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这家代工厂，盯上硅光芯片！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势

硅光芯片英特尔 2024-11-19

半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命

全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型

格创东智半导体能碳管理 2024-11-15

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4

DigiKey 2024-09-26

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

塔塔与力积电合作，助力印度建设首座半导体工厂，投资规模高达9100亿卢比

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟）印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比

塔塔力积电半导体印度 2024-03-04

英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展

英特尔纳米 2024-02-23

龙旗科技IPO：只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难？

“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总

龙旗科技 IPO 小米智能手机 2024-02-06

智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日，巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线，新装置贯彻智能生产理念，采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术，进一步提升运营效率

巴斯夫巴斯夫特性材料 2024-01-19

台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺

快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

台积电 2024-01-02

重磅！海克斯康荣誉上榜国家级绿色工厂

海克斯康制造智能协助工业制造企业开发当今颠覆性的技术和改变未来的产品。作为领先的计量与制造方案专家，我们专长于感知、解析和行动 – 实现测量数据的采集、分析和有效利用 - 为客户提供实现生产速度和生产力加速的自信，并提升产品品质

海克斯康制造智能 2023-12-19

富士康在美工厂烂尾，印度工厂停产，需要回头求中国赏饭吃！

富士康创始人郭台铭曾嚣张地说给大陆赏饭吃，然而如今富士康在海外的拓展连连遭遇重挫，预计今年的营收也将自2016年以来首次下滑，在海外屡受打击的情况下，终于明白中国大陆对他的支持才是成功的关键。

富士康印度中国制造 2023-12-07

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服

Fastems芬发 2023-11-23

全球芯片代工厂、硅片厂全线下滑，芯片产业迎来最冷第3季

众所周知，芯片产业是有周期的，当行业需求增长时，价格上涨，然后晶圆厂们纷纷扩产，就迎来了上升期。然后大家产能增长太多，供大于求，于是价格下跌，行业迎来下跌期，于是晶圆厂们又开始减产，降库存，当产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-22

利润大跌78%，中芯国际，或不是华为麒麟9000S代工厂？

近日，中国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际，发布了3季度的报表。数据显示，三季度营收117.80亿元，同比下降10.6%；而净利润为6.78亿元，同比下降78.4%。整个前三季度，营收为330.98亿元，同比减少12.4%，净利润为36.75亿元，同比下降60.9%

中芯国际华为芯片麒麟9000S 2023-11-10

造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂

11 月 5 日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂，展示

造物云电子电路智慧云工厂 2023-11-07

专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级

10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨

格创东智半导体智能工厂 2023-10-27

全球十大芯片代工厂，中国大陆有3家，其优劣势分析

按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国台湾、韩国差了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-15

台积电的美国工厂再遇新问题，专家建议壮士断臂或是最好选择

台积电赴美设厂可谓波折连连，最新遭遇的问题则是它与美国工人产生纠纷，以至于它已不再信任美国工人，试图从中国台湾引入更多工人赴美，却又引发了新的问题，这让台积电身心俱惫。据了解目

台积电 2023-10-01

探访英特尔CPU封装工厂内部

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同，英特尔的马来西亚

半导体英特尔CPU 2023-09-28

全球10大芯片代工厂又洗牌：中国7家上榜，占比75%，大陆3家

在很多行业里，代工只是整个产业链中最末端，甚至可以说是最没技术含量的价值链后端。毕竟在一般人的眼中，代工是别人已经设计好的，然后找材料，按照设计方的要求，将东西生产出来，赚的主要是一个手工钱，利润非常低

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-07

美国工厂陷入窘境，台积电对赴美设厂后悔莫及，外媒：赶早撤离

就在去年台积电还意气风发的表示将投资400亿美元在美国建设3纳米工厂，然而日前外媒报道指台积电的美国5纳米工厂已陷入窘境，量产被延期，3纳米工厂会否开建都已成为问题。一、美国工厂的麻烦在美

台积电 2023-09-05

中国不同意，英特尔成全球第2大芯片代工厂愿望落空，赔25亿

众所周知，自从intel的新CEO上任，提出了IDM2.0计划之后，就一直想要在晶圆代工市场和台积电去争雄，成为全球第一、第二名的晶圆代工厂，连三星都没太放在眼里。为此，英特尔一是在美国俄亥俄州投

芯片 intel 中芯国际高塔台积电 2023-08-18

工厂空气质量监测系统微型空气监测站检测工厂内空气质量

空气是人类赖以生存的基本要素之一，空气质量也是人们为关注的话题之一；废气是指人们在日常生产、生活及其他活动过程中排放出的有毒有害气体，特别是化工、钢铁厂、冶炼厂等工厂排放出来的废气，通常会造成严重的环境污染且影响人体健康

