战略合作
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GTC2025｜英伟达的自动驾驶战略
芝能智芯出品 在2025年GTC大会上，英伟达宣布与通用汽车（GM）合作，共同打造下一代自动驾驶车队，覆盖制造、企业管理和车载三大领域。 英伟达强调了其在汽车安全领域的突破—&mdas
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北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程
进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通（Broadcom）发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报，交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元，创历史新高，Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图
候任首席执行官 Irving Tan 分享了公司愿景、战略展望和 AI 市场增长预测；西部数据正与超大规模客户测试热辅助磁记录（HAMR）技术
西部数据 2025-02-13 -
DigiKey 与 TraceParts 合作，增加了可下载 CAD 模型产品的选择
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 宣布与 TraceParts 建立合作伙伴关系
DigiKey 2025-02-06 -
意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下
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CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
芝能智芯出品 在CES 2025上，本田与瑞萨电子宣布合作开发全新高性能SoC，旨在赋能本田下一代软件定义汽车（SDV）。 SoC具备2000 TOPS的AI算力与20 TOPS/W的世界领先能效，将推动未来电动车型的核心ECU架构发展
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
中功率LED驱动电源 2025-01-10 -
韩国半导体产业集群战略
芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群，龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商，预计吸引约300万亿韩元的投资，创造巨大经济产值
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现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
安森美与电装（DENSO）加强合作关系
中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式
安森美 2024-12-17 -
小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
芝能智芯出品 小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。 小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合
DigiKey 2024-12-12 -
台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议 共推“AI+酒店”新方案
AI 技术正以万物智联为应用核心，向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表，科技赋能始终走在服务业的前列，尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日，由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行
云迹科技 2024-12-03 -
研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日
BlackBerry 2024-11-01 -
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪
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华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？
前言： 智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径； 同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构
DigiKey 2024-09-23 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心
雄克 2024-08-30 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双
安谋科技与兆易创新 2024-08-15 -
三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
DigiKey宣布与内存和存储解决方案的KingstonTechnology 建立全球合作伙伴关系
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案
DigiKey 2024-07-24 -
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
总市值逼近3.5万亿美元重返第一，中国仍是全球战略重要阵地
在全球科技股市场的瞩目下，苹果公司今日再次证明了其行业领导者的地位，美国时间7月9日收盘时，苹果公司股价上涨0.65%，总市值逼近3.5万亿美元大关，成功超越微软，重返美国股市市值第一的宝座
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沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
前言： 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
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深化校企合作，共育测试人才 泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束
2024年6月6日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束
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如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
前言： 随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。 这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。 作者 |
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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！
近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
劳易测合作伙伴Pizzato安全门锁应用案例
在工业自动化领域，特别是在汽车制造、食品饮料包装和机械加工等行业，生产安全的重要性日益凸显。劳易测合作伙伴Pizzato公司研发的NG系列安全门锁凭借其创新设计，为严苛的工业环境提供了安全保障，符合EN 13849-1标准的最高安全等级PL e和EN 62061标准的SIL 3安全等级
劳易测 2024-05-09 -
研华与英伟达深化合作， 成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商
台北，2024年4月 - 研华科技（2395.TW）宣布，已扩大与NVIDIA的合作，成为台湾首家获得NVIDIA AI Enterprise认证的、用于开发和部署生产级AI应用（含生成式AI）的软件平台
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三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机
前言： 近年来，三星电子持续加大采购力度，以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是，在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺，2025年进入2nm工艺，最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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