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全球半导体硅片紧缺,国产企业如何“破冰逆袭”

硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。

IC设计 | 2018-10-20 08:40 评论

推动晶体管节点微缩是VLSI工业发展前进的重要“基石”

众所周知,半导体是1960年随着集成电路的诞生而兴起的,集成电路设计技术遵循摩尔定律,大约每10年都会有一次方法学上的突破。

IC设计 | 2018-10-19 08:30 评论

中国厂商躺枪“间谍芯片”事件,芯片供应链安全警钟长鸣

近日,据《彭博商业周刊》最新的封面深度报道:全美国多家顶级科技公司,都被一枚不到铅笔尖大小的“芯片”给黑了!

IC设计 | 2018-10-18 09:00 评论

全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设

近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。

IC设计 | 2018-10-18 08:30 评论

物联网给传感器产业带来巨大机遇:五大领域的需求将暴涨

物联网技术正在一步一步地走进我们的生活,随处可见的智慧物流、联系紧密的智能交通、炫彩夺目的建筑照明、逐渐普及的智能家居、前景广阔的智慧零售等等,这些随处可见的场景让我们感受到物联网的强大和便利。

传感技术 | 2018-10-18 07:01 评论

高通发布新一代WiFi芯片:速度10Gbps!

高通16日宣布推出首批两款60GHz Wi-Fi芯片组,QCA64x8和QCA64x1,可为手机,笔记本电脑,路由器等提供高达10 Gbps的网络速度和低延迟,同时功耗也更低。

IC设计 | 2018-10-17 10:19 评论

助力大国崛起的光子芯片,国内该如何破局?

近年来,国家对集成电路产业越来越重视,国内企业也迎来了高速发展的机遇,芯片的突破带动了整个半导体行业的飞跃。随着摩尔定律趋于极限,未来的芯片产业将迎来新的机遇和挑战,光子集成技术是一个新的选择。

IC设计 | 2018-10-16 09:31 评论

供电网络影响7nm工艺性能,设计自动化能帮上多大的忙?

供电影响时序以及电源、热量和时序之间的依赖关系,从而导致性能下降,这些影响可能导致签核工具亦无法捕捉这种异常。

工艺/制造 | 2018-10-16 09:28 评论

紫光国微开始甩包袱

紫光国微10月11日晚间公告,公司拟作价2.2亿元向关联方出让西安紫光国芯100%股权,交易将减轻资金投入压力,公司将专注于安全芯片设计领域。

其它 | 2018-10-16 01:04 评论

Vishay全新100V和120V TMBS整流器:降低功率损耗并提高效率

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款全新100 V和120 V TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器。

功率设计 | 2018-10-15 15:54 评论

台积电击败三星 再获苹果A13处理器订单

据台湾方面的消息称,台积电已经击败三星,获得了苹果A13处理器的全部订单。A13处理器是苹果在2019年新款手机的迭代更新产品,其预计将被使用在所有的2019年款iPhone手机之中。

其它 | 2018-10-15 14:08 评论

通过“买买买”持续加码半导体,TCL想要一个怎样的未来?

近日有外媒报道,国内知名企业TCL正在考虑收购半导体封装设备巨头ASM太平洋25%股权。随后TCL对此事进行了澄清,公司与ASM太平洋母公司ASM国际进行了初步接触,双方未签署任何书面协议或约定。

IC设计 | 2018-10-12 16:11 评论

投资1个亿或许只是开始,美光科技的AI梦仍将继续

这是一个跨界的时代,也是一个“众星捧月”的时代,而如今的“月”就是AI。对于某企业投资AI公司早就不是什么热点新闻了,似乎某行业的巨头不和AI扯上关系就out了。

IC设计 | 2018-10-12 06:41 评论

新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径

据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院(MIT)工程师最近开发出一种新技术,他们用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半导体薄膜。

工艺/制造 | 2018-10-11 14:05 评论

优胜劣汰下,中国半导体即将崛起

最近,有消息称中国台湾厂商友达光电将关闭在上海的松江工厂,这不是第一次外商关闭中国工厂的事例了,之前三星、松下、夏普、东芝、索尼、苹果都在偷偷撤离中国大陆,这背后折射的是什么。

IC设计 | 2018-10-11 11:45 评论

是什么导致了电子元件供应链的紧缺?

自Model 3面世以来,特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力,也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出,目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。

IC设计 | 2018-10-11 09:22 评论

华为重磅发布两款AI芯片:远超谷歌及英伟达,同时曝光最新AI发展战略

华为此次推出的两颗AI芯片:用于大规模分布式训练系统的昇腾910和面向边缘计算场景的昇腾310芯片,两款芯片均采用达芬奇架构。

IC设计 | 2018-10-11 09:01 评论

“三足鼎立”的DRAM芯片市场是如何形成的?

在整个电子产业链中,存储芯片扮演着至关重要的角色,它好比行军打仗的粮草,也被誉为电子系统的“粮仓”。存储芯片分为闪存和内存,闪存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH,内存主要为 DRAM,本文将主要给大家讲解DRAM芯片市场及“三足鼎立”的局面是如何形成的。

IC设计 | 2018-10-10 15:46 评论

和TCL集团接触的ASM国际是家怎样的企业

TCL集团近日指出,截至公告日,公司与ASM国际进行了初步接触,双方未签署任何书面协议或约定,也不存在应披露而未披露的信息。该项目目前并无实质性进展,后续是否开展及开展的具体方式尚存在重大不确定性。

封装/测试 | 2018-10-10 15:12 评论

华为发布两款AI芯片,称算力超谷歌英伟达

10月10日,2018华为全连接大会上,华为轮值董事长徐直军直接发布华为AI战略、华为AI全栈全场景解决方案、2款华为AI芯片。

IC设计 | 2018-10-10 14:09 评论
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