ASML新一代光刻机:可造3nm芯片,造价比EUV贵一倍!
近日,比利时微电子研究中心发布蓝图表示,2025年集成电路晶体管将进入到埃米尺寸(angstrom,1埃=0.1纳米),对应的A14(14=1.4纳米),2027年为A10(10=1nm)、2029年为A7(7=0.7纳米)。
比利时微电子研究中心还表明,除了晶体管结构、2D原材料以外,High NA(高数值孔径)EUV光刻机的重要性也不言而喻。有消息表面,0.55NA的下一代EUV极紫外光刻机(EXE:5000)将会在2023年上市,在2026年批量生产。
造价比EUV还贵两倍
就在这个月与媒体交流时,ASML无意中透露出进度要提早的信息。据悉,首台高NA EUV光刻机将在2023年对外开放初期浏览,2024年到2025年对外开放给顾客展开产品研发并从2025年逐渐开始批量生产。
众所周知,晶体管是现代电子产品的基本组成部分之一,它们使电流能够在电路周围流动。一般来说,芯片上可以安装的晶体管越多,芯片的功能和效率就越高。而EUV光刻机就是将非常窄的光束照射到经过“光刻胶”化学品处理的硅晶片上,在光线与化学品接触的晶片上形成复杂的图案,这些图案是事先精心设计好的。这个形成所有重要晶体管的过程被称为光刻。
比如苹果最新款的iPhone中的芯片就是用晶圆代工厂商台积电利用ASML的EUV光刻机制造的,上面有大约100亿个晶体管。如今芯片制造商希望在光刻中使用最窄波长的光,以便他们可以在每块硅片上安装更多的晶体管。
ASML是全球最为知名的光刻机厂商,但并非ASML制造的每个光刻系统都具有EUV功能,截至目前,DUV(深紫外线)仍然是半导体行业的主力设备之一。如今再传出High NA EUV光刻机的消息,不免让人感到惊叹。据悉,与ASML目前最先进的EUV光刻机相比,High NA EUV光刻机更大、更昂贵且更复杂。
据ASML发言人透露,High NA EUV光刻机采用了新颖的光学设计,需要明显更快的阶段,High NA EUV光刻机具有更高的分辨率,这将使芯片特征缩小1.7倍,芯片密度增加2.9倍。借助High NA EUV光刻机平台,芯片制造商能进一步减少流程步骤的繁琐程度,能明显减少缺陷、成本和周期时间。
此外,High NA EUV光刻机工具从0.33光圈镜头转变为更锐利的0.55光圈,以实现更高分辨率的图案化。更高的孔径允许在机器内部产生更宽的EUV光束,然后再撞击晶圆。该光束越宽,撞击晶圆时的强度就越大,从而提高打印线条的准确度。这反过来又可以实现更小的几何形状和更小的间距,从而增加密度。
因此,High NA EUV光刻机将允许芯片制造商制造3nm以下的芯片。而目前世界上最先进的芯片都在3nm及以上。资料显示,目前最先进的EUV光刻机每台都有超过100000个零部件,需要超过40个货运集装箱或四架大型喷气式飞机来运输,综合算下来,每台EUV光刻机的花费约1.4亿美元,High NA EUV光刻机将耗资约3亿美元,是现有EUV光刻机的两倍,并且它们需要复杂的新镜头技术。
根据ASML公布的财务数据显示,EUV光刻机这么多年来才生产了100台左右,在去年也仅仅售出了31台。High NA EUV光刻机必然会面临更加严格的开发过程的发展阶段。
据悉,首台High NA EUV光刻机仍在开发中,预计从 2023 年开始提供抢先体验,以便芯片制造商可以开始试验并学习如何使其工作。客户可以在 2024 年和 2025 年将它们用于自己的研发。从 2025 年开始,它们很可能用于大批量制造。
今年7月,英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,该公司有望成为ASML High NA EUV光刻机的第一个接收者,并将High NA EUV光刻机视作一次很大技术应用攻克。
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