当前位置:

OFweek 电子工程网

工业电子

市场研究

中国半导体设备业尴尬处境急需转变

产业一定要务实,企业需要诚信的做好每件事,中国半导体业才会真有希望。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:09 评论

EUV需求看俏 ASML频传捷报

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 公布最新2017第二季财报。ASML表示,由于不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段,EUV光刻机目前第二季已累积27台订单总计28亿欧元。

工艺/制造 | 2017-07-21 11:40 评论

EUV在手天下我有 ASML二季度表现亮眼

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)近日公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额21亿欧元,毛利率为45%。在第二季新增8台EUV系统订单,让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台,总值高达28亿欧元。

工艺/制造 | 2017-07-20 10:20 评论

中国半导体产业崛起并非“威胁”

居龙指出,目前外界所谓的“中国威胁论”,其实中国并不是“威胁”,由于中国集成电路产业起步晚,与国际先进水平相比,存在着诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱、核心技术缺失等问题。我们中国半导体行业应该更加开放融合整个世界半导体圈,承担起世界行业一份子的重要角色。

工艺/制造 | 2017-07-19 11:29 评论

中国半导体要自强 设备产业四关待过

2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元,如果中国大陆想在全世界占有30%的市场,相关的设备年投资金额,必须达到140亿美元以上。

工艺/制造 | 2017-07-17 08:57 评论

台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座

到去年为止,台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场,但根据国际半导体产业协会的预估,台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国,明年还会被大陆超越。而讲白一点,台湾的半导体设备投资,几乎只靠台积电撑着……

工艺/制造 | 2017-07-13 10:49 评论

套路非出路 国产半导体设备产业持续发展之道

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。

工艺/制造 | 2017-07-11 08:48 评论

未来世界 芯片能扮演哪些角色?

未来世界是智能的世界。试想一下,下班走路回家,无人机一路跟随,帮忙提着重物;城市道路畅通无阻,交通信号灯根据车流动态,灵活调节放行;到家后,空调已提前打开,吹来丝丝凉意……这样曾经科幻电影中的场景在不久的将来都将很有可能实现。

IC设计 | 2017-07-03 09:30 评论

安徽第一座12寸厂 合肥晶合晶圆厂竣工试产

据其介绍,该项目总投资约128亿元人民币,总占地面积316亩,全部达产后可实现8万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元。一期设计产能为4万片/月。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。

工艺/制造 | 2017-06-29 11:36 评论

中国芯片产业换道超车的可能:碳基芯片

当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时,这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。

工艺/制造 | 2017-06-29 11:06 评论

中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛

近期,在政策利好、国内外厂商的共同推动下,国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元,2018年预计将进一步增长至86亿美元,成为仅次于韩国的全球第二。

工艺/制造 | 2017-06-27 01:26 评论

供应告急 晶圆自给任重道远

日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,可以说没有日本材料企业,全球的半导体制造就无法实现。据了解,即使在近来日元升值的背景下,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。

工艺/制造 | 2017-06-20 11:19 评论

终端应用需求大爆发 AMOLED面板争霸战开打

同于已成熟的TFT LCD显示面板,AMOLED显示面板带给全球各家面板厂很大的发展机会。而针对AMOLED是否将成为智能手机面板的标准配备,甚至逐渐取代LCD面板,随着苹果宣布将采用AMOLED,2017年会是相当关键的发展时刻。

其它 | 2017-06-20 10:29 评论

第二季度被三星超越 英特尔的代工路陷入两难

最近,英特尔可以说是“屋漏偏逢连夜雨”。5月2日,调研公司IC Insights就表示,三星有望于今年第二季度超越英特尔成为全球第一大半导体厂商,打破英特尔24年独占鳌头的垄断局面。

其它 | 2017-06-20 09:59 评论

晋升第二大市场 大陆做强半导体装备产业更待何时

近日,SEMI发布全球半导体设备市场报告指出,2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长,预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元,排名全球第三;预计明年将达到86亿美元,超过中国台湾地区,成为第二大半导体装备市场。

工艺/制造 | 2017-06-20 05:22 评论

光罩龙头企业抢占大陆市场 战火在厦门燃起

大陆未来几年将有18座晶圆厂登场,涵盖逻辑制程的晶圆代工、DRAM厂、3D NAND晶圆厂等,从上海、北京、深圳一路到合肥、南京、武汉、成都、西安、大连等地建厂,引爆外商纷与大陆政府进行合资,不仅为当地带来新技术,符合大陆芯片自制政策,外商亦借此掌握大陆市场商机。

工艺/制造 | 2017-06-20 03:05 评论

拓展半导体材料和零件领域 SK集团布局解读

SK集团是韩国的第三大跨国企业,支柱产业主要为能源化工和信息通信,旗下拥有23家成员公司,包括在全球半导体市场占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。

工艺/制造 | 2017-06-20 02:30 评论

为中国半导体耕耘近17年 张汝京功不可没

近日见到一则业內重大项目的人事变动消息,由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司,重大人事变动:张汝京博士3年任期结束,董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。

工艺/制造 | 2017-06-19 11:17 评论

内存和晶圆制造助推 5月半导体设备出货创新高

国际半导体产业协会(SEMI)6月16日公布最新出货报告,今年五月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。比4月最终数据的21.4亿美元相比,月成长6.4%,与去年同期比较,年增16亿美元,年成长41.9%。

工艺/制造 | 2017-06-17 09:56 评论

AI时代 索尼和设备厂将挑起日本半导体大梁

日本半导体业荣景虽成明日黄花,但在若干部分仍有良好表现,比方Sony的CMOS影像传感器,东京威力科创等设备厂,推动组织改造有成的瑞萨电子,以及购并安谋的软银。连同其它新创企业,这些业者能否成为日本半导体业新主力,也可观察。

工艺/制造 | 2017-06-17 09:17 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  98   下一页