微型空气监测站 2023-07-27

第六届工业互联网大会首日：造物云以“电子电路智慧云工厂”亮相

2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心盛大开幕。此次工业互联网大会聚焦“重构新制造，中小启新程”，着力推动产业集群数字化发展。作为增强产业链、供应链竞争力的高端交流平台，吸引了华为等一系列厂商参展，并受到了工信部副部长徐晓兰、广东省人民政府副省长孙志洋一行领导莅临参观指导

工业互联网造物云电子电路智慧云工厂 2023-06-29

2大国产芯片代工厂，全球排名，都要后退一名了

如下图所示，这是2023年一季度十大芯片代工企业的排名情况。数据显示，这十大芯片代工企业合计拿下了全球98%的份额，基本上这十大企业就代表着整个芯片代工行业。在中国大陆有两大芯片代工企业上榜，一是中芯国际排名，全球第五，第二是华虹集团排名全球第六，两大厂商合计份额占比约为8.3%

intel 中芯国际芯片华为台积电 2023-06-25

Q1芯片代工厂排名：中国大陆企业仅2家了，有1家跌出前10

众所周知，目前的芯片产业是设计、制造、封测分离。大部分的芯片厂商只擅长于其中的某一项，比如苹果、华为只设计芯片，日月光、长电科技只封测芯片，而像台积电、中芯国际只制造芯片。这三项之中制造应该是门槛最高，困难最大，投资要求最高的

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-06-25

工厂无尘车间环境温湿度检测中应用的温度传感芯片

无尘车间系指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需要都进行控制的密闭性较好的空间。众所周知，在无尘车间中，都需要保持温度与湿度平衡以此来进行满足生产工艺对于环境的要求。否则，若是无尘车间温湿度没有达到相关的标准，会很容易导致无尘车间无法达到产品生产所需要的环境标准

温度传感芯片数字温度传感芯片无尘车间 2023-06-08

比亚迪西安工厂起火！

6月2日，“比亚迪西安工厂起火”一事突然冲上热搜。据悉，有多位网友爆料称，比亚迪西安工厂起火，并发布现场视频，可以看到现场黑烟滚滚。对此比亚迪向媒体表示，“无人员伤亡，火势已经扑灭，但是起火原因尚不明确

比亚迪生产基地 2023-06-02

台积电不要补贴，美国4纳米工厂发生火灾，外媒：这真是意外？

日前美国媒体报道指台积电位于美国亚利桑那州的4纳米工厂发生火灾，不过火灾造成的损失不大，消防及时到场扑灭了火灾，恰在台积电计划放弃美芯补贴并将重心放回亚洲市场之际，这就不免让人联想。

台积电 4纳米 2023-05-29

狂赚2年后，芯片代工厂，也开始全线下滑了，中芯、华虹跌幅不小

众所周知，自从2020年开始缺芯之后，接下来的2年间，与芯片相关的厂商，都是大赚特赚，因为所有的产品都在涨。特别是晶圆厂，因为大缺芯，订单暴增，晶圆厂们不断涨价，还供不应求，所以这在2021年、2022年这两年，确实是大赚特赚，同比增长都是30%、40%、50%这样的增长率，十年难遇

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-05-09

台积电一工厂突发火情！

4月25日晚间，台积电位于中国台湾竹南的先进封测六厂工地传出火情意外，有民众报案指称厂房二楼有黑烟冒出。据悉，台积电位于竹南的封测六厂，正施工兴建中，将是台积电未来后段先进封测的重要基地，面积是其他封测厂区总面积的1倍以上规模

台积电 2023-04-27

最好成绩：中国大陆芯片代工厂拿下全球第4、5、9名，份额11%

众所周知，在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要环节中，制造这一环是门槛最高的，也是最为考验技术的，所以目前大部分的芯片企业，都不制造芯片，只设计芯片。数据显示，到2022年时，全球有超过75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要

芯片中芯国际台积电华虹华为晶圆 2023-04-07

埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列

（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D－Sub连接器系列

倍捷连接器 2023-03-28

2022年，中国大陆3大芯片代工厂，合计增长50%，拿下11%市场

自从2020年末开始全球大缺芯后，芯片代工业就迎来了高速狂飙时代，晶圆供不应求，价格不断上涨。于是不管是台积电，还是其它小晶圆厂，量价齐升，大家业绩大增。不过到了2022年下半年，芯片产业下行，晶圆厂们的日子也不太好过了，晶圆供过于求，开始降价，产能利用率也下滑

芯片中芯国际华虹台积电格芯联电 2023-03-23

贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的TE Connectivity Dynamic D8000可插拔连接器

2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入（NPI）分销商贸泽电子（Mouser Electronics） ^™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器

贸泽电子 2023-03-20

全球TOP10晶圆代工厂出炉

近日，市场调研机构TrendForce发布最新报告，2022年第四季全球前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来的首度衰退，环比减少4．7％，约335．3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季十大晶圆代工产值跌幅更深

芯片晶圆代工半导体 2023-03-16