未来汽车
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果
华邦电子 2025-04-18 -
英飞凌花25亿美元收购Marvell汽车以太网业务？
芝能智芯出品英飞凌科技搞出了大动作，宣布以25亿美元现金收购Marvell Technology的汽车以太网业务，也是汽车半导体行业的一次重要整合。通过此次收购增强其在软件定义汽车（Software-Defined Vehicle, SDV）领域的竞争力，进一步巩固其全球领先的汽车半导体市场地位
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纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来
2025年4月15日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展,纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine?系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相,全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、白电、消费电子等领域系统级半导体产品解决方案
纳芯微 2025-04-16 -
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
新闻亮点：○ 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地 检测到物体。○ 基于体声波(BAW)的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出100倍， 从而实现更安全的运行
德州仪器 2025-04-15 -
数据中心现场能源：探索未来的全新供电解决方案
数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源，以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电，但现有的电网基础设施仍难以跟上多个领域急剧上升的需求，尤其是数据中心对电力需求增长迅速。 当前的电网无法承载这种扩张的规模和速度
泰科电子 2025-04-11 -
汽车芯片制造产业流向中国
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国
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关税大战下，汽车芯片会涨价吗
作者 | 杨 璐 编辑 | 沈天香出品 | 帮宁工作室（gbngzs） 4月9日，美国“对等关税”落地生效，对中国商品征收的关税上涨至104%
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
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芯片“战争”白热化，算力竞赛谁主宰智能汽车的未来？
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时，一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片，其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
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共塑汽车电子智能新生态：OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下，汽车电子作为核心驱动力，正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流，精准把握前沿动态，3 月 27 日，由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群
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倒计时1天！OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
距离 OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议召开，倒计时 1 天！3 月 27 日，这场行业盛事将于线上震撼开场，为汽车电子领域从业者、爱好者呈上前沿技术与交流盛宴。u
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-26 -
汽车MCU国产替代，进度如何了？
芝能智芯出品 国产车规级MCU在推广过程中面临诸多困难，中国MCU厂商们声称取得了诸多进展，但实际市场表现与宣传存在差距。 截止2024年底，中国国产车规级MCU自给率不足5%，主要应用于对性能要
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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即将召开！OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看
3 月 27 日，OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启！随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，汽车电子领域正迎来前所未有的变革，也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求，电子工程师必须及时掌握新技术，才能更好地跟上行业发展的步伐
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14 -
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
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汽车CIS芯片，一“芯”难求
在智能驾驶技术快速迭代的今天，车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长
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飞行汽车狂飙，芯片“上天”或成新风口
前言： 低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一，2024年更是被称为“低空经济元年”。 在这样的大背景下，“飞行汽车”作为低空经济的核心载体，成为了当前炙手可热的新赛道，吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家
铅笔道作者| 欣欣近日，上海浦东张江杀出一只未来独角兽：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，在上证局完成辅导备案登记，拟冲刺IPO。它是中国最早一批专注于EDA（电子设计自动化）工具研发的本土企业。资
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%
芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力，在AI智能化浪潮的推动下，电子设计自动化（EDA）王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告，业绩表现抢眼
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案
在新能源汽车的复杂应用环境中，电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全，汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行，需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全，群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025年2月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
大联大友尚集团 2025-02-06 -
意法半导体：在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素，意法半导体在投资者日上分享了，自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展，汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
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汽车以太网10BASE-T1S：电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性（EMC）要求愈发严苛的背景下，10BASE - T1S 以太网物理层（PHYs）的电磁抗扰性能成为关键研究领域，这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元（ECU）间通信的可靠性，直接影响汽车的安全性与功能性
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英特尔：美国半导体未来的关键拼图，要被收购？
芝能智芯出品 CSIS写了一篇报告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》，英特尔作为美国半导体行业的“国家冠军”企业，不仅代表着美国的技术力量，更是国家安全和经济竞争力的重要支柱
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从CES 2025获奖产品，看汽车出行科技发展趋势
前言： 一年一度的CES消费电子展再次引发了全球关注，尤其是2025年的展会，更是如同科技与汽车行业的盛宴。 从飞行汽车到汽车AI技术，再到依赖AR的智能座舱和电动汽车的智能化，CES2025展示了许多令人瞩目的创新和发展趋势
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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深度捆绑理想汽车，汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖，反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日，雷军发文称，2025年的小米技术大奖已经揭晓，小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”，奖金总额达到1000万元人民币
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08
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