绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。
同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊。
但同时大家也都清楚，先进工艺与成熟工艺，本质区别其实是在成本、以及功耗、芯片面积上面。
如果不管功耗，不管芯片大小，和实际成本，用成熟工艺，也能够造出比先进工艺更强的芯片来，最多将芯片做大一点而已。
举个例子，用3nm工艺来造芯片，造成指甲盖那么大，那么我用28nm，造成一本书那么大，这颗芯片，未必就比3nm芯片差，只是成本高，功耗大了，占面积大了。
而功耗、芯片面积，在某些地方，并不重要，比如超级计算系统、大功率、大面积的计算设备上，根本就不在乎面积、功耗这些。
所以之前美国公司Cerebras Systems造出了“史上最大”晶圆级芯片，通过增加芯片面积的方式来堆性能，最终用超大的芯片，实现了对普通AI、GPU、CPU芯片的碾压，不在乎工艺落后一些。
而近日，中科院也计划用同样的办法，来造超级芯片。
按照媒体的报道，中国科学院计算技术研究所，介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体，名为“Zhejiang”（浙江）。
这种芯片采用22nm工艺，采用Chiplet技术，采用RISC-V架构，一颗芯片由16个小芯片组成，而一个小芯片又采用16个16个RISC-V内核，一共256个内核。
而在设计中，通过Chiplet技术，最多可以扩展至100个小芯片，实现最多1600个内核，占满一张300mm的晶圆，也就是说最终一块晶圆，只能生产一颗芯片。
用这种办法生产出来的芯片，虽然只有22nm，但实际性能会比N颗3nm芯片的性能还要强，因为其中的晶体管数量，能够超过1万亿个。
这样的芯片，适用于超级计算机、HPC和AI工作负载等，这样不需要先进工艺，也能够得到超级性能，毕竟像超级计算、HPC、AI工作负载中，对功耗、面积的要求并不高。
对此，不知道大家怎么看？事实上，业界一直认为，通过Chiplet技术，将多颗工艺相对落后的芯片，封装到一起，实现高性能，是完全可行，且能够商业化的，所以中科院的这种办法，也是可行的，你觉得呢？
原文标题 : 绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
分享
图片新闻
最新活动更多
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗，打造可持续未来！
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围（eHDR）成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论