液晶面板行业
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【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
前言： 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式，标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果
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陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年（自然年）第四季度财报： ● 公司实现营收393亿美元，环比增 12%，同比增 78%，超出分析师预期的382.5亿美元； ● 毛利率保持在73.5%，环
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应用在GOA TFT-液晶面板中的19通道高压水平移位器 - iML7276
GOA（Gate Driven on Array）技术是指在阵列基板上集成栅驱动电路，实现液晶面板的逐行扫描驱动功能。相比传统的有源矩阵液晶显示器，GOA技术通过在外接电路仅提供几路控制信号的基础上，
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势，销售额达到历史新高，多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？
芝能智芯出品 2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。 在这一趋势下，生成式人工智能
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紫外杀菌灯珠解决方案：精准消杀+场景化定制，赋能多行业升级
随着后疫情时代健康需求飙升，UVC LED深紫外杀菌技术凭借高效、环保、零化学残留等优势成为医疗器械、果汁牛奶、水处理、冷链物流等行业的首选方案；本文将深度解析由我司工采代理的旺泓PU-S355BSZ-MA100AC-IPUVC紫外杀菌灯珠的优势，并提供定制化行业解决方案
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大摩如何看大中华区的芯片行业？
芝能智芯出品 人工智能（AI）技术的飞速发展，全球芯片行业正迎来前所未有的变革，Morgan Stanley发布了《Refreshed AI Semi Outlook amid DeepSeek Impact》大中华区的半导体行业正在经历深刻变革
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2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾
「融资&IPO动态汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-12月31日，国内半导体行业融资事件共365起
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2025年半导体行业展望：如何在波动中探寻新机遇
芝能智芯出品 三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》，出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。 2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下，整体状态很难估计
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赢得芯片竞赛——美国半导体行业协会报告
芝能智芯出品 2025年1月，美国半导体行业协会（SIA）发布了《赢得芯片竞赛》的报告，目的是在巩固美国在全球半导体领域的领导地位，为即将上任的特朗普政府和国会提供政策建议。 SIA在报告中强调了
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2029，半导体行业“奇点”来临
当笔者在读到美国发明家雷·库兹韦尔（Ray Kurzweil）的著作《后人类》时，我意识到：“能力呈指数级提高的人工智能（AI）将在2045年惠及全人类。”当人工智能（AI）超过人类智力时，技术奇点就会到来
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应用在电视显示面板终端的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
电视显示面板的工作原理主要基于液晶材料的光学特性和电学特性。液晶显示屏由两片玻璃基板组成，中间夹层涂有液晶材料。当施加电压时，液晶分子会旋转，改变光的偏振状态，通过控制液晶分子的旋转角度，可以实现像素点的开启与关闭，从而显示出图像
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
中功率LED驱动电源 2025-01-10 -
CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！
芝能智芯出品 CES 2025 这场科技盛会中，英伟达无疑是全场焦点，英伟达发布的一系列新品，横跨游戏、AI、自动驾驶与机器人等多个关键领域，英伟达的产品推动AI 产业即将踏入新的变革阶段。 从性
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
定制芯片与AI芯片：将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化，其中定制芯片和人工智能（AI）芯片的发展是两个关键点，影响着整个行业的格局，并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长，这推动了定制芯片的使用
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博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》，2025
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半导体行业：年收入有望突破万亿美元（上）
芝能智芯出品 半导体行业已成为全球科技发展的核心引擎。从个人计算机到智能手机，再到人工智能（AI）和物联网（IoT），半导体技术的突破推动了经济和社会的转型。 《普华永道：2024年半导体行业状况
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芯片行业已经过饱和了？
文：诗与星空ID：SingingUnderStars 现代工业中，芯片占据着重要地位，各行各业都离不开芯片，它就像人类大脑一样，指挥着各类产品完成一系列动作
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的？
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上，英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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半导体行业深度洞察（下）：细分领域的深度剖析与展望
芝能智芯出品 半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析 在半导体行业整体发展格局下，存储芯片、汽车半导体、AI 芯片等细分领域展现出独特的发展轨迹。 本部分将深入分析这些细分领域的技术演进、市场动态及面临的挑战，探讨其未来发展方向
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices（简称 ADI）的财报出得比较晚，由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求，它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略
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芯片行业拐点临近：2024年的繁荣，2025还能延续吗？
芝能智芯出品 2024年第三季度，全球半导体行业迎来久违的高增长，环比增长10.7%，同比增长23.2%，市场分化趋势已经显现，AI驱动的需求与汽车行业疲软形成鲜明对比。 展望2025年，虽然人工
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面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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应用在液晶电视TCON显示面板中的PMIC电源管理芯片
TCON板（Timing Controller Board）是液晶电视中的关键组件，负责控制液晶面板的时序动作，将输入的视频信号转换为液晶面板可以识别的数据信号。TCON板的主
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型
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特朗普当选，对半导体行业的影响忧大于喜
前言： 迄今为止，美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。 尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策，并推行了《芯片法案》等产业政策，但制造业的就业岗位仅增长了1%。 美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的，无论采取何种政策，无论谁担任美国，这一趋势似乎都难以逆转
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PMIC电源管理芯片-TCON显示面板电源解决方案
在现代显示技术中，TCON是驱动液晶显示屏的关键电路板，它集成了各种功能的控制IC，负责将接收到的图像数据信号转换为同步的行控制信号和数据输出信号，确保图像能够准确无误地在液晶面板上显示
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NAS成存储行业新风口？
前言： 随着计算机存储技术的迅猛发展，如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代，随着个人存储需求的激增和变化，以及个体对数据隐私和安全性的日益重视，加之AI技术的加持，一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。 极地钻机，是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备，主要为满足极寒环境下，完成特定地质勘探任务的需求。 北极圈包含北欧
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