中国不同意,英特尔成全球第2大芯片代工厂愿望落空,赔25亿
众所周知,自从intel的新CEO上任,提出了IDM2.0计划之后,就一直想要在晶圆代工市场和台积电去争雄,成为全球第一、第二名的晶圆代工厂,连三星都没太放在眼里。
为此,英特尔一是在美国俄亥俄州投200亿美元先建2座晶圆厂,未来在这里投资要超过1000亿美元,建8座晶圆厂,将这里打造成“全球最大的芯片制造基地”。
不仅如此,在去年2月份的时候,英特尔还计划收购高塔半导体,价格是54亿美元。
英特尔想借这个收购,可以迅速进入这个快速成长的半导体代工市场,毕竟高塔半导体曾经也是全球Top10的晶圆代工厂之一。
而这个收购案,英特尔表示会在12个月内完成,后来英特尔表示,会在今年2季度完成。
虽然英特尔、高塔半导体之前都有信心,相关监管机构应该会同意这起收购案,但近日,英特尔正式表示,终止这起收购案,并向高塔支付3.53亿美元(约25亿元)的“分手费”。
为何英特尔终止收购案呢?原因在于中国没有同意。
事实上,这种跨国性的大公司收购,需要全球众多国家相关机构的审批同意。按照中国的垄断法规则,如果交易中的两家公司在中国的年收入合计超过1.17亿美元,则合并需要中国政府的同意,除非接下来不想做中国的生意,不进入中国市场了。
那为何中国不同意呢?这个并不难猜,在中美紧张的经济关系中,科技是主要战场,而芯片更是科技中的主战场。
高塔半导体的一些业务在中国开展,英特尔在中国的业务,更是占其营收的20%以上,双方合并,对于中国而言,并不是什么有利的事情,甚至一定程度上而言,可以说是不利的事情。所以在这样的情况之下,我们当然不会批准了。
很明显,这样的情况之下,intel想要借高塔,迅速切入芯片代工市场,并导速成为全球第二大晶圆厂的目标,短时间之内无法实现了。
不过英特尔也说,虽然收购没成功,但进军晶圆代工的计划不变,看来这个IDM2.0计划,还是会继续搞下去,挑战台积电依然是intel的目标之一啊。
原文标题 : 中国不同意,英特尔成全球第2大芯片代工厂愿望落空,赔25亿
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