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GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势

芝能智芯出品采用 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）组合的电力电子技术正在成为推动电气化驱动的重要趋势。虽然硅（Si）在电力半导体领域长期占据主导地位，但其物理性能的限制已无法满足现代电动汽车（EV）和数据中心等高性能应用的需求

GaN SiC 2024-12-19

英特尔在深圳设立科技创新中心，此次落子有何差异

前言： 7月29日，英特尔大湾区科技创新中心在深圳南山区正式启用，主要用于人工智能、芯片应用开发、边缘计算等领域的技术开发与支持、技术转化工作。尽管华盛顿对半导体企业施加了越来越

半导体英特尔 2023-08-08

全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力

德国慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC－V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）

RISC-V处理器 2022-06-30

嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)以“生态+集成+定制”差异化发展

作者:陈娇刘朝晖随着嵌入式处理器的能力不断提升,超小型化的硬件加速器不断被引入,以及原厂及商业的开发环境和工具不断出现,嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)技术在近几年得到了快速的发展。同时因为这些技术与千姿百态的各种应用需求十分贴近

嵌入式 2022-04-28

深度丨汽车系统的差异化竞争：百度、阿里、华为各不同

前言：智能化、车联网的趋势正在成为越来越多人的共识，这就意味着作为底层技术支撑的汽车系统主战场也将会在未来逐步向此迁移。作者｜方文图片来源｜网络智能汽车外溢给了科技公司机会目前，汽车正向着［新四化］发展，汽车工业正面临着百年一遇的大变革

智能汽车 5G AI 2021-12-16

深度分析蓝牙AoA市场，它该如何与UWB差异化竞争？

蓝牙技术有很长的发展历史，1995年，爱立信、诺基亚、东芝、IBM、英特尔等大企业共同发起开发了一种短距离无线连接技术，将它命名为“Bluetooth”，并成了蓝牙技术联盟（英文简称：SIG）。此后，

蓝牙定位芯片信号 2021-11-25

聚焦DPU赛道，以EDA和IP形成差异化竞争力

文︱郭紫文“芯启源主要聚焦在5G和数据中心的通讯类芯片，这是我们的主战场。”据芯启源电子科技有限公司董事长兼CEO卢笙介绍，DPU处于整个数据中心舞台的中央，是产业中的“兵家必争之地”。芯启源主要产品

芯片硬件数据中心 EDA 2021-11-19

Socionext和合作伙伴发表宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异

建立环境辐射评价与对策的技术Socionext Inc．与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性

半导体 2021-09-10

同样布局半导体，华为和小米的投资方向差异为何这么大？

近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业，包括阿里、oppo、立讯、联想、中国移动等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业，其中以华为和小米最为频繁。粗略统计了一下，华

华为半导体芯片 2021-07-16

深度对比：沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异

作者︱王树一制图︱卢小慧虽然资本魔术越发让人眼花缭乱,财报美容方法持续创新,但秘密都还在数字之中。为支持科技创新而设立的科创板,给半导体行业资本打了兴奋剂,据《百家半导体企业冲刺IPO,能观察到什么》

芯片设计韦尔半导体半导体产业 2021-07-15

过孔的设计孔径和实际加工出来的孔径的差异

作者:黄刚在高速PCB设计中,过孔的影响力不言而喻,一个优化不好的过孔就可以把整个链路的性能降低一个level!更重要的是如果你觉得你在PCB设计上优化好了,加工出来就一定是这个样子的话,那你就…高速先生文章其实关于过孔的影响已经写过很多篇文章了

PCB设计过孔阻抗 2021-05-10

定了！iPhone 12均支持5G，但细节有差异

今年的4款iPhone 12均支持5G网络，但高配和低配版在5G频段上会有差异，5．4寸的iPhone 12和6．1寸的iPhone 12 Plus不会支持毫米波频段，所能达到的实际网络速度和理论峰值速度存在差距，虽然我们国家并没铺设毫米波5G网络，但是美国却使用毫米波网络。

iPhone 12 5G 2020-05-09

首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路

FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是

莱迪思半导体 FPGA FD-SOI Nexus 平台 CrossLink-NX 2019-12-11

嵌入式编程：平台大小端存储差异解决办法

?关于大小端存储的问题，在嵌入式开发里这个早已不是什么新鲜事儿了。作为开发者都有着很清晰的认识，在此就嵌入式开发中的大小端问题，做个简单的分享总结。

嵌入式编程存储差异 2019-01-02

努比亚倪飞专访差异化产品策略提升体验

全面屏设计主导了近两年的手机市场格局，大家对于手机的数字争论，也从不服跑个分慢慢转向了不服比个屏占比。

努比亚倪飞 2018-12-01

除了保时捷版，传华为MATE20系列将推三款新机，屏幕将有较大差异

华为的MATE系列一项都是以两款机型加一款保时捷设计的方式推出，但是今年的MATE20系列或许会有一些变化。

华为手机 2018-08-20

外观重新设计，屏幕有差异，华为mate 20 Pro怎么买

关于华为mate 20系列的信息，目前已经传的很多了。不过今年的华为mate 20 pro的屏幕提供商除了三星之外，也多了京东方。而这对于双方的意义都很大。

华为mate 20 Pro 华为 2018-08-03

国产手机华米OV力求差异化摆脱廉价低端形象

这两年国产手机品牌的表现可谓优异，它们已逐渐摆脱了此前主要依靠价格战抢夺市场份额的“传统”，而通过各自的努力推出各具差异化的功能和创新在全球市场拓展市场份额。

华为小米 OPPO vivo 2018-05-03

华为欲打差异化，在中低端手机引入AI功能

华为去年发布的麒麟970引入了AI功能，这让它在高端手机市场备受关注并取得优异成绩，日前传闻华为海思即将推出的中端芯片麒麟670也将引入AI功能，这是它在中低端市场面临竞争对手的激烈竞争的情况下希望以差异化战略巩固自身优势。

华为 AI 2018-03-06

华为Nova 2s今日发布，与荣耀V10存在这些差异

2017年就只剩下三周多的时间了，年底的新机发布也是比较紧密的，尤其是本月12月更是异常热闹。 12月7日是一个手机圈的大日子，因为小米、华为将要同期发布新品手机，两家又要硬刚一波了。再有一天就是HUAWEI nova 2s发布的日子了，近期的曝光也是越来越多。

华为手机荣耀V10 华为Nova 2s 2017-12-07

浩亭：构建工业基础环节以技术差异化取胜

随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长，以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。

浩亭工业连接器 2017-03-30

苹果深度对比回应A9芯片门：续航热量几乎无差异（图）

iPhone 6s及iPhone 6s Plus上采用苹果设计的A9芯片，它是世界上最先进的芯片。我们的芯片满足苹果的最高标准，可提供令人难以置信的性能，并可帮助手机获得良好的续航能力，这与iPhone 6s的容量、颜色或型号无关。

苹果 A9芯片门续航 iPhone 6s及iPhone 6s Plus 2015-10-10

巨人肩上的高通：不拘一格的骁龙810 或将揭开芯片差异化竞争序幕

近日，美国芯片制造商高通表示，将在最新的旗舰级别的手机处理器骁龙810中添加Kill-Switch硬件模块。

高通骁龙810 手机芯片 2015-01-13

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