晶圆厂扩产
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被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息，由于失去了苹果这一大客户，Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂，交易价值2000万英镑（约合1.87亿元人民币）。Coherent
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智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行
近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？
前言： 近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。 这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
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SK海力士加大AI需求投资，三星也在扩产
前言： 对于未来的产能规划，不仅是2024年，存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕，订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条：一是扩大产能，二是技术提升
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SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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台积电战略大调整，弃28nm，大扩产
前言： 根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。 然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用
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台积电张忠谋：客户需求激增，建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 台积电创办人张忠谋近日透露，他们收到了来自客户的令人难以置信的需求，希望建造十座新的晶圆厂，以满足人工智能（AI）处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求
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中芯国际：逆周期扩产，带崩指引
中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2023年2月6日晚，港股盘后发布2023 年度第四季度财报（截至2023年12月），要点如下： 1、整体业绩：中规中矩。中芯国
芯片 2024-02-07 -
钧崴电子实控人套现数亿：产能利用率大幅下滑仍扩产，2023业绩欠佳
《港湾商业观察》黄懿 日前，钧崴电子科技股份有限公司（下称 “钧崴电子”）第六次于深交所更新了招股书。递表至今一年多的时间，钧崴电子已经接受了监管层的第三轮问询
钧崴电子 2024-01-16 -
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产教融合新阶段，海克斯康获批新旧动能转换公共实训项目
近日，为加快培养创新型、实用型、技能型人才，打造高技能人才培养高地，省工业和信息化厅组织开展了山东省新旧动能转换公共实训项目建设工作。经推荐申报、专家评审、社会公示等程序，确定50家单位建设的公共实训项目为山东省新旧动能转换公共实训项目，海克斯康“智能制造智慧质量公共实训项目”成功获批
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龙图光罩前董秘的高薪与被警示：扩产能存疑，内控不规范偏多
《港湾商业观察》施子夫 上交所上市审核委员会定于12月15日召开2023年第100次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称，龙图光罩）的首发事项。 据了解，此次上会前夕，龙图光罩共收到监管层的两轮问询函
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Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局
前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展，进一步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]
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IGBT持续走强，头部公司纷纷扩产
从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软，在半导体赛道的周期性寒冬之下，各家企业相继采取措施，减产、缩减投资等逐渐成为行业厂商度过危机的主要方式之一。 不过在半导体诸多赛道中，有这样一个细分领域，它未受市场景气度的影响，持续繁荣向上
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高层次研讨！五大示范性微电子学院院长纵论产教融合
随着半导体产业的迅猛发展，产学研合作成为推动科技创新的关键一环。今日，“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛在湖北省武汉市华中科技大学举办，同期召开示范性微电子学院院长论坛
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利润减少34%！村田依然要扩产MLCC
近日，日本半导体巨头村田制作所公布了上季（2023年4－6月）财报：因使用于智能手机、PC、基地台等广范围用途的MLCC需求减少，加上产品价格下跌，拖累上季销售额为3676亿日元，下降16％。此外，村田上季净利润为500亿日元，同比下降34％
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凤凰城奇遇记：川仪六厂菲尼克斯三微米芯片产线引进工程
锦州来客 1969年，川仪总厂受到冲击。 许传江和他在辽宁晶体管厂（以下简称“辽晶”）的同事，穿过一片写满了标语的报纸，绕过几群大声叫嚣的年轻人，从成字128部队基建工程兵的一声叹息中穿行而过，来到川仪六厂报道
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台积电在美晶圆厂计划延缓！
台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上宣布，台积电在美国亚利桑那州的4纳米晶圆工厂的投产时间将从原定的2024年末推迟至2025年。刘德音指出，该公司在美国面临着多项挑战，包括技术工人短缺和成本高于台湾地区，台积电方面还抱怨美国工人工作不够努力
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传上海华力将接盘成都格芯晶圆厂
搁浅5年之久的成都格芯晶圆厂项目或将迎来新进展！近日，据集微网报道，华虹集团旗下上海华力微电子有限公司（以下简称“上海华力”）即将接盘成都格芯12英寸晶圆厂，后者已烂尾停摆近五年之久。知情人士表示，此次上海华力接盘事宜双方协商良久，基本已经尘埃落定，但具体成交方案尚不得而知
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SEMI报告：明年12英寸晶圆厂投资复苏
前言： 晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。 其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标
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纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
·纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17．5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能·纬湃科技通过向安森美提供2．5亿美元（2．3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长·除了产能投资
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印度推出半导体设计计划，本土芯片激进扩产
前言： 虽然这些年印度在手机和汽车制造业取得了一些进展，但在先进制造业领域仍处于远远落后的状态。 对于产业链公司来说，印度长期存在的地区保护主义、官僚主义，以及欠发达的基础设施，都是投资设厂需要掂量再三的障碍
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完全取代中国？印度要成全球半导体中心：本土芯片激进扩产
快科技4月11日消息，印度日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。 据悉
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超2000亿美元！台积电要建十座晶圆厂！
三星电子将投入2300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂，但晶圆代工龙头台积电似乎更胜一筹。据台媒报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3nm及2nm晶圆厂合计将超十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展
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