核心配置
-
加密核心是基于Rijndael AES-128，具有192位可编程参数的加密芯片
工采网代理的韩国Neowine加密芯片 - ALPU-C，该款加密芯片是ALPU系列中的高端IC，其加密核心基于RijntradAES-128，具有192位可编程参数。它是一个从设备，总通过串行总线与单片机一起运行
-
为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
-
工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
-
基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
-
iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！
文｜明美无限 不得不说，随着 iPhone 16 系列已经发布，近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。 这也不难理解，虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间，但厂家其实早已开启了研发工作
-
【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
-
华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！
文｜明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列
-
一加13新机配置真是绝了：这种方案极为罕见！
文｜明美无限 今年，手机市场将迎来一波提前发布的热潮，众多厂商的旗舰机型纷纷选择在10月份登场。随着这一关键时刻的日益临近，关于即将面世的新机的信息如潮水般涌现。 首先，作为目前一加旗下市场定位最高的旗舰产品，数字系列机型近年来一直凭借着在产品端的不断升级，也受到了众多消费者的青睐
-
小米15详细配置曝光：这样的小米新机谁不爱？
文｜明美无限 往年的这个时候，机圈最热的机型便是新iPhone，但今年有所不同，新款iPhone16系列被泼了一盆冷水，除了超大杯iPhone16 Pro Max之外，其它三款机型的销量均不如往年。
小米15 2024-09-24 -
vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
文｜明美无限 时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术
-
OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！
文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
文｜明美无限 近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。
-
Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！
文｜明美无限 如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌
-
小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！
文｜明美无限 在科技圈，每一次新品发布都是一场盛宴。近日，小米14T Pro的官方产品图片曝光，引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点？本文将带你一探究竟。 首先，小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列，外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
-
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
-
努比亚Z70 Ultra炸裂曝光：最新配置真是绝了！
文｜明美无限 在过去的某一段时间里面，真全面屏成为手机厂家竞争的焦点，为此厂家推出了升降摄像头和屏下摄像头的手机，但这两种方案都有明显的不足，因此也就只火了一段时间，后来升降摄像头的方案算是彻底GG了
努比亚Z70Ultra 2024-09-12 -
三星Galaxy S25 Ultra全面曝光：“安卓机皇”配置被扒光！
文｜明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12 -
拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
-
小米15详细配置曝光：强悍新机即将来袭！
文｜明美无限 按照爆料来看，全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月，关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。 这不近日，有关小米
-
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
-
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
iPhone 16完整配置曝光：性能炸裂值得期待！
文｜明美无限 时间进入七月，iPhone 16 系列早已进入量产阶段，还有不到3个月就要正式发布了！ 可以这样说，距离为期一年的“苹果 iPhone 16 系列网络发布会”结束大概还剩 3 个月的时间，得益于各路爆料人的挖掘，iPhone 16 全系的情况已然很是详尽
-
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
-
iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
文｜明美无限不知不觉间，2024 年已经过去了一半，既然时间进入到下半年，那就代表着机圈到了快速升温的起点。至于原因，无它，只因各家新一代旗舰机都到了接近于定版、试产的时间点，距离发布，已然处于倒计时阶段
-
华为Mate 70强悍配置曝光：与iPhone 16怎么选？
文｜明美无限 下半年最受关注的华为手机，想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品，其不仅搭载纯血版鸿蒙，并且将会采用全新麒麟处理器，此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队，非常值得期待
-
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
-
行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机
-
【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界
泰克科技 2024-02-27 -
智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
在万物互联的今天，许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用，同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27 -
小米14 Ultra终于发布：看完这配置你还会买吗？
文｜明美无限 众所周知，小米旗下数字系列的"Ultra"版旗舰机型，最早可追溯到2020年小米十周年发布会上公布的小米10至尊纪念版（小米10 Ultra）。 到了2022年，随着小米方面官宣与徕
小米14Ultra 2024-02-23 -
【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊
-
研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级
内窥镜作为医生的“第二只眼”，被广泛应用于不同科室和不同疾病治疗，在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能，其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天，越来越多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断，帮助医生大幅提高了诊断效率和准确率
研华 2024-01-03 -
操作简单到离谱的配置系统你见过么？威图RiPanel 5.3.0来啦！
问：工业制造如何实现更短生产时间，更高生产效率，节约更低成本？答：威图配置系统RiPanel 5.3.0来啦！RiPanel 5.3.0用数据将客户价值链的工程->采购->制造->服
-
ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P
-
32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024（第三届）储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单
