工业核心板
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日
BlackBerry 2024-11-01 -
【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市！
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryz
研华 2024-10-22 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%
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数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04，该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器，采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。
2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号
Bourns 2024-09-10 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
【展商推荐】埃斯顿：专注于工业自动化系列等产品研发
【埃斯顿】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B10南京埃斯顿自动化股份有限公司埃斯顿自动化自1993年成立以来，始终坚持“ALL Made By ESTUN”战略，成功培育三大核心业务：工业自动化系列产品、机器人及智能制造系统、工业数字化系列产品
埃斯顿 2024-08-19 -
研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
浩亭珠海：工业自动化的极致“连接”
为庆祝珠海外商投资企业协会成立35周年，珠海外商微信公众号自3月中旬起推出“35周年特别策划
浩亭珠海 2024-08-16 -
三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
SiC风口正劲，从工业领域切入未来
前言： 近期，SiC产业在产能供应方面，特别是衬底供应，一直面临紧缺局面。 鉴于此，业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的策略，以确保稳定的需求供应。 目前，随着这些供应商新增产能的逐步量产，加之新参与者的市场进入，SiC产业链从衬底、外延到器件的供应合作已呈现出更为多样化的趋势
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案
水浸传感器是一种能够检测并响应环境中水存在或水位变化的设备，有效预防水灾损害，实时监控水位情况。 电容式水浸传感器具有非接触式测量液位的优势，可以不直接接触液体而准确测量水位；特别适合于需要保持卫生
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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工业智能 创芯驱动|芯海科技聚力2024慕尼黑上海电子展
7月8日，2024慕尼黑上海电子展在新国际博览中心盛大开幕，汇聚了1600+国内外知名电子企业，共同聚焦新能源汽车、储能、机器人、边缘计算、智能电源、第三代半导体等前沿热点领域，打造了一场从产品设计到应用落地的电子产业链全行业盛会
芯海科技 2024-07-10 -
聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
中国上海 - 2024年7月1日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)
安森美 2024-07-01 -
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件，助力电气化绿色转型与可持续发展
随着全球对低碳减排和可持续发展的进一步探索，电气化的节能改造和高效能源利用已成为企业绿色转型的关键。最近，全球工业加热技术的领先专家Kanthal康泰尔公司带来了其创新的ESE（The Energy Saving Element）工业电加热技术
Kanthal康泰尔 2024-06-06 -
深化校企合作，共育测试人才 泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束
2024年6月6日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
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工业芯片新热点：64位MPU，要爆发了
前言： 64位微处理器单元（MPU）在工业芯片领域正逐渐成为一个新热点。 随着技术的发展和市场需求的增加，64位MPU因其强大的处理能力和高效的性能，越来越受到重视。 作者 | 方文三
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适用于工业环境和汽车应用的霍尔传感AH510
由工采网代理的AH510是一款采用BCDMOS技术设计的高灵敏度单极霍尔开关芯片；与传统的霍尔开关芯片相比，具有更高的灵敏度和更稳定的性能；芯片集成了温度补偿、比较器和输出驱动器功能，能够实现精准的磁场检测和开关控制
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机
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Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量，优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司
莱迪思 2024-04-24
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