无尽前沿法案
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前沿技术：芯片互连取得进展
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。 将 SoC 分解
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成熟制程芯片，“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐
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莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿
现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此
莱迪思 2024-08-05 -
创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景
中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronica China 2024）E6号馆6500展位
村田 2024-07-10 -
泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位
2024年7月10日，中国北京——2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克
泰克 2024-07-10 -
直击 2024 慕尼黑上海电子展，看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 携“消费电子、物联网和汽车”三大主题，于 7月 8 日参加 2024 慕尼黑上海电子展
Qorvo 2024-07-10 -
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持
泰克 2024-04-25 -
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
中国上海，2024年4月11日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）参展亚洲最大的医疗器械展会，第89届中国国际医疗器械（春季）博览会（CMEF），带来了
村田 2024-04-11 -
【对话前沿KOL】探析电子测试和测量行业发展趋势
Boen 提倡采用全面的协作方法来推进 AI/ML 技术，她认为创新对于促进社会进步至关重要，可以改变我们的工作和生活方式。她的理由是，技术开发能够促使该行业推出新的市场解决方案。
泰克 2024-04-10 -
江波龙亮相CES2024，前沿存储技术备受瞩目
近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品
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年度十大前沿科技趋势，谁是明年的风口？
前言： 前沿科技或技术创新，最初可能只是一个点，但很快就会变成一条线、一个面，开启一个赛道、一个产业。 当前，前沿科技进入成熟周期的时间正在不断缩短，前沿科技变成经济增长，新动能的速度也正在越来越快
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洞悉前沿战略，助推产业升级——工业电子技术在线会议圆满落幕！
工业电子产业，作为国民经济的先导性、战略性和基础性产业，具有规模总量大、产业链条长、涉及领域广的特点。近年来，我国工业电子产业呈现出产业韧性强、创新推进快以及转型升级稳定的特点。目前，随着物联网、人工智能、智能家居等新兴领域的发展，工业电子产业正在迎来新的发展机遇
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欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC－V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片
作者：Codasip随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究
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美芯片法案削弱自家竞争力，盟友分崩离析，外媒：事与愿违
美国试图通过芯片法案巩固自家的竞争力，然而从目前全球芯片行业的发展势头来看，造成了完全相反的结果，美国芯片的竞争力反而因此而被削弱，与美国的设想可谓背道而驰。 随着美国芯片政策的推行，美国芯片行
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诱惑不足的《芯片法案》，必将崛起的中国半导体
万众瞩目之下，《芯片与科学法案》（以下简称“《芯片法案》”）细则如期出台。从去年8月9日签署生效以来，《芯片法案》就受到普遍关注，其意图重振美国芯片制造的野心，以及打压中国芯片产业的意图，成为全世界热议的焦点
半导体、芯片、《芯片法案》 2023-03-03 -
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聚焦核心赛道与技术，是德科技发布2023年前沿趋势预测 （下篇）
是德科技密切关注行业发展新动向，于近期发布了2023年主要技术趋势预测，内容涵盖软件开发、测试自动化、量子计算、电动汽车、6G、云经济、数字孪生、人工智能以及网络安全等领域。此次关于趋势预测的文章共分
是德科技 2023-02-03 -
赋能前沿通信技术，是德科技推出系列产品
随着新一代信息技术的发展，网络基础设施建设也成为了越来越多企业关注的话题。在12月8日举办的Keysight新品发布会上，Keysight大中华区新兴技术市场经理杜吉伟，Keysight数字和光产品业
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Codasip 宣布成立 Codasip 实验室，以加速行业前沿技术的开发和应用！
德国慕尼黑，2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC－V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip
Codasip 2022-12-12 -
欧盟芯片法案正式通过，不希望再受制于美国芯片，两兄弟闹掰了
欧盟27个成员国经过多番商讨之后终于敲定了欧洲的“芯片法案”，确定提供高达450亿欧元的资金扶持欧洲本土的芯片企业，由此建立它们芯片产业，目前无疑是为了摆脱对美国芯片的依赖。欧洲也曾是全球芯片行业的一
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美欧之后，台湾地区推出芯片法案
美国和欧盟正计划重组当前以亚洲为中心的半导体生产生态系统，要求降低台湾地区的比重。台湾地区半导体产业的地缘政治忧虑正在加大。11月18日，台湾地区“行政院”通过了《产业创新条例》第10条第2款及第72条修正草案，业内称之为“台版芯片法案“
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分析丨美国《芯片与科学法案》该如何应对？
前言：2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》，这奠定了未来全球半导体行业发展的基调。而遏制中国崛起的核心抓手就是控制被称为［工业粮食］的集成电路产业，这恰恰是当前中国经济转型和科技创新最需要解决的［卡脖子］领域
