金属膜
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摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版
前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
【洞察】我国压力测试膜产量不断增长 市场存在较大供需缺口
从全球市场来看，随着半导体、液晶显示等产业不断发展，以及研发投入不断增加，生产技术不断进步，近年来压力测试膜市场规模不断增长。 压力测试膜，也称“压感纸”、“
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贺利氏贵金属发布《2024年贵金属预测报告》：金价持续攀新高
· 银价将随金价上涨· 钯金将继续承压· 铂金价格将很快超过钯金· 铱的基本面前景强劲（中国上海，12月14日）总部位于德国哈瑙的全球大型贵金属产品与服务提供商贺利氏贵金属，发布《2024年贵金属预测报告》，报告称金价在未来一年里将继续上涨并创下新纪录
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【洞察】电磁屏蔽膜需求不断增长 行业具有良好发展环境
随着我国经济不断发展，国民生活水平不断提升，消费电子更新换代速度加快，电磁屏蔽膜需求不断增长，具有良好发展前景。 电磁屏蔽膜是一种能够抑制或衰减电子元器件工作时所产生的电磁波，从而避免电子元器件受到电磁干扰的电磁屏蔽材料
电磁屏蔽膜 2023-10-24 -
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W
器件通过AEC－Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology
氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年
半导体制造之金属化工艺
芯片晶圆在制作时，需要多各个模块或者区域做导电金属层，就有了IC领域的金属化工艺。 金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜
瓦克在挪威筹建扩大金属硅产能
· 在挪威霍拉(Holla)生产基地新建工业硅矿热炉的可行性研究现已启动· 利用最新科技实现环保节能生产· 新炉预计2025年底建成,产能将随之提高约50%·
印刷电子制造中的厚膜光刻技术
我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”（Thick Film Lithography）工艺的技术原理，并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷（LTCC）技术的完美应用匹配性及优势，以及上世纪末已在PDP（等离子显示板）制造中的创新应用
首次！研究人员打造出一种新型金属，内部电子以类似流体的动力学流动
研究小组在《自然·通讯》杂志上报道称，他们创造了一种新的金属样品，其中电子的流动方式与水在管道中的流动方式相同——从根本上改变了从颗粒状到流体状的动力学。
半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造
迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—
泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术
BMS的外壳是选择金属的还是塑料的?
到今年元旦为止,之前的文章主要在BMS涉及到的领域做逐个介绍,有广度而深度不够,因为想要写得有深度,对我挑战还是挺大的,需要积累与实践;今年我希望下半年可以写出来几篇有深度的文章,针对某一点,写得透彻一些
iPhone12的超瓷晶面板，真的不用贴膜了吗？
买完手机后第一件做的事是什么呢?相信大家的答案基本都是给手机屏幕贴膜吧!毕竟如果一不小心把屏幕摔坏了,钱包就要大出血了。现在市面上的手机贴膜也是五花八门,钢化膜、纳米膜、水凝膜等等。小黑时常在想,为什么手机厂商不能提升一下手机屏幕,让手机不贴膜依然可以安心使用
碳基计算机时代来临，首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造
当前智能手机、电脑登电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分,更高的运行速度、更加持久的用电量一直是我们追求的目标,如何实现这些更优的性能,离不开晶体管研究领域的技术突破。为打破传统硅基芯片发展面临的物理制约瓶颈
