【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

2024-07-30 15:06

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。

AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料。AMB陶瓷基板具有极佳机械稳定性、热管理性以及电绝缘性，在先进半导体封装、汽车电子、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔应用前景。

活性金属钎焊技术为AMB陶瓷基板核心制备技术。活性金属钎焊技术指将铬（Cr）、钛（Ti）、钒（V）、锆（Zr）等活性元素加入钎焊电子浆料中，利用厚膜丝网印刷技术将其印刷至陶瓷基板上，再将高纯无氧铜覆盖在基板表面，最后经过烧结、刻蚀、化学镀等流程制得AMB陶瓷基板。活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。

按照基材不同，AMB陶瓷基板可分为氮化硅AMB陶瓷基板、氧化铝AMB陶瓷基板、氮化铝AMB陶瓷基板三种。氮化硅AMB陶瓷基板具有高温蠕变小、耐热腐蚀、抗氧化性好、摩擦系数小等优势，为AMB陶瓷基板市场主流产品，占比达到近九成。未来随着细分产品行业发展速度加快，AMB陶瓷基板市场空间将进一步扩展。

AMB陶瓷基板为SIC功率器件模块封装首选材料，占据其生产成本近10%。近年来，随着新一代半导体材料行业景气度提升，SiC功率器件市场规模持续增长。2023年全球SiC功率器件市场规模达到近50亿美元，创造历史新高。未来随着应用需求增长，AMB陶瓷基板行业发展态势将持续向好。根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国AMB陶瓷基板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，预计到2029年全球AMB陶瓷基板市场规模将达到30亿美元。

全球AMB陶瓷基板市场参与者包括德国贺利氏、美国罗杰斯、日本电化、日本京瓷、韩国KCC等。在本土方面，我国AMB陶瓷基板产能较低，需求高度依赖进口。博敏电子、富乐华半导体、铠琪科技、金冠电气等为我国AMB陶瓷基板市场主要参与者。

新思界行业分析人士表示，AMB陶瓷基板作为一种高性能陶瓷基板，在半导体封装领域拥有广阔应用前景。未来随着全球半导体产业向我国大陆转移，AMB陶瓷基板市场需求将日益旺盛。与海外发达国家相比，我国AMB陶瓷基板行业起步较晚，产能较低。未来伴随本土企业持续发力，我国AMB陶瓷基板行业发展速度有望加快。

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