思宽(Sequans)——Monarch SX

从量产时间来看，Sequans LTE-M/NB-IoT平台Monarch SX是一个黑马，7月底量产，具有基带、RF、RAM和电源管理，并集成ARM Cortex-M4处理器用于音频和语音应用的媒体处理引擎。

Altair（被索尼收购）——ALT1250

相比Sequans，Altair让大家更感陌生，这是一家以色列公司，如今已被索尼收购，专注于4G技术终端基带处理器的芯片设计，同时设计用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。在7月底量产的ALT1250，将Cat-M和Cat-NB1、集成GPS、蜂窝IoT模块中有90%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合于一身。

中兴微——Wisefone7100

早在2016年6月，中兴微就已联合中国移动打通基站到NB-IoT终端的信令流程，9月发布NB-IoT原型芯片，10月展示了采用YunOS的NB-IoT原型。

中兴微NB-IoT商用芯片是Wisefone7100，内部集成了中天微系统CK802芯片，将在今年9月发布。与高通相同，中兴在极力扩展NB-IoT的同时，也不忘了布局eMTC和5G mMTC市场。

RDA（锐迪科，与展讯合并为紫光展锐）——RDA8909/8910
锐迪科NB-IoT芯片RDA8909，支持2G、NB-IoT双模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中，预计将于2018Q2量产。

Nordic——nRF91

Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品是还未面市的nRF91系列，预计2017年下半年提供样品，2018年供货。其以高度整合晶片组为基础，再加上3GPP Release 13最新LTE-M与NB-IoT技术专用之进阶软体，能满足低耗能蜂巢式物联网应用需求。

GCT——GDM7243I

GCT半导体是为无线通信行业提供创新 IC 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司，其抢占NB-IoT市场的芯片是GDM7243I，其集成LTE Category MI/NB1、RF收发器、基带与RAM存储器，预计Q3量产。

对于这个纷争之地，华为、高通作为NB-IOT规则制定的厂商，处于不容置疑的领跑地位。英特尔、中兴微、联发科、锐迪科、Nordic等公司随后跟进，实际产品都会在今年面市无论是商用还是小规模样品。与非网小编也总结一张图，一眼便能看清“芯”玩家。

华为、高通豪华朋友圈

看完芯片厂商的核心玩家之后，就要来看看华为、高通庞大的朋友圈——NB-IoT模组玩家。

华为Boudica朋友圈模组厂商：

1、上海移远通信技术有限公司（Quectel）

模组：BC95，包括BC95-B20、BC95-B5、BC95-B8三个型号。

2、中移动物联网有限公司

模组：M5310，中国移动自主研发的NB-IOT工业级通信模组，为目前世界上同类产品中尺寸最小。

3、利尔达科技集团

模组：NB05-01、NB08-01

4、u-blox

模组：SARA-N201