刚挠结合电路板
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【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节，核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个抑制红外光谱的滤光片，并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射，可选择的检测范围约为40 dB
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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贝佐斯火箭成功发射！追梦20年顺利“上天”，硬刚马斯克
最近，杰夫·贝佐斯倾力打造的“新格伦”重型火箭，成功发射并顺利进入既定轨道。与此同时，埃隆·马斯克并未表现出任何嫉妒，反而在社交媒体上迅速发表祝贺，
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MCU与NoC结合：从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元（MCU）正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型，演变推动了片上网络（NoC）技术在MCU中的广泛应用，以应对人工智能（AI）、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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台积电供应商登陆科创板
文：诗与星空ID：SingingUnderStars 最近，台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片，进入验证阶段。这标志着经过连续的延期，“美积电”终于迎来了重大节点
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基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT
工采网代理的电导率液位温度复合传感器 - ECLT（Electrical Conductivity，Level and Temperature sensor）基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61结合嵌入式算法，测量液体中的电导率（EC）、温度，以及液位信息
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者：可乐编辑：闻道风品：小米来源：铑财——铑财研究院守好准入门槛，宁缺毋滥。回望2024年，上交所累计受理五家科创板项目，最后一个是恒坤新材，其也是12月受理“独苗”，可谓吸足眼球
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路，支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准，能与各种数字音频设备进行无缝连接；模拟部分集成了插值
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
“硬刚”美国，中国汽车芯片准备好了吗？
作者 | 甄 瑶 编辑 | 李国政 出品 | 帮宁工作室（gbngzs） “从电动化到智能化与网联化，汽车搭载的芯片数
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
瑞盟MS8413是一款音频接口芯片，具有接收并解码、数模转换的功能；支持多种接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，适用于各种无线设备和数字通信设备，集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器，具有数字去加重模块，可在3.3V和5V下工作
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结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。 近日，RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
深南电路：明明行业地位很高，偏偏股价和业绩都“不温不火”
全世界都知道英伟达，都知道三星在芯片行业的重要地位，却未必知道深南电路，这恐怕不止是深南电路的困惑，也是全中国14亿人的困惑。明明是芯片行业里不可或缺的巨头，重要性也不言而喻，偏偏股价和业绩都&l
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
音频放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备，其重建的信号音量和功率级都要理想：如实、有效且失真低。音频范围为约20Hz～20000Hz，因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应（驱动频带受限的扬声器时要小一些，如低音喇叭或高音喇叭）
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集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02
工采电子代理的国产电容传感芯片 - MDC02，该电容传感芯片是高集成度的数字模拟混合信号传感集成电路，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，利用不同物质介电常数的区别，通过放大、数字转换、补偿计算电容的微小变化来实现物质成分的传感
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一款DC双向马达驱动电路的桥式驱动芯片 - SS6286L
工采电子代理的国产电机驱动芯片 - SS6286L是一款DC双向马达驱动电路，它适用玩具类别的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等。它有两个逻辑输入端子用来控制电机前进、后退及制动。该电路具有良好的抗干扰性，微小的待机电流、低的输出内阻，同时，他还具有内置二极管能释放感性负载的反向冲击电流
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
学集成电路，优选这29所高校
--芯图新势-- 扒一扒那些实力强校~ 制图 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 又到了一年一度高考志愿填报时间！芯小潮关注到集成
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性
2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱
Bourns 2024-05-20 -
2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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仿真微调：提高电力电子电路的精度
在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关
安森美 2024-04-29
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