红米8

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先

文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出

前言： 人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争

近日，在工业和信息化部发布的资料中，大家看到两台国产氟化氩光刻机。 其中一台写着晶圆直径300mm，波长248nm，分辨率≤110nm，套刻精度是≤25nm。 而另一台写着晶圆直径300mm，波长193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm

 「融资&IPO动态月汇总」  制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

重任在肩、时不我待 作者：李然 编辑：梦琦 风品：可乐 来源：首财——首条财经研究院 从百模大战到千模大战，算力风越吹越猛烈

全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150

文｜明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。 而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

由工采网代理的NTP8810A是由韩国NF（耐福）推出的一款双通道立体声功放IC，内置DSP和多功能数字音频信号处理功能；是高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器。 NTP8810A的工作电源电压范围为4.5V～20V，支持2CH立体声输出（15W x 2 BTL @18V

快科技4月17日消息，据央视新闻报道，截至目前，被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜（FAST）已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星，这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。 英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

随着国内外AI大模型研发的持续井喷，AIGC已经从理论走向了应用。近两年，AIGC技术正在加速迈向更加多元化的应用场景，开始和越来越多的智能终端结合。尤其是从智能手机到智能家居，从智能汽车到智能可穿戴设备，各类智能终端都纷纷开始拥抱AI大模型

雷达财经雷助吧出品 文|林宜采 编|深海 3月12日，*ST红相发布关于对红相股份有限公司的关注函的回复公告。 *ST红相于2024年2月28日收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发

之前要2021年的时候，国内有一名院士称，国内真实的晶圆需求，与当前我们具备的产能相比，相差还非常远，预测到2025年时，需求和供求之间，至少差8个中芯国际的产能。 而根据这个预测图，很多人表示称，国内的晶圆企业，完全不用担心产能过剩的问题，因为国内的空缺太大，随便扩就行了

前言： 鉴于ChatGPT的广泛应用，引发了AI算力需求的迅猛增长，使得英伟达的AI芯片供不应求，出现大规模短缺。如今，英伟达似乎在面对更多挑战。 作者 | 方文三 图片来源 

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。 成都武侯

导语：2024年龙年春节假期期间，砺石商业评论特精选了8位中国最杰出的企业家，并梳理了每个人在商业上的核心思考，以帮助读者在欢度春节的同时，也能领略中国最杰出的商业智慧。第三位推荐的是中国商业界的常青树-海尔集团创始人张瑞敏

雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 站在小米手机发布会最闪耀C位的大佬，要换人了。 2月3日，雷军在微博宣布，集团总裁卢伟冰将兼任小米品牌总经理。与此同时，卢伟冰也将成为未来小米手机发

1月29日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国海关近日破获一起史上最大规模的对华芯片走私案，一家韩国半导体经销公司的高管涉嫌将美国制造的半导体芯片走私到中国。据称，从2020年8月至2

众所周知，芯片是高投资，长周期，高门槛的行业。 所以当芯片技术不断前进之后，芯片企业也就呈现出了强者愈强的趋势，因为芯片研发、制造实在是太花钱了，一般的小企业，很难有足够的资金投入，而没钱投入，就很难有创新，很难有真正的竞争力，特别是在核心技术、先进技术之上

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。 此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。 所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值

《港湾商业观察》廖紫雯  近日，广州致远电子股份有限公司（以下简称：致远电子）更新招股书并完成深交所二轮问询，针对深交所提出的独立性、控制权稳定等问题给出回复。报告期内，在公司营收均未超5亿、资产总额不及6亿的情况下，致远电子拟募资8亿，其中2亿用于补充流动资金

音频模/数转换器是一种用于将模拟音频信号转换成数字信号的设备，可以提供高质量的音频转换功能；被广泛应用于录音室、数字音频处理、混音、模拟音频处理等应用中；是当今数字音频处理中不可或缺的一部分。 AD

作者：苏杭 出品：洞察IPO 12月1日，距申请获受理9个月后，苏州高泰电子技术股份有限公司（以下简称“高泰电子”）提交注册，拟于上交所主板上市。 高泰电子的产品

大疆又被罚了？理由是美方称大疆侵犯其专利，并以此对大疆开出440亿天价罚款。 这已经是大疆今年第二次被罚了，前段时间，美方也是打着所谓的“侵犯专利”为由，要求大疆缴纳20亿美

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。 所以Kirin 9000S，本来是8

众所周知，自从华为Mate60 上市后，这款手机，以及手机中的芯片麒麟9000S，震撼了整个科技圈，很多人表示，

近日，国家统计局官网更新了2023年8月份，国内集成电路产量。 数据显示，8月份增长率为21.1%，而实际生产量为312.3亿块，创下了最近2年以来的最高增长纪录。而1-8月产量为2214.1亿块，同比增长-1.4%，基本与去年齐平了

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。 目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

近日，国家统计局官网更新了国内集成电路产量情况数据。 数据显示，2023年8月份，国内集成电路产量为312.3亿块，同比增长21.1%。而今年1-8月份，累计生产芯片2214.1亿块，同比增长-1.4%

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接