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中国半导体设备业尴尬处境急需转变

产业一定要务实,企业需要诚信的做好每件事,中国半导体业才会真有希望。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:09 评论

EUV需求看俏 ASML频传捷报

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 公布最新2017第二季财报。ASML表示,由于不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段,EUV光刻机目前第二季已累积27台订单总计28亿欧元。

工艺/制造 | 2017-07-21 11:40 评论

EUV在手天下我有 ASML二季度表现亮眼

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)近日公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额21亿欧元,毛利率为45%。在第二季新增8台EUV系统订单,让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台,总值高达28亿欧元。

工艺/制造 | 2017-07-20 10:20 评论

中国半导体产业崛起并非“威胁”

居龙指出,目前外界所谓的“中国威胁论”,其实中国并不是“威胁”,由于中国集成电路产业起步晚,与国际先进水平相比,存在着诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱、核心技术缺失等问题。我们中国半导体行业应该更加开放融合整个世界半导体圈,承担起世界行业一份子的重要角色。

工艺/制造 | 2017-07-19 11:29 评论

中国半导体要自强 设备产业四关待过

2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元,如果中国大陆想在全世界占有30%的市场,相关的设备年投资金额,必须达到140亿美元以上。

工艺/制造 | 2017-07-17 08:57 评论

台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座

到去年为止,台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场,但根据国际半导体产业协会的预估,台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国,明年还会被大陆超越。而讲白一点,台湾的半导体设备投资,几乎只靠台积电撑着……

工艺/制造 | 2017-07-13 10:49 评论

台湾半导体设备产值有望再创近年新高

近年来,由于台湾半导体产业蓬勃发展,带动相关半导体设备的需求,使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高,已连续5年正成长,去年的产值达393.82亿元,年增率7.3%。

工艺/制造 | 2017-07-12 15:21 评论

套路非出路 国产半导体设备产业持续发展之道

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。

工艺/制造 | 2017-07-11 08:48 评论

一览顶级设备、材料厂商 领略芯片产业幕后英雄的风采

Intel是全球半导体制造的王者,CPU专家,曾雄踞全球半导体榜首的位置二十多年。能达成这样的成就除了有员工兢兢业业的奉献以外,也与背后供应商的支持密不可分。

工艺/制造 | 2017-07-10 09:28 评论

欧盟版“大基金”成立:首期投资10亿美元

欧洲两大研究机构CEA-Leti (位于法国Grenoble)以及Fraunhofer Group (位于德国柏林)就在Leti的成立五十周年记者会上宣布签署研发合作协议,将连手为欧洲的微电子技术创新贡献心力。

工艺/制造 | 2017-07-05 10:51 评论

未来世界 芯片能扮演哪些角色?

未来世界是智能的世界。试想一下,下班走路回家,无人机一路跟随,帮忙提着重物;城市道路畅通无阻,交通信号灯根据车流动态,灵活调节放行;到家后,空调已提前打开,吹来丝丝凉意……这样曾经科幻电影中的场景在不久的将来都将很有可能实现。

IC设计 | 2017-07-03 09:30 评论

安徽第一座12寸厂 合肥晶合晶圆厂竣工试产

据其介绍,该项目总投资约128亿元人民币,总占地面积316亩,全部达产后可实现8万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元。一期设计产能为4万片/月。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。

工艺/制造 | 2017-06-29 11:36 评论

中国芯片产业换道超车的可能:碳基芯片

当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时,这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。

工艺/制造 | 2017-06-29 11:06 评论

台积电夺走高通订单 三星打算直攻6nm扳回一城

据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子,成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称,三星恨得牙痒痒,打算直攻6纳米制程扳回一城。

工艺/制造 | 2017-06-28 11:08 评论

中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛

近期,在政策利好、国内外厂商的共同推动下,国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元,2018年预计将进一步增长至86亿美元,成为仅次于韩国的全球第二。

工艺/制造 | 2017-06-27 01:26 评论

大陆晶圆制造业掀建厂潮 台湾光罩企业受益

台湾光罩高层异动,一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。 吴国精表示,大陆才中微掩模 1家光罩厂,对台湾光罩是一大机会。

工艺/制造 | 2017-06-24 09:17 评论

上海集成电路研发中心携手ASML建培训中心

中国半导体产业研发机构上海集成电路研发中心21日宣布与国际光刻巨头ASML签订合作备忘录(MoU),将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。这也将为未来中国半导体行业挺进先进工艺制程做进一步铺路与技术人才培养与准备。

工艺/制造 | 2017-06-22 10:39 评论

供应告急 晶圆自给任重道远

日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,可以说没有日本材料企业,全球的半导体制造就无法实现。据了解,即使在近来日元升值的背景下,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。

工艺/制造 | 2017-06-20 11:19 评论

终端应用需求大爆发 AMOLED面板争霸战开打

同于已成熟的TFT LCD显示面板,AMOLED显示面板带给全球各家面板厂很大的发展机会。而针对AMOLED是否将成为智能手机面板的标准配备,甚至逐渐取代LCD面板,随着苹果宣布将采用AMOLED,2017年会是相当关键的发展时刻。

其它 | 2017-06-20 10:29 评论

硅晶圆持续涨价 东芝半导体业务雪上加霜?

NAND型快闪记忆体正迎来10年1度的需求热潮,也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源,不过东芝在确保明年所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业,而此恐对其半导体事业带来冲击。

其它 | 2017-06-20 10:21 评论
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