968年建立的国营东光电工厂(代号878厂)。它的经营模式是难得的IDM+Foundry，也就是芯片设计和晶圆加工。和英特尔类似，最核心的技术都掌握在自己手里。           

据燕东微招股书，公司8英寸晶圆生产线制造能力已经覆盖90nm及以上工艺节点。           

而最新的消息，这个制程已经演进到了65nm。           

根据您提供的2024年半年度报告，以下是北京燕东微电子股份有限公司上半年的营收和净利润情况，以及与上年同期的比较（单位换算成亿元）：           

半年报显示，公司2024年上半年为6.1671亿元，比2023年上半年的10.8393亿元同比下降43.10%；归属于上市公司股东的净利润-0.1513亿元，比2023年上半年的2.6753亿元同比下降105.66%。           

对于业绩的下滑，公司在半年报中解释是市场发生变化，部分产品价格下降及需求下滑所致。           

根本原因是公司的客户比较特殊，据招股书，公司大部分客户都是国防等领域。          

这类客户的需求受到装备更新进度的影响，每年的采购进度并不固定，从而影响了公司的业绩情况。

02

燕东微的毛利率         

2019年至2023年再到2024年半年报，公司主营业务毛利率逐渐提高又极速下滑。           

公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件产品，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。

整体来看，2021年的毛利率尚可，这和2021年整个行业趋势相吻合。到了2024年半年报，公司的毛利率史上最差。           

2022年以来尤其是2023年年报以来，几乎所有芯片相关企业都开始回避芯片制造业务的细节，包括业务分类、制程等。           

星空君从公司的招股书中查找到资料，进行对比分析。           

1、晶圆业务           

晶圆制造毛利率分别为-35.99%、 -33.39%及 21.79%，报告期内由负转正，但由于公司 2021 年生产线尚未达到满产状态，故虽然 2021 年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；           

考虑到晶圆业务是芯片产业自主可控能力最薄弱的环节，通过政府补助和引导资本注入的方式来鼓励晶圆业务，是比较不错的手段。           

需要注意的是，公司的晶圆技术，来自于马来西亚的SilTerra，并获得了永久授权。但是，如果不能做到在此基础上的技术突破，很容易在技术迭代过程中，被竞争对手远远落下。           

也正是因为在晶圆代工环节能够实现自主可控，大基金是公司的第三大股东。           

2、封测业务           

封装测试业务毛利率分别为-24.41%、 -8.41%及-19.92%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。              

事实上，长电科技等封测大厂的毛利率都比较低，规模较小的公司负毛利非常正常。不过中国作为全球最大的封测行业领军国家，适当的把一部分消费电子芯片封测外包出去，有利于优化公司成本。           

3、暗箱           

公司的特种产品业务是一个“暗箱”，在回复问询的过程中，只透露了其中的极少部分信息。        

比如有些特种产品需要增加防辐射工艺，这就导致不同用途不同批次的特种产品毛利率差异比较大，也造成了公司业绩波动很难预测。          

星空君发现有些分析指出公司的毛利率不可持续甚至有虚构嫌疑，这并不严谨，这是特种产品的特点决定的。长期以来，中国的军工企业大多只是把三产包装上市，然后通过分红等形式反哺军工板块，科创板开市以来，大量直接从事军工产品的企业开始上市，带来了新的资本运作方式。只是以特种产品为主的企业，进行业绩预测的难度非常大。           

03

几个经营风险         

1、行业周期性及公司经营业绩波动风险：半导体行业具有周期性特征，若下游行业出现周期性波动，公司未能及时判断需求变化，可能导致产品售价下降、销售量降低，影响公司收入持续增长。           

2、客户集中度较高的风险：若主要客户经营状况发生重大变化，可能导致公司订单下降，影响公司经营业绩。              

3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险：原材料供应紧张可能导致材料成本上升，影响公司盈利能力。           

4、核心技术泄密风险：若公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，可能导致公司产品市场竞争力下降。   

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       原文标题 : 小米的3nm和燕东微用的光刻机