框架
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【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多
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拓荆科技：研究框架（70页）
本文来自方正证券研究所2022年4月21日发布的报告《拓荆科技（688072）：国产薄膜沉积设备产业化先锋布局PECVD＋ALD＋SACVD》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 投资要点PECVD＋SACVD＋ALD，国产薄膜沉积产业化先锋
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设备零部件：研究框架
本文来自方正证券研究所2022年3月02日发布的报告《设备卖铲人：半导体设备零部件需求测算》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 一、行业特点：分散
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光刻胶：研究框架（200页）
本文来自方正证券研究所2022年1月25日发布的报告《光刻胶研究框架2．0：研究上游单体、树脂、光酸、光引发剂》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008本文是《光刻胶：研究框
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RTI公司举行首届汽车论坛，为软件定义汽车重构E／E框架
论坛出席者将率先掌握下一代E／E体系结构的全新Connext Drive功能最大的自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于11月18日举行其首届网上汽车论坛。在此次三小时互动式网络论坛中，RTI公司高管和汽车专家将会探讨汽车电气和电子（E／E）体系结构的最新动态
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Aurora自动驾驶安全案例框架
本文来源：智车科技／ 导读 ／自动驾驶公司Aurora于2021年8月推出了有史以来第一个适用于自动驾驶卡车和乘用车的安全案例框架（Safety Case Framework）初始版本，解决了自动驾驶卡车和乘用车的安全问题
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第三代半导体：研究框架
随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推动产业链国产化进程中，意义尤为重大。
半导体 2020-09-04 -
国产CPU研究框架（附深度）
方正科技团队的半导体投资框架以“泛摩尔定律”为基础，将半导体集成电路、半导体显示、半导体照明、半导体能源纳入到生产力的创新周期和三张网（2C、2B、2T）生产关系的竞争周期历史不会重复但会押韵。我们提
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全球第一模拟代工厂TowerJazz与合肥签署框架协议，建12寸厂
据透露，具体细节仍然在谈，但双方已签署意向性协议。据报道，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12寸模拟晶圆代工厂。相关人士透露，TowerJazz项目或将落户在合肥新站区，“具体还在谈，但已签意向性协议”
三星 2020-02-20 -
金山软件与小米签订框架协议，期限为3年
蓝鲸TMT频道12月3日讯，金山软件发布公告称，与小米集团订立框架协议。根据协议内容，金山软件将向小米集团提供若干综合服务，主要包括云服务、推广服务、邮箱定制开发服务及广告代理服务；将与小米集团共同经
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AWorks框架下GPS接口的编程与应用
物联智能时代，GPS定位应用愈发广泛，如何快速应用GPS定位模块，稳定有效的获取定位信息，缩短项目周期是至关重要的。本文就如何快速在AWorks OS操作系统中开发并稳定应用GPS模块进行详细介绍。
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探索嵌入式应用框架（EAF）
EAF是Embedded Application Framework 的缩写，即嵌入式应用框架。嵌入式应用框架是 Application framework的一种， 是在嵌入式领域的应用框架。
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苹果确认将会发布iOS 11.4，加入ClassKit框架
我们知道，自2015年iOS 8．4之后，iOS 9、10都只有x．3版本，从未出现过x．4版本，目前iOS 11．3仍在测试中，那么iOS 11．4是否存在呢？
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