海湛信第8代中空纤维膜喷丝头研发成功，占据行业技术制高点
作为环保膜生产机器的重要组成部分，喷丝头技术的优化更新也是行业面临的重要课题。由于旧式的喷丝头在性能方面存在各种不足，除了影响生产效率之外，在技术维护方面也给各企业带来了巨大的负担。第8代中空纤维膜喷
日久光电将上会 ITO导电膜有望实现进口替代
根据安排，日久光电IPO将于8月20日上会接受证监会审核。本次上市，该公司拟公开发行普通股7，026．6667万股，占发行后总股本的25％，预计募集资金4．98亿元。
方邦股份成功“突围”电磁屏蔽膜领域，实现国产化进程
方邦股份此次上市募集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额共计10．78亿元，主要用于投资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。
奇力新厚膜电阻涨60%，国巨涨价路上大家都在赌！
早前，国巨宣布从3月1日起正式调涨两大主要产品MLCC（积层陶瓷电容）及Chip－R（电阻）的产品报价，涨价的幅度令人咋舌。其中MLCC涨价幅度从刚开始说的三成调高到五成，电阻更是一口气直接涨七至八成，用疯狂来形容真不为过
IBM研发出无重金属电池，5分钟充入80％电量
近日，IBM Research宣布，实验室研发了一种不需要使用任何重金属的新型电池。据悉，比起传统锂电池，这种新型电池使用了无钴和无镍的阴极材料，以及一种具有极高闪点的电解液，使用的原料绝大部分来自海水提取物
OPPO K5赛博金属图赏：千元级质感金属体验
作为OPPO千元级别的代表作品，K系列一直都是极具年轻用户灵魂喜好的所在，新一代的OPPO K5亦是如此，我们手上拿到的这一台名为“赛博金属”配色的OPPO K5从里到外都展现出了与众不同的金属质感。
金属基板树脂塞孔技术探讨
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展
为缓解进口依赖，洁美科技拟逾10亿元新建PET膜等项目
为缓解进口依赖，洁美科技拟逾10亿元新建PET膜等项目9月15日晚间，洁美科技发布发行可转债预案，公司拟发行规模不超6亿元，将用于年产36000吨光学级BOPET膜、年产6000吨CPP保护膜生产项目，同时补充流动资金
vivo NEX3真机首曝：90度瀑布曲面屏取代金属中框！
就在几天前，知名的数码大KOL＠i冰宇宙在社交平台上曝光了vivo新机所搭载的“瀑布屏”的存在。不过，在后续的博文被三星C系列的设计师用来援引解释后，其也称：这是瞎取的名字，没想到歪打着。那么，何为瀑
塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响
一、现象描述对某一采用金属外壳的多媒体产品进行ESD测试过程中，对音频接口进行2 kV的静电测试时，很容易使监视器上出现马赛克和图像凝固现象，测试失败。二、原因分析经过观察发现，音频接口的外壳是塑胶壳
一张膜就毁掉万元手机 折叠屏没那么脆弱
目前三星Galaxy Fold出现的问题大致相同，几乎都是左侧屏幕出现频闪，也有部分机型出现了中间的龙铰链部分熄灭，导致屏幕形成了强烈的分割感。三星方面已经对此进行了官方回应，并表示会对此时间展开调查。
iQOO手机拆解：热管+铜箔+石墨导热膜该有的都有了
目前针对iQOO手机大家还有不少的疑问，2998元的价格做工用料会缩水吗？iQOO手机真的有热管吗？iQOO手机的天线有缩水吗？带着这些问题，今天我们就为大家拆解iQOO手机。
覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。
华为nova3i真机谍照曝光 首发麒麟710+金属机身 或售2000元左右
据传将首发麒麟710处理器的华为nova3i似乎非常神秘，但还是有网友在微博上首次曝光了该机的真机谍照。背面看起来基本上与华为nova3没有什么差异，仍旧在竖排双摄下方配有LED闪光灯，并通过标记的AI相机来突出AI拍照功能。
小米新版金属质感无线充电板曝光，将与小米MIX3同步发售
近日有媒体在国外网站上发现了小米一款全新的无线充电板，黑色搭配深灰色的设计，和上一代纯白设计形成鲜明对比。有传闻指出，该款无线充电器或将作为与小米MIX3同期发售的智能配件。
《终结者》里的液态金属，会是我们造不出芯片的解决方案吗？
无论是芯片还是其他运算设备，基本原理都是调整通过晶体管电压的高低，来让晶体管现实出1或者0，从而达成二进制的经典计算。极大数量的晶体管在集成电路上协同工作，就构成了最近咱们非常熟悉的那个词：芯片。
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