侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

台湾考虑开放IC设计业允许大陆资本参股

2015-10-10 09:18
来源: C114

  据台湾媒体报道,台湾“经济部”向“行政院”提交《提升半导体产业竞争优势措施》报告,表示可以“有条件开放大陆业者来台湾投资IC设计业或与台湾业者结盟”。台湾“经济部”认为,这样做有助于台湾的IC设计业打入大陆的供应链。

  此前台湾已经允许大陆资本来台投资封装、测试等产业链,也允许台湾12寸晶圆厂前往大陆投资建厂,但IC设计业一直是禁止投资项目。几个月前紫光/展讯要来台湾设立子公司,只是想延请一些台湾人才,就被干净利落的否决了。

  不过,形势比人强。考量中国大陆半导体市场规模已经占到全球两成份额,台湾IC业界一直呼吁台湾地方政府“松绑”两岸半导体投资与结盟禁令,包括(1)台湾IC设计与封测业登陆投资回归一般审查;(2)开放大陆资本投资台湾IC设计业,准许两岸IC设计业结盟。

  台湾“经济部”认为第一条不可行,对第二条开始考虑。台湾“经济部”认为,到2018年大陆半导体产业要占全球三成份额,且物联网相关应用蓬勃发展,创新源源不绝,再不开放,台湾IC设计业就成了一潭死水。

  台湾IC设计业主要的厂商是联发科、威盛电子等。其中威盛电子最近将旗下对大陆市场非常关键的CDMA知识产权卖给了英特尔公司。

  据悉,“开放”还没有时间表。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号