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美国芯片法案背后：intel能拿2000亿，三星赶紧“骗补贴”去了
众所周知，前段时间美国的芯片法案落后了，牵涉到2800多亿美元，这也是美国有史以来对芯片最大的支持法案了。事实上，这份法案的落地，并不容易，而为了推动它落后，众多的芯片企业，甚至花巨资来游说政客，让其推动落后，毕竟芯片企业们，有望从中拿到大量补贴，受益是直接的
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美国芯片法案落地，“狼真的来了”怎么办？
抛弃幻想吧，唯有自力更生、艰苦奋斗方能破局。文丨张津京BT财经原创文章头图来源丨创客贴喊了很长时间的“狼来了”，最终“狼”真的来了。7月27日，美国参议院以64票赞成、33票反对通过了《芯片与科学法案》（以下简称“美国芯片法案”），7月28日，众议院以243票赞成、187票反对也通过了这项法案
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拜登签署《2022 芯片与科技法案》，这会带来哪些影响？我国该如何应对？
摘要8月9日电，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》，引起了全球半导体产业振动。在这项法案签署的过程中，三星和台积电成为了焦点。美国对三星和台积电的态度表面是利诱，实则是威逼。法案内容概要这项1
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美国芯片的好日子结束了，芯片法案也难救
随着美国芯片企业陆续发布业绩，业界发现美国芯片辉煌了两年的日子已经结束了，纷纷陷入衰退当中，几乎没有任何一家得以幸免。其中美国最大的芯片企业Intel遭受重击，Intel公布的业绩显示营收下滑超过两成
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美国的芯片法案，项庄舞剑意在沛公？
近日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，国内媒体一般称其为“芯片法案”，该法案针对一系列的半导体、高新科技产业进行了规划与补贴，补贴总额达2800亿美元，甚至超过了二战结束后美国援助欧洲的马歇尔计划的总额（以购买力对比）
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美国芯片法案，对我们的影响究竟有多大？
众所周知，这几天众多关注芯片的媒体，都在讨论美国刚刚通过的《芯片和科学法案》。很多人表示，在这个法案一方面是提升美国芯片、科技竞争力，另外一方面就是打压中国芯片产业，还要锁死中国高端芯片10年。所以法案出炉，对我们的影响还是相当大的，特别是芯片产业，我们只能靠自己了
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拜登签“芯片法案” 芯片厂商会听从“选边站”？
8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），在一年半的游说和多方博弈后美国历史上罕见的对单一行业进行高额补贴的法案正式生效。在白宫
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芯片法案，难解美国芯事，威胁不了中国芯
当地时间8月9日，美国的芯片法案正式签署生效。马上这则新闻引发了无数人关注，因为涉及到2800多亿美元（约1．9万亿元人民币）的资金，还牵涉到芯片、人工智能、量子计算等等众多高科技。更重要的是，这个法
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美芯片法案：开给芯片行业的空白支票？
编译 ｜ 杨玉科编辑 ｜ 葛帮宁出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）2022年8月9日，美国总统拜登（Joe Biden）签署通过《芯片与科学法案》，标志该法案历时两年正式成为法律。根据法案，未来5年，美国将为半导体产业的研究、设计和生产提供520多亿美元政府补贴
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“芯片法案”或加剧美国芯片固步自封，难以与全球芯片竞争
美国总统正式签署了“芯片法案”，将给美国芯片行业提供高达2800亿美元的补贴，此举被认为是帮助美国芯片企业增强竞争力的举措，然而美国芯片行业竞争力下滑的主要原因并非是钱的问题，而是美国芯片固步自封所致
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美国芯片法案落地，韩国最纠结，中国市场难以放弃
说了几年之久的美国芯片法案在当地时间8月9日，正式落地生效了。这里面一共有2800多亿美元的补贴，其中直接用于半导体的就高达527亿美元，还有各种税收优惠等。另外还有2000多亿美元用于各种高科技项目，以此来保证美国在与中国科技竞争中保持优势
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拜登签署“芯片法案”，美股半导体暴跌！
当地时间周二，美股三大指数集体收跌。道指跌0．18％，标普500指数跌0．42％，纳斯达克指数跌1．19％。半导体板块领跌，英伟达、美光科技跌超3％，两家公司本周相继发布业绩预警。当天还发生了什么事呢，美国总统拜登签署了“2022芯片与科技法案”（简称“芯片法案”）
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美国芯片法案生效：1.9万亿补贴下，芯片我们只能靠自己了
8月9日，美国的《芯片与科学法案2022》正式生效。这个法案涉及的范围非常广，金额之巨，前所未有。先说说金额方面，一是大家最熟悉的为半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，另外273亿美元的微电子共同基金
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详细解读美国芯片法案：美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心？
财联社8月4日讯（编辑 刘蕊）在上周四（7月28日）美国众议院通过《芯片与科学法案》后，该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露，拜登将于下周二（8月9日）正式签署法案。作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案，这一芯片法案长期以来都备受瞩目
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美国通过芯片法案后，中国大陆的芯片苦日子，可能要来了
终于，传闻已久的美国芯片法案，通过了。虽然距离正式落地，还会有一些波折，但估计基本上还是会确定的。而这个法案落地后，一定程度上而言，或许也意味着中国大陆的芯片苦日子，可能要来了。我们先看看这个法案的主要内容：1、计划5年内拨款约520亿美金
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美国520亿芯片法案获得参议院通过！
7月20日，据最新消息，在美国参议院本周二的初步投票中，以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。据了解，美国参议院在通过了第一版法案一年多后，
芯片法案 2022-07-21
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