当AMD、英特尔和Nvidia发布新一代硬件时，他们几乎把所有的眼光都瞄准高端消费者市场，相信低端产品、服务器和工作站解决方案将会在未来引起关注。这次AMD似乎想要改变格局，推出了支持DDR4内存的嵌入式SoC，研发代号为Merlin Falcon。新款芯片采用了与AMD Carrizo相同的挖掘机架构CPU，嵌入式市场的额外认证与测试包括支持二级高速缓存和RAM。

　　根据AMD面向挖掘机架构产品的“BIOS和内核开发人员指南”，Carrizo在相同的统一北桥（Unified Northbridge）中同时支持DDR3内存和DDR4内存。那么，为何公司只推出支持嵌入式市场的DDR4内存呢？据AMD嵌入式产品管理团队高级经理Colin Cureton表示，这归结于所支持的寿命周期和Carrizo / Carrizo-L的市场地位。嵌入式硬件预计能工作五年，7-9年的使用寿命是相对常见的。目前消费者市场主要采用的是DDR3内存，但是随着DDR4产品和时钟速率的增加，相信在未来几年将有所改变。如果你现在想入手硬件并且想拥有能够使用四年的便宜RAM，相信DDR4内存是更好的选择。

　　Carrizo最终采用DDR3内存的另一个原因是，方便原始设备制造商设计柔性系统。Carrizo和Carrizo-L拥有同样的形状因数，重叠的包络功率，并采用相同种类的内存。

　　目前我们还不清楚AMD能从DDR4内存中获得哪些利益。毫无疑问更多带宽对集成GPU大有裨益，芯片发布时的Kaveri测试表明这并不是绝对的。相比高延迟DDR3-2400，低延迟DDR3-2133具有更优性能。AMD想要卖出的同样峰值包络功率（power envelope）以及DDR4内存首发价表明至少在目前将DDR4 Carrizo推向市场还不切实际。Zen延迟到2017年发布，也许明年我们能够在市场上看到此款产品。

　　AMD建立Carrizo的目的旨在创建更小的芯片和削减整体的电率消耗。

　　据悉，Merlin Falcon系列是整合了芯片组，确切地说是南桥了的SoC，核心面积只有37×29毫米，而上一代双芯片面积为32×29＋24.5×24.5毫米，足足小了了30％，同时BGA封装厚度也可在1.62-1.96毫米之间选择。

　　顶级型号“RX-421BD”，双模块四核心，主频2.1-3.4GHz，2MB二级缓存，Radeon R7 GPU，八个计算单元，512个流处理器，频率为800MHz，热设计功耗12-35W。

　　“RX-418GD”的CPU频率降低到了1.8-3.2GHz，GPU降级为Radeon R6，六个单元384个流处理器，其他同上。

　　“RX-216GD”改为单模块双核心，主频1.6-3.0GHz，1MB二级缓存，Radeon R5 GPU，四个单元256个流处理器，内存频率降低到DDR3/4-1600，热设计功耗12-15W。

　　“RX-421ND”就是RX-418GD屏蔽了GPU，“RX-216TD”则是RX-216GD没有了GPU。

　　它们的温度范围都是0~90℃，明年第一季度还会带来增强版的iTemp APU，扩展到-40~105℃，但这需要更多认证和测试。