智能功率模块

低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L

智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。‌‌能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中

电容式触摸芯片触摸芯片智能门锁触摸IC 2024-11-20

研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块

研华 2024-11-20

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re

蓝牙模组蓝牙模块 2.4GHz无线模块 2024-11-19

用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972

工采网代理的国产音频芯片 - CJC8972是一种低功率、高质量的立体声编解码器，用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器，通过5V电源可将3W连续平均功率到3Ω负载，THD低于10%

Codec芯片音频芯片音频功率放大器 2024-11-18

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为

Melexis 2024-11-15

研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来

在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革

研华科技 2024-11-12

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘

富士通 2024-11-11

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

中国上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛

艾迈斯欧司朗 2024-11-06

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

Flex 2024-11-05

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808

由工采网代理的ADC芯片 - CJC6808是一个专门为便携式音频产品设计的低功率音频编解码器。采用QFN48封装；它的特点，性能和低功耗，使它成为理想的音乐播放器和音乐信号接受者。其工作电压模3.0V～3.6V数1.7V～3.6V

ADC芯片音频芯片音频编解码器 2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015

Bourns 2024-10-28

智能手机SoC大决战！胜负已分！

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟

高通骁龙8至尊版 SoC 联发科天玑9400 芯片 2024-10-25

指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型

在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中，选择合适的电容式触摸芯片至关重要，我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数，选择适合的芯片型号；市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。韩国G

电容式触摸芯片智能门锁芯片触摸IC 2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主

智能通信模组智能通信模块通信模块 2024-10-23

适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602

蓝牙扬声器的工作原理主要涉及‌蓝牙音频接收器、‌音频放大器和‌电源管理三个部分。当用户通过蓝牙连接‌手机或其他设备时，音频信号通过蓝牙传输到扬声器，然后通过音频放大器放大，最后驱动扬声器发声

音频功率放大器模拟功放芯片音频功放芯片 2024-10-21

应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401

智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。‌智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2024-10-17

支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

蓝牙耳机的工作原理是通过无线技术传输数字音频信号，将其转化为模拟信号以产生声音。‌‌蓝牙耳机的工作原理主要依赖于其内部的无线通信模块，该模块包含蓝牙芯片和天线，负责与设备建立蓝牙连接

DSP音频处理芯片音频芯片 DSP芯片 2024-10-15

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603

家庭影院是一个音/视频回放系统，它可使你在家中体验到只有在影院中才能体验到的视觉和听觉效果。构建一个家庭影院可以简单到给房间里的电视机增加一套环绕声系统，也可以复杂到建造一个专门的听音室，配备精心设计的嵌壁式扬声器，大功率放大器和一个大屏幕投影电视系统

音频功率放大器模拟功放芯片音频芯片 2024-10-10

Han Domino RJ45模块

Han-Modular® Domino 产品组合的新亮点即将推出 - Domino RJ45 模块！ Domino 系列主要满足行业对节省安装空间和重量的要求。例如，Domino 模块的用户可以通过在一个模块中集成不同的传输类型来节省高达 50% 的安装空间

浩亭 2024-10-09

适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L

小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时，受到磁场作用而产生的振动，从而产生声音的道理。当电流通过音圈时，它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用，使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动，从而产生了声音

电容式触摸芯片触摸芯片触控芯片 2024-10-08

光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章

随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%

艾迈斯欧司朗小象光显 2024-10-08

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会本次研讨会，探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模，从实测数据中准确提取半导体的关键参数，并利用这些参数进行精确的器件建模。参与直播互动，有机

是德科技 2024-09-25

功率半导体大厂，都在走这条路？

去年，半导体行业景气度严重分化，而功率半导体这边却风景独好。当整个行业都在忙于去库存时，功率半导体成为唯一的例外。如今功率半导体大厂纷纷踏上了一条与汽车紧密结合的路。这究竟是怎样的一条道路？汽车领域又

功率半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-09-25

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月24日 – 全球电子领导者和连接技术创新者Molex

Molex 2024-09-24

汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？

一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新

安森美 2024-09-23

Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

中国北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-09-19

Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N

Nordic Semiconductor 2024-09-19

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块

Wolfspeed 2024-09-13

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣

兆易创新 2024-09-10

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案

大联大品佳集团 2024-09-05

2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“

2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展

飞算科技 2024-08-30

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官

人工智能产业大会 2024-08-30

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

Ceva 2024-08-26