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全球半导体硅片紧缺,国产企业如何“破冰逆袭”

硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。

IC设计 | 2018-10-20 08:40 评论

全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设

近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。

IC设计 | 2018-10-18 08:30 评论

紫光国微开始甩包袱

紫光国微10月11日晚间公告,公司拟作价2.2亿元向关联方出让西安紫光国芯100%股权,交易将减轻资金投入压力,公司将专注于安全芯片设计领域。

其它 | 2018-10-16 01:04 评论

台积电击败三星 再获苹果A13处理器订单

据台湾方面的消息称,台积电已经击败三星,获得了苹果A13处理器的全部订单。A13处理器是苹果在2019年新款手机的迭代更新产品,其预计将被使用在所有的2019年款iPhone手机之中。

其它 | 2018-10-15 14:08 评论

是什么导致了电子元件供应链的紧缺?

自Model 3面世以来,特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力,也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出,目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。

IC设计 | 2018-10-11 09:22 评论

中国芯片设计行业到底差在哪里?

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

IC设计 | 2018-10-09 09:30 评论

10nm工艺一再遇阻或将成为英特尔衰落的起点

英特尔近期表示明年底投产10nm工艺,而真正进入大规模投产恐怕要延迟到2020年了,本来该工艺是应该在2015年投产的,10nm工艺的投产时间一再延迟正为竞争对手提供越来越多的机会,这恐怕正成为它衰落的起点。

IC设计 | 2018-09-30 08:39 评论

英特尔处理器供给缺口要到2019年下半年才会缓解

据行业人士消息称,英特尔原计划于今年推出10纳米处理器,但由于技术原因被迫推迟到明年下半。因此,今年仍将以14纳米处理器供应为主。

其它 | 2018-09-28 01:01 评论

华为高管正式回复,为什么不给友商提供麒麟处理器

2004年10月,海思半导体有限公司成立,该公司的前身是1991年成立的华为集成电路设计中心。我们熟悉的麒麟处理器就是由海思研发出来的,不过目前麒麟处理器只供华为和荣耀手机使用,并不给第三方手机厂商供货。

其它 | 2018-09-27 14:31 评论

高通骁龙845:从芯片层面满足实际需求

从1983年诞生以来,手机就开始了不断的进步,新的功能和卖点被不断叠加。到了后期,各个方面表现优秀的全能手机开始大范围出现。虽然这些全能手机反映了市场对综合性能的要求。但人们对手机的要求不只是全能,还要求在关键方面有亮点。

IC设计 | 2018-09-26 08:59 评论

中美贸易战战火再燃 半导体如何自承其重?

“促进自由、公平和互惠的贸易”是美国贸易代表署(USTR)官网上的Slogan,但这不阻碍美国持续对中国进口商品加征关税的“非理智”行为。

IC设计 | 2018-09-20 09:48 评论

紫光赵伟国:中国90%集成电路设计公司不赚钱 还在恶性竞争

赵伟国指出,目前,中国集成电路大部分(企业)都是围绕在非常低水平,非常低端的方面运行。由于资本热捧,90%以上芯片设计公司都不赚钱,尽管,面临着国外某些国家的严防死守,但是市场仍然在恶性竞争。

封装/测试 | 2018-09-20 09:28 评论

英特尔制程工艺出问题,为AMD CPU热销再加一把火

据报道指英特尔由于10nm工艺制程转换出现问题,14nmFinFET工艺产能高度紧张导致其PC处理器、服务器芯片等出现严重的缺货情况,AMD在去年开始上市的采用Zen架构的CPU由于性能赶超英特尔、价格较低等在全球市场热销,如今英特尔自己出现问题无疑正给AMD提供重大的助力。

IC设计 | 2018-09-18 02:36 评论

联发科低端芯片获青睐,业绩可望回升,然提升毛利面临困难

在印度智能手机市场维持高速增长势头下,中国手机纷纷加大力度拓展印度市场,而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片,这将有利于提升联发科的业绩,不过提升毛利率恐怕依然面临困难。

IC设计 | 2018-09-17 03:54 评论

IC发明60周年,下一波半导体发展的关键技术是?

今年是集成电路(IC)发明60周年,过去60年来,装载着IC的电脑、笔电、手机与网路,让资讯运算能力大幅提升,也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变,特别是沟通与接收讯息方式,又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。

IC设计 | 2018-09-07 03:32 评论

【AI前沿】一经发布震惊全球,看华为如何实力“碾压”高通与苹果!

华为消费者业务CEO余承东在2018德国柏林消费电子展(IFA)上发表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主题演讲,面向全球推出华为最新一代卓越人工智能手机芯片—麒麟980。

其它 | 2018-09-04 10:27 评论

PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大

PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。

IC设计 | 2018-09-04 09:07 评论

中国芯片制造工艺取得进展,可望在更先进工艺上与海外企业竞争

自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺。

IC设计 | 2018-09-01 08:34 评论

主流芯片架构正在发生重大变化?

由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小,业界正在设计支持AI的系统,以在本地处理更多数据。

IC设计 | 2018-08-30 09:54 评论

PCB产业大洗牌 环保加严原材料涨价

2018年以来,国内雷厉风行执行环保法规,最受瞩目包括两件事:一是海外PCB业正常生产是否遭到影响,二是大陆中小型PCB厂不堪负荷因此关厂,整个中国PCB产业秩序行进方向及速度。

功率设计 | 2018-08-29 09:47 评论
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