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首台年内交付!上海微电子发布新一代先进封装光刻机

近日,上海微电子装备集团(简称SMEE)官方宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

资料显示,新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级,可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求,极限分辨率可达0.6μm;通过升级运动、量测和控制系统,套刻精度提升至≤100nm,并能保持长期稳定性。此外,曝光视场可提供53mm×66mm(4倍IC前道标准视场尺寸)和60mm×60mm两种配置,可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

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(源自上海微电子装备集团)

目前,上海微电子已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。

据维科网了解,SMEE主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域

SMEE致力于高端投影光刻机的研发和量产,目前已有四大系列光刻机产品:应用于IC前道制造领域的600系列步进扫描投影光刻机,应用于IC后道先进封装和MEMS制造的500系列步进投影光刻机,应用于LED、MEMS和功率器件制造领域的300系列步进投影光刻机,以及应用于显示屏量产制造的200系列投影光刻机。

其中,600系列光刻机主要用于IC前道制造,SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产;

500系列光刻机主要用于IC后道先进封装,SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的重新布线(RDL)以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱(Copper)等先进封装光刻工艺,还可以通过选配背面对准模块,满足MEMS 和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求;

300系列光刻机主要用于LED、MEMS、Power Devices制造,SSB300/30投影光刻机适用于2-6英寸基底LED的PSS和电极光刻工艺,该设备具有高分辨率、高线宽均匀性等特点;SSB320/10投影光刻机专用于LED生产中芯片(Chip)制作光刻工艺,采用超大曝光视场,通过掩模优化设计减少曝光场,减少重复芯片损失,显著提高产能;

200系列光刻机主要用于TFT曝光,SSB200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术,专用于AM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造,可应用于2.5代~6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性,支持6英寸掩模,显著降低用户使用成本。

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