一种长寿高效Boost超级电容掉电保持后备电源
该电源实现短时掉电保护，其配置需要优化，即采用尽量小的电容容量获得尽量长的使用时间。采用Buck结构，效率会有所提高，但会有较大的电容电荷不能利用；采用升降压结构的Buck-Boost产生的反压直接利用会有困难；
安森美半导体：LED照明驱动先锋者的市场分析与演变
在2013慕尼黑上海电子展期间，OFweek电子工程网编辑受邀参加安森美半导体举办的LED媒体交流会。会上，安森美半导体电源市场全球销售及营销高级总监郑兆雄先生及亚太区产品经理于辉先生介绍了最新的LED市场趋势和演变，以及安森美半导体的业务发展战略并回答与会者提问。
对比三种LED电路保护方法
LED的寿命以及节能、价格问题一直是大家热心讨论的话题，LED技术上尚有许多没有攻克的难题。而在LED电路设计中电路保护的问题显得十分重要，本文探讨了3种LED电路的保护方法。
安森美半导体：推动高能效创新 提升产品竞争力
2013年半导体行业是否真的不景气？带着众多疑问，OFweek电子工程网请到了安森美半导体电源市场全球销售及营销高级总监郑兆雄先生，就2013年半导体行业、LED照明、电源管理技术、安森美产品和服务、前沿技术、新兴产业等方面进行了一次专访。
Micrel：打造绿色优质的集成电源电路解决方案
2013年2月28日，IIC China展会在深圳会展中心如期举行。在麦瑞半导体的展台上，David H.Schwartz先生和戴宁女士接受了OFweek电子工程网编辑的采访。详细介绍了麦瑞公司的创新能力、对绿色优质集成电路产品的追求以及对中国市场的开拓...
无线充电技术面临标准和能效瓶颈
无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题，支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia 920在去年下半年的发布引发了对无线充电更大的想象。
可能改变世界的五个创意
近日出版的最新一期《连线》，封面文章是《改变世界的七个创意》。也许看起来像是科幻片，但是这七个创意未来也许真的能够实现，它们将彻底改变人类的生活。OFweek电子工程网小编从中选出五个和行业相关的，以飨读者。
电源设计中IC驱动电流不足的解决办法
电源设计中，工程师通常会面临控制IC驱动电流不足的问题，或者面临由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大的问题。为缓解这一问题，工程师通常会采用外部驱动器。
详解LED驱动电源中的隔离与非隔离
物理设计决定着驱动器是隔离式还是非隔离式。安全规则通常要求使用两个独立的隔离层。设计师可以选择两种物理隔离层，即塑料散光罩和玻璃护罩，并使用非隔离式电源。如果物理隔离成本太高、存在机械困难或者吸收太多光，就必须在电源中解决电气隔离问题。
EPS应急电源的工作原理
从IEC的定义来说，后备式UPS是市电正常时，由市电向负载供电，当市电出现故障时，由电池组提供能量，经逆变器向负载供电。EPS从功能上来说与上述后备式UPS定义符合。但是，说EPS就是后备式UPS,这种说法不科学，有意无意贬低EPS的重要作用。
Nikkei称夏普低价出售锂电池等公司业务
困难重重的夏普一直否认日本日经新闻(Nikkei)有关它开始低价出售业务的报道。其中提到的一个具体业务是锂电池业务，夏普也可能抛售奥林巴斯的股票。
IC产业观察：发展新模式尚存变数
当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
万用电路板的选择和焊接使用技巧
万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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