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台积电尴尬:高通4nm骁龙8Gen3,全面干翻苹果3nm芯片A17

终于,高通骁龙8Gen3芯片发布了,这是继苹果A17 Pro发布会,大家最想看到的一颗安卓芯片,因为或许只有它,才有机会与苹果A17扳手腕。

而这次高通也没有辜负大家,这颗8Gen3芯片,果然是个王炸,把苹果A17 Pro彻底的干翻了,终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史。

这颗8Gen3芯片到底有多强,我放一张它与苹果A17 Pro芯片的对比,大家就清楚了。

下面列出了这两颗芯片的参数对比,一项一项来看,我标红划圈的就是厉害的一方面,可以看到高通的芯片在GPU、视频录制和播放、内存、游戏、无线连接、多核成绩、AI性能、基带上全面领先。

具体来对比,可能GPU方面,上面没有写具体,我再仔细说一说。GPU方面,高通一直就比苹果强,从之前的测试可以看到,苹果A17 Pro的GPU跑分,都跑不过高通去年的8Gen2,其3D Mark Wildlife跑分,苹果要落后15%左右,更不要说今年的8Gen3了,落后更多。

只在CPU方面,苹果的单核因为频率高,所以得分比高通要强,苹果的单核为2846分,高通的单核只有2207分,但多核方面,高通有8核,所以比苹果6核强。

对于这个结果,估计最尴尬的是台积电了,因为苹果A17 Pro使用的可是最新的,最贵的,最先进的3nm工艺,而高通使用的还是去年的4nm工艺。

偏偏4nm工艺的芯片,干翻了3nm的芯片,关键是苹果的芯片之前就领先于高通的,现在换了新工艺后,反而被高通踩到脚下了。

你说其它厂商看到这个情况,还会不会选用3nm,估计很少有厂商了吧,至少在目前阶段不会选吧,这么贵,性能又不行,这妥妥的当冤大头啊,性价比太低了。

可怜的台积电,为了3nm工艺,投了300多亿美元,折算成人民币,超过2000亿元,最后这个3nm非常不尽人意啊,这可怎么办?

还是高通聪明,没有上台积电的当,另外据说联发科最新芯片天玑9300也是4nm,甚至连三星的最新芯片Exynos2400,都没有采用自己的最新3nm,也是4nm,彻底尴尬了。

       原文标题 : 台积电尴尬:高通4nm骁龙8Gen3,全面干翻苹果3nm芯片A17

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