碳化硅晶圆
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至
安森美 2024-05-08 -
首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化
第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus
Quintus 2024-03-15 -
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点
安森美 2024-03-05 -
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链
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特斯拉为什么抢夺碳化硅又放弃碳化硅
曾经，电子设备都是一些庞然大物，因为里面用的电子管都是一些大真空玻璃管。五十年代时，人们发现用硅（Si）和锗（Gn）这样的半导体材料，可以做出比电子管小得多的晶体管。自此，半导体时代展开，地球文明进入了一个新的阶段
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碳化硅：为电动车降本之前，先为自己降本
碳化硅（SiC）上一次被送上热搜，还是今年3月特斯拉宣布单车减用75%的碳化硅。 这个由特斯拉一手带起来的产业，也因马斯克一句话差点塌房，全球碳化硅龙头Wolfspeed今年股价已跌去三分之二
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
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国产晶圆代工厂，开出多少产能？
根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速
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深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.
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晶圆代工双雄齐发财报！
近段时间以来，手机、PC等消费电子消费萎靡，下游需求冷淡，导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电，也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币，同比下降10％，净利润1818亿元新台币，同比下降23．3％
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背靠吉利仍难圆“造芯梦”，星纪魅族终止自研芯片业务
雷达财经鸿途出品 文|莫恩盟 编|深海 “造芯”不易，放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。 此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手，正是吉利旗下的公司——星纪魅族
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华虹上市，国内晶圆代工格局已现
8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股，上市首日开盘报58.88元，盘中一度冲高价至59.88元，截至收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中，用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能2023年7月19日－－智能电源和智能感知技术的领先企业安
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中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂
前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者 | 方文三 图片来源&
国产碳化硅 2023-07-10 -
寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道，部分晶圆
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专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案
达仕科技 2023-06-25 -
10大晶圆代工营收最新排名！台积电也扛不住了？
近日，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，与之前相比变化非常明显众所周知，去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫
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180亿！又一晶圆代工巨无霸IPO获批！
又一国产晶圆代工巨头IPO获批！近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市，将成为
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意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
·意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 （SiC）器件大规模量产·该合资厂将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体 SiC器件日益增长的需求·三安光电还将单独
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突发压降！联电部分晶圆报废！台积电无影响
据台媒《科技新报》报道，南部科学园区管理局的声明显示，南科停电经咨询台电公司，为丰华D／S变电所6月1日下午2点59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降
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纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
·纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17．5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能·纬湃科技通过向安森美提供2．5亿美元（2．3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长·除了产能投资
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宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究
2023 年 5 月 17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布双方签署了一份谅解备忘录 （MOU），旨在开展一项总额达 80
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS
新思科技 2023-05-17 -
仅8.8%，2026年中国大陆晶圆代工份额，还不如20年前？
以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。 这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种
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又一晶圆代工龙头上市！市值近400亿
5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八
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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
安森美EliteSiC器件将助力极氪提升其智能电动汽车（EV）续航里程2023 年 4 月 26日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）和豪华智能纯电品牌极氪智能科技（ZEEKR）宣布双方签署长期供应协议（LTSA）
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扬杰科技10亿元投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
近日，扬杰科技发布公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片／月
扬杰科技 2023-04-21 -
Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管
合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率奈梅亨，2023年4月20日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用
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揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件
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