美国通过芯片法案后,中国大陆的芯片苦日子,可能要来了
终于,传闻已久的美国芯片法案,通过了。虽然距离正式落地,还会有一些波折,但估计基本上还是会确定的。
而这个法案落地后,一定程度上而言,或许也意味着中国大陆的芯片苦日子,可能要来了。
我们先看看这个法案的主要内容:
1、计划5年内拨款约520亿美金。
2、为期四年的25%的税收减免,鼓励企业在美建厂制造芯片,一共会减免240亿美元左右。
3、但如果该企业在中国大陆投资半导体制造,则无法获得补贴。
4、如果企业在美国建厂获得补贴,那么10年内不能扩大对中国先进制程芯片(14nm及以下)的投资,但成熟制程没有限制。
这意味着,对于想获得美国这520亿美元补贴的企业而言,不得不进行“二选一”,并且时间是10年。
目前像三星、台积电、intel、美国、德州仪器等巨头均希望获得补贴,也就意味着这些企业,可能接下来10年都不会在中国扩大14nm及以下工艺的投资,更多的是聚集在成熟工艺上。
这代表着什么,相信大家都十分清楚的,代表着接下来提高芯片产能,提高技术,全部要靠自己,要靠国产供应链全面崛起了。
而目前国内的芯片产能中,其中有一半多是外企(含台企)贡献的,本土晶圆企业的产能,其实还不到全部晶圆产能的一半。
一旦这些外企不再在中国扩大先进制程投资了,只专注于成熟晶圆了,对于我们影响还是相当大的。
更何况,随着这个芯片法案落地,对于半导体设备、材料等厂商,也会有诸多的限制,而国内在半导体设备、材料等方面,也高度依赖进口。
所以,不黑不吹,一旦这个法案全面落地,对于中国大陆的半导体产业链而言,并不是一个好消息,要准备好过苦日子了。
再加上目前日本、韩国、欧洲等地也在全面发展半导体,也推出类似的计划,要是大家也学美国,搞一些针对性的内容,那苦日子可能就会更苦了。
原文标题 : 美国通过芯片法案后,中国大陆的芯片苦日子,可能要来了
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