多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？

2021-12-14 11:15

近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。

多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力如何？

据公开资料显示，在 2021 年 IEEE 国际电子设备会议上，英特尔公布了多芯片混合封装互联密度提高 10 倍、晶体管密度提升 30％－50％、新的电源和存储器技术以及量子计算芯片技术等等。

英特尔阐述了目前已经公布的一些创新技术，包括 Hi－K 金属栅极、FinFET 晶体管、RibbonFET 等。在路线图中，英特尔还展现了多种芯片工艺，其中包括 Intel 20A 制程，将逻辑门的体积进一步缩小，名为 Gate All Around。

智慧芽专家表示，截至最新，英特尔及其关联公司在126个国家／地区中，共有27万余件专利申请，其中与芯片直接相关的专利有约11602件。对直接相关的芯片专利而言，从专利趋势上来看，2002年到2010年，英特尔专利申请量较为平稳，而2011年英特尔的芯片专利申请有小爆发。

就Ribbon直接相关专利技术而言，英特尔有51组上述领域直接相关专利申请，英特尔在上述领域的专利申请十分分散，近几年的年专利申请都不到10件，该领域的技术主要是和晶体管以及半导体相关。

（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家／地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）

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