高密度组装

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案

大联大品佳集团 2024-09-05

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

ROHM 2024-06-12

长安储能研究院：锂硫电池技术取得突破成本低能量密度更高

随着现代科技的高速发展与新型技术不断革新，锂硫电池逐步进入人们的视野并应用到储能领域当中。与传统锂电池相比，锂硫电池不仅拥有更高的能量密度和更低的成本，还具有循环长寿命和环境友好的特点。锂硫电池也因此被认为是拥有前景广阔的下一代储能技术，而备受关注

长安储能研究院 2023-12-01

【深度】电子组装设备市场需求不断增长本土企业仍有较大发展空间

2022年我国电子组装设备需求量超过9万套，市场规模超过995亿元。电子组装设备是指将电子元件（如芯片、电阻、电容等）按照特定的布局和连接方式组装到电路板或其他电子器件上的设备，包括焊接设备、组装设备、清洗设备、表面贴装设备等

电子组装设备 2023-11-03

【洞察】电子组装加工行业规模庞大市场具有长期增长性

但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人

电子组装加工 2023-10-30

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

英飞凌电流模块 2023-09-05

是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块

新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步，以及专用测量功能，可以加快产品的上市速度可扩展的紧凑型解决方案：在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道，为系统开发工程师带来更大的灵活性一体化解

是德科技半导体高密度源表模块 2023-07-21

埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列

（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D－Sub连接器系列

倍捷连接器 2023-03-28

EUV光刻机3大核心：2大来自德国，1大来自美国，ASML负责组装

众所周知，在芯片领域有一种特别重要，特别受关注，同时中国技术又相对落后的设备，那就是光刻机，芯片制造必不可少的设备之一。特别是EUV光刻机，目前全球仅ASML一家能够制造，很多人称EUV光刻机是人类建

ASML EUV光刻机蔡司上海微电子 2023-02-09

复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍

众所周知，芯片都是由晶体管组成的，晶体管越多，芯片性能越强。而每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近（实际XX纳米不是指晶体管间的距离）

复旦大学晶体管芯片 2022-12-12

稳定可靠！ITECH全新发布：高功率密度可编程直流电源M3140系列

ITECH艾德克斯于11月25日正式发布其M系列旗下的又一款高功率密度可编程直流电源－－－－IT－M3140系列。此前，M系家族目前已11个系列，包括直流电源（M3100／M3900D）、回馈式电子负

ITECH 高功率密度可编程直流电源 2022-11-28

平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心

比利时蒙－圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S．

平创半导体 CISSOID 2022-10-21

英国Pickering 公司大幅提高了射频开关密度推出新款300MHz 32x8 PXI和PXIe模块

紧凑型4x－724系列模块为高性能射频开关系统实现可扩展性和更短的测试周期英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，最近推出新款尺寸为32x8的集成PXI射频矩阵模块 —— 单个机箱槽位可容纳的矩阵密度提高了33％

Pickering 半导体射频开关 PXI PXIE 2022-06-24

CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器

比利时蒙-圣吉贝尔/美国Bare – 2022年6月23日– 高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆栈

碳化硅逆变器 2022-06-23

苹果已改Intel垄断格局，但组装芯片的安卓芯片却看不到希望

据分析机构给出的数据指出苹果搭载的Mac电脑占全球PC市场的份额已近10％，这是20多年来Intel和AMD的X86处理器垄断PC市场的局面被打破，然而同为ARM阵营的安卓芯片却看不到在PC市场的希望

苹果 Intel 组装芯片 2022-03-28

研发投入不代表技术实力强，芯片第一归苹果，其他芯片都是组装

谈到技术研发实力的时候一些人士总喜欢拿技术研发投入，然而近日分析机构给出的移动芯片CPU和GPU性能排名却显示第一毫无疑问是苹果，其他众多安卓芯片都已远远落后，而苹果的研发投入仅位居第五名，比华为和三星都少

苹果安卓芯片 2022-02-07

安卓手机芯片都组装芯片，竞争重点从CPU转向GPU转变

近日三星也发布了它的高端芯片Exynos2200，CPU架构与高通骁龙8G1和联发科天玑9000完全一样，三款芯片的主要不同就在于它们的GPU，显示出手机芯片企业的创新也已达到了顶点，已难以取得突破。

安卓芯片 CPU GPU 2022-01-25

小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？

不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。比如联想，大家说是组装电脑的厂商，再比如小米、OV等厂商，大家称之为组装手机的厂商，都没有核心技术

小米芯片 2022-01-19

小米目前已经有三款自研芯片了，不能再吐槽小米是组装厂了

不知道从什么时候起，很多网友就一直吐槽小米是组装，没有核心技术，芯片是高通的，系统是谷歌的，内存是三星／美光／SK海力士的，CMOS芯片是三星／索尼的，屏幕是三星的……而看看华为，Soc是自己的，电源管理芯片也是自己的，还有鸿蒙系统等，拥有众多的自研技术，对比小米优势太大了

小米雷军华为 5G 高通鸿蒙 2021-12-27

传立讯精密将新建一座生产基地，以便拿下更多苹果iPhone组装订单

12月22日消息，国内果链龙头立讯精密再传利好，据外媒报道，立讯精密正在中国东部建设一个大规模的生产基地，将用于抢下更多苹果iPhone系列手机的组装订单业务，助力立讯精密深度打入苹果供应链。据了解，

立讯精密 iPhone AirPods 供应链 AR/VR 2021-12-22

多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？

近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示，在 2021 年 IE

英特尔芯片 2021-12-14

传闻泰科技获得苹果独家组装订单

10月26日晚间，有传言称，国内ODM（原始设计制造商）龙头公司闻泰科技已通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBook Air独家组装订单，闻泰科技已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目

