当地时间周二，美股三大指数集体收跌。道指跌0．18％，标普500指数跌0．42％，纳斯达克指数跌1．19％。半导体板块领跌，英伟达、美光科技跌超3％，两家公司本周相继发布业绩预警。

当天还发生了什么事呢，美国总统拜登签署了“2022芯片与科技法案”（简称“芯片法案”）。拜登在讲话中表示，美国30年前制造了全球40％的芯片，但现在占比只有10％。“为了降低成本和增加就业，美国需要将芯片生产回流本土。”

根据白宫此前发布的概要，芯片法案总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。

其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。总的来说，该法案可以概括为三方面内容：

1．拉拢三星、台积电等头部半导体厂商，助力美国半导体产业复苏；

根据白宫早前发布的声明，芯片法案将提供约527亿美元（约合人民币3558亿元）的资金补贴美国半导体产业。除了直接发钱外，还准备向在美国投资半导体工厂的企业提供25％的税收抵免优惠政策。

相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元（约合人民币5854亿元）。法案另授权拨款约2000亿美元（约合人民币13514亿元），用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。

在芯片法案签署前，台积电宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，这是当时台积电能够量产的最先进芯片技术。随后，三星也宣布在美投资170亿美元建设3nm芯片生产线。

此外，美光科技宣布计划于2030年之前在美国投资400亿美元，分数阶段推进尖端存储芯片制造业务，估测将创造多达4万个就业岗位。这些工厂预计在2025年至2029年投产，届时将根据行业需求趋势增加整体供应。高通周一宣布将从美国芯片制造商格芯纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

综合各大半导体厂商在美投资进展，实际上芯片法案提到的527亿美元并不算多。甚至，要分5年发放的情况下，今年将补贴190亿美元（折合约1283亿人民币），未来四年每年支付50亿美元（折合约338亿人民币）。用于研发的资金同样采取分批发放形式，今年至未来四年依次发放50亿美元（折合约338亿人民币）、20亿美元（折合约135亿人民币）、13亿美元（折合约88亿人民币）、11亿美元（折合约74亿人民币）和16亿美元（折合约108亿人民币）。如此看来，每家厂商实际上能获取的补贴几乎是杯水车薪。

值得注意的是，业内普遍认为，美国本土芯片企业英特尔将会成为“芯片法案”的最大获益者，作为全球为数不多的IDM大厂，英特尔不仅能自己做芯片设计，还能自己抓制造。而英伟达、AMD、高通等企业，基本上都专注于芯片设计领域，制造方面则交予了三星、台积电等非美系企业。因此要是按照芯片法案中的分配方式，英特尔已经是底气十足。

2．迫使三星、台积电等头部半导体厂商缩减或停止在华建设投资；

该法案中对我们影响最大的，是其中提到的禁止获得补贴资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。

法案中指出，为了禁止美国激励资金的接受者，在某些特定国家扩大或建设新的制造能力，会对美国本土半导体构成威胁，因此该法案要求这些公司禁止在中国或者其他相关国家扩张芯片相关的研发，除生产成熟制程半导体的设施以外。如果企业违反这一规定，将有可能被要求全额退还补贴资金。

但也对这些公司在美国以外建设投资有所限制，28nm通常是业内所说的成熟制程和更加先进制程的“分水岭”。就目前来看，我国在28nm以上的成熟制程方面可以实现完全的自给自足，并且占据一定的产能优势，但28nm以下的先进制程我国还能以大规模量产。

有人认为，这一规定明显针对台积电，目前在中国大陆有投资28nm以下先进制程的半导体企业，也就台积电一家，其南京工厂生产28nm／16nm芯片。不过，“芯片法案”中尚未对成熟制程和先进制程芯片作出明确界定，因此，对于禁止相关企业在中国和其他特定国家建厂的要求仍然相对模糊。

这笔钱真有这么好拿吗？根据美国国会预算办公室估计，“芯片法案”将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。美联社评论称，法案将进一步恶化美国内通胀形势。显然，这笔钱对美国政府来说也不是一下子就能拿出来的。

“芯片法案”看似条件优渥，但关键问题在于，该法案通过之后，到底什么时候可以拨款？此前由于法案迟迟未落地，英特尔直接宣布取消了俄亥俄州200亿美元大型晶圆厂建设的奠基仪式。如今这么多家巨头获得美国政府允诺补贴，能给足压力吗？

其次，芯片工厂建设不是有钱就行，在美国建厂需要更高的建设成本，包括未来正式运营起来后的人工成本、研发成本等等，长期下来只会加剧投资消耗。还需要花费大量的时间与精力，并不简单。