新一代移动平台虎贲T618
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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北京杀出255亿超级独角兽：国内唯一
2020年创立，2024年冲刺IPO。作者丨华泰诗 11月13日，证监会官网显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称摩尔线程）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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SS8812T-打印机上应用的双通道H乔电机驱动芯片
SS8812T是一款支持36V/1.6A两通道H桥驱动芯片，可Pin-to-Pin完美兼容替代DRV8812；为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案；适用于多种电机驱动应用，如打印机、安防相机、游戏机等
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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国产GPU独角兽要来了！相关概念股一览
近日，市场上最火热的概念非“摩尔线程”概念股莫属。11月11日，东华软件、和而泰、润欣科技、威星智能涨停，弘信电子、青云科技涨超10%。11月12日，摩尔线程概念股持续活跃，东华软件、和而泰再次封于涨停板
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
现代芯片时代，从这一年开始
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetasia 2006 年是半导体和芯片创新范式转变真正开始的一年。 与几年前相比，半导体市场已经发生了巨大变化。云服务提供商需要定制芯片，并与合作伙伴合作进行设计
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能
一、前言：移动SSD是随身数据的最优解 随着时代的发展，数据的规模越来越大，随身存储成为很多人的刚需，但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的，网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。 因此
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一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？
近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
图片来源：公司官网 从香港科技大学走出来的晶科电子，围绕着LED深耕了20余年，但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。 在请科创板上市无果后，在吉利系的加持下，通过“简单”的资本运作后，原本颓废的业绩焕然一新
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“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。 事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价， 为什么会涨价，原因就是零部件成本
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日
BlackBerry 2024-11-01 -
高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
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全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？
当下的三星电子，已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文｜李 健1974年，当时还是东洋放送电台理事的李健熙，对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过，靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
近年来，随着全息显示、超快激光加工、全息存储等新兴产业的发展，空间光调制器应用空间进一步扩大。 空间光调制器（SLM）是一种可编程器件，可在随时间变化的电驱动信号或其他信号的控制下，改变空间上光分布的振幅、相位、波长和偏振态，或把非相干光转化成相干光
空间光调制器 2024-10-25 -
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“AI芯片第一股”，暴涨1565亿
两年十倍，头顶“AI芯片第一股”光环的寒武纪上演了一出绝地反击。 站在AI的风口之上，寒武纪总算是暂时摆脱了危机。 但从长远来看，不管概念如何火爆，业绩才是最终的归宿。且从寒武纪目前的财务表现来看，其丝毫没有扭亏的迹象
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪
快科技10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 Marvell受益于AS
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。 但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。 作者&nbs
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9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
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