闻泰科技苹果组装订单 2021-10-27

长江存储芯片，存储密度远超三星、SK海力士、美光

众所周知，在存储芯片领域，不管是在DRAM内存，还是在NAND闪存上，三星、SK海力士、美光都是当之无愧的巨头，三家掌握着市场。当然国产存储也是在奋起直追，比如长鑫存储主攻DRAM内存，目前也推出了DDR4颗粒，而长江存储已经推出了128层的闪存，基本上也追上了三星、SK海力士、美光的水平

芯片三星内存美光长江存储 2021-10-03

美国建厂成本太高：台积电或将“台湾制造、美国组装”

众所周知,台积电已经决定在美国的亚利桑那州凤凰城建设5nm晶圆厂,计划投资额是120亿美元,2024年实现5nm芯片的量产,产能约为2万片/月。目前台积电的建设已经启动了,但建设成本却让台积电犯了难,原因在于在美国建厂,成本实在是太高了

台积电芯片 5nm厂 2021-08-23

iPhone 13供不应求，组装厂为保量产狂撒钱招人！

问大家一个问题，如果你是个生意人，在日常经营中因为特殊原因导致部分零部件总是不能足量供应，从而影响最终产品向市场供货的数量，可你的对手却不受任何因素影响，所有零部件都能足量供应，产品不仅量大，还不愁卖，你就说碰到这个情况气不气人吧

苹果 iPhone13 手机 2021-08-23

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4．0生产7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体

Nexperia 芯片组装系统独立半导体设备制造商 2021-07-06

立讯精密拿下iPhone 13系列组装订单

近日，有消息称，立讯精密首次拿下iPhone系列新机的组装订单，这是中国大陆企业首次参与iPhone手机的组装，之前一直由富士康、和硕、纬创等公司负责。

立讯精密 2021-06-28

Nexperia新型40 V低RDS（on） MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性奈梅亨，2021年5月27日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0．55 m? RDS（on） 40 V功率MOSFET，该器件采用高可

Nexperia MOSFET 汽车和工业应用 2021-05-28

电子微组装技术难点如何解决？

随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下,高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术

电子微组装半导体封装电子封装技术音圈电机 2021-05-21

科学家展示光存储密度的新机制：新光盘存储容量高达700TB

磁盘和闪存是当下最主流的存储方案，但从绝对寿命来说，其远不如光盘。一些研究者认为，因为磁盘的可靠性问题，并不会减少数据中心领域的碳足迹。据报道，来自上海理工大学、墨尔本理工大学、新加坡国立大学的联合团队演示了一种有效提高光存储密度的新机制

光盘存储容量 700TB 2021-03-15

电子微组装可靠性设计有哪些挑战？

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装方式

电子微组装可靠性设计高密度组装 2021-01-16

苹果正研发折叠版iPhone，原型机已经送往组装厂进行初期测试！

国产厂商中，华为早已入局折叠屏，小米、OPPO、vivo据说在今年也要推出相关产品，而苹果作为全球手机前三期之一，在这方面似乎又要和5G一样落后于友商了，目前有消息称，苹果内部正在研发折叠版iPhone，并已经进展到一定程度，原型机已经送往组装厂进行初期测试。

苹果 iPhone 折叠屏手机 2021-01-04

高密度曝光后，“折叠屏”手机为啥卖得好，却见不着？

文｜佘凯文来源｜智能相对论从数年前开始到2019年，折叠屏手机快速地走过了从概念到研发再到上市的全过程，其速度之快，让人咂舌。不过，在去年年初高密集的一轮曝光后，关于折叠屏手机的话题便开始“销声匿迹”，即便这阵子陆续又有一些新消息在爆出，但市场声量却远不及当初

手机折叠屏柔宇 IPO 2020-12-02

电子微组装技术发展历程及特点

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

电子微组装可靠性要求 2020-11-15

为如期供货，iPhone 12组装厂24小时倒班

虽然苹果官方一直都没有对网上大量有关iPhone 12的消息做出任何回应，但大致情况各位应该都了解得差不多，iPhone 12系列机型会在10月13日发布已经基本上被证实，目前最忙碌的就属各大代工厂，为了保证供货，都已经进入到最后的冲刺阶段

iPhone12 苹果富士康 2020-09-30

苹果因工人生活条件问题推迟立讯精密越南工厂iPhone组装

近日，苹果就工厂设施及生产条件对立讯精密位于越南的一家组装厂进行了检查，以评判其是否能够获得iPhone组装许可。

立讯精密苹果 iPhone 越南纬创资通 2020-08-17

为iPhone12做准备，富士康郑州工厂已开始组装工人招募

据Apple Insider报道，富士康已经开始一年一次的员工招聘，以扩大大陆员工规模，为组装iPhone12做好准备。

富士康苹果 iPhone12 iPhone12 Pro 2020-08-11

低频电缆组装件设计原则与要求

在满足产品性能要求的前提下，设计电缆组装件时还应充分考虑对使用环境的适应性，进行针对性的密封、抗振和电磁兼容性等防护／保护性设计。

低频电缆组装件设计原则 2020-07-28

低频电缆组装件工艺设计简介

电子设备内部、设备与设备之间的电气互连，一般需通过电连接器、导线、电缆线或光缆线实现。电缆组装件就是将电连接器和电缆线采用一定的端接方式及防护方法组合在一起的组件产品。

低频电缆组 2020-07-27

富士康或投资10亿美元扩建印度苹果组装工厂

近日，有业内人士向路透社透露，富士康正计划投资10亿美元扩建在印度南部的一家苹果组装工厂。

印度苹果富士康智能手机 iPhone 2020